1.3 Анализ технологий для решения поставленной задачи

Появление печатных плат (ПП) в их современном виде совпадает с началом использования полупроводниковых приборов в качестве элементной базы электроники.

Многообразие сфер применения электроники обусловило совместное существование различных типов печатных плат:

односторонние печатные платы;

двухсторонние печатные платы;

многослойные печатные платы.

Типовые параметры плат:

максимальные размеры заготовки - 400 мм x 330 мм;

минимальный диаметр отверстия - 0,6-0,4 мм;

минимальная ширина проводника - 0,15 мм;

минимальный зазор - 0,15 мм;

толщина фольги - 36 мкм;

толщина платы - 0,4 - 1,6 мм.

Существуют три основных варианта реализации поверхностного монтажа:

1. Чисто поверхностный монтаж на плате (односторонний или двухсторонний).

2. Смешанно - разнесенный вариант, когда традиционные (DIP) компоненты размещаются на лицевой стороне, а простые чип - компоненты - на обратной.

3. Смешанный монтаж, когда традиционные компоненты для поверхностного монтажа находятся на лицевой или обеих сторонах платы.