Проектирование программно-аппаратного комплекса (ПАК) для облегчения процесса отладки устройств на базе микропроцессора AT91SAM9260

дипломная работа

5.3 Выполнение переходных отверстий

При проектировании переходных отверстий необходимо соблюдать следующие требования:

не допускается располагать переходные отверстия под компонентами SMD и на контактных площадках;

диаметр переходных отверстий должен выбираться, основываясь на толщине платы и рекомендованном производителем отношении толщины платы и минимальном диаметре металлизированного отверстия.

Приведённый рисунок (Рис.5.9.) демонстрирует рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок.

Рис.5.9 Примеры расположения переходных отверстий.

Маркировка платы

На плате наносится маркировка:

графических и позиционных обозначений компонентов (графические обозначения компонентов должны отражать полярность и ориентацию компонентов на плате);

обозначения платы, версии, обозначения предприятия-изготовителя и его адрес;

предусматривается место для нанесения номера и даты изготовления платы;

маркировка на плате выполняется трафаретной печатью либо в слое проводников;

трафаретную печать желательно располагать только по областям платы, покрытых защитной маской. [6]

Делись добром ;)