Оптимизация процесса напыления материала в магнетронной системе распыления

1. Задание

Оптимизировать процесс напыления материала в магнетронной системе распыления: определить расстояние от поверхности мишени, на котором можно получить заданную толщину напыляемой пленки с требуемой неравномерностью при максимально возможной скорости напыления.

Таблица 1. Вариант задания

№ варианта	Материал	Толщина пленки, мкм	Диаметр пластины, мм	Неравно-мерность, %	Радиус распыления, см	Ток разряда, А
4	Cu	0,3	100	3	6,5	7

Примечание: 1. Рабочий газ - Ar.

2. Ширина кольца распыления - 0.5 см.

Содержание