logo
Разработка структурной схемы и технологии послеремонтной регулировки и контроля термостабилизатора паяльника на микроконтроллере

2.4 Выбор и обоснование технических параметров элементной базы

Допустимые уровни эксплуатации стандартной элементной базы для печатных плат с металлизацией переходных отверстий показаны в таблице 1.

Таблица 1.

Наименование и тип элемента

Количество, шт.

Диапазон температур,°С

Влажность, %

Резистор R1, C2-23, металлоокисный

1

-55 до +125°С

До 98% при +25°С

Резистор R2, R12, R13, C2-33, металлоокисный

3

-55 до +155°С

До 98% при +25°С

Резистор R3-R11, C1-4, металлоокисный

9

-55 до +125°С

До 98% при +25°С

Конденсатор С1, SANGJING, танталовый оксидный

1

-40 до +105°С

30%

Конденсатор С2, С3, К10-17А, танталовый оксидный

2

-40 до +105°С

30%

Микроконтроллер DD1, ATmega8L-8PU

1

-40 до +85°С

40%

Индикатор HG1, E30361-L-K-O-W

1

-20 до + 70°С

-

Стабилизатор напряжения DA1, MC78M05SCDT

1

0 до +125°C

30%

Транзистор VT1, IRF020

1

55 до +125°С

До 98% при +25°С

Кнопки SB1, SB2, FSM8JSMATR

2

-

-

Терморезистор RK1 50, NCP21WF104J03RA

1

-40 до +125°С

40%

Нагревательный элемент ЕК1 4

1

-

-

Отечественная промышленность выпускает корпуса для ТПМ с выводами в виде " крыла чайки", которые стандартизированы в ГОСТ 17467-88 как подтип 43. Размеры этих корпусов приведены в таблице 2.

Таблица 2. Основные размеры компонентов печатной платы.

Порядковый номер по схеме

Наименование

Элемента,

Корпус

SMD

Длина компонента, (мм),

l

Ширина компонента, (мм),

d

Высота компонента, (мм),

h

Параметры элементов

Объем компонента, (мм3)

Установочная площадь, (мм2)

R1

Резистор

SMD0805

2,0

1,2

0,4

47 кОм

0,96

2,4

R2

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

200 Ом

2,56

5,12

R3

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R4

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R5

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R6

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R7

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R8

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R9

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

150 Ом

2,56

5,12

R10

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

100 Ом

2,56

5,12

R11

Резистор

SMD0805

2,0

1,2

0,4

1кОм

0,96

2,4

R12

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

200 Ом

2,56

5,12

R13

Резистор

SMD1206

3,2

1,6

0,5

200 Ом

2,56

5,12

C1

Конденсатор

ЕСАР

4

-

5,4

4,7 мкФ х 16 В

-

-

C2

Конденсатор

SMD0805

2

1,25

0,85

0,1 мкФ

2,125

2,5

C3

Конденсатор

SMD0805

2

1,25

0,85

0,1 мкФ

2,125

2,5

VT1

Транзистор

(SOT23)

IRFR020

2,9

1,3

0,95

Корпус: DPAK

Предельная температура: 150 С

3,58

3,77

HG1

Индикатор

(SMD)

E30361-L-K-O-W

22,5

14

1,27

Температура: - 20 до + 70°С

400,05

315

DD1

Микроконтрол-лер

ATmega8L-8PU (SMD)

34,7

7,493

1, 20

Корпус: DIP28

Температурный диапазон - от - 40 до 85 С.

Ядро: AVR.

Ток: 5 мА.

Напряжение: 2,7 - 5,5 В.

312,01

260

DA1

Стабилизатор напряжения

MC78M05CDT (SMD)

5

7,5

1,2

Корпус TO220,Ток: 1,5 А, Напряжение: 35 В.

45

37,5

SB1-SB2

Кнопки (SMD) FSM8JSMATR

6

6

0,70

Напряжение: 24 В, рабочая температура: - 55 до +125°C

25,2

36

RK1

Терморезистор, NCP21WF104J03RA, SMD0805

1

1,25

0,4

Ток: 0,00014 А. Рабочая температура: - 40 до +125°С

0,5

1,25

ЕК1

Нагревательный элемент

-

-

-

-

-

-

Общая площадь, мм2

719,64

Общий объем, мм3

820,67

Площадь элементов, мм2 - S = l*d

Объем, мм3 - V = l * d*h

В таблицу 3 заносятся тип компонента, условно-графическое обозначение (УГО), конструкция и тип корпуса, примечание, в котором приводятся дополнительные параметры компонентов.

Таблица 3.

№

Тип компонента

Условно-графическое обозначение (УГО), ГОСТ

Конструкция, тип корпуса

Примечание

1

Резистор

SMD1206

1206

Мощность: 2 Вт, напряжение: 5 В, рабочая температура: - 55 …+125°C

2

Резистор

SMD0805

0805

Мощность: 1Вт, напряжение: 500 В, рабочая температура: - 55 …+155°C

3

Конденсатор

ЕСАР

ГОСТ 2.728-74

ЕСАР

Максимальное напряжение: 5 В, рабочая температура: - 40 до +105°С

4

Конденсатор

SMD0805

ГОСТ 2.728-74

1206

Точность: 30%, рабочая температура: - 40 до +105°С

5

Микроконтроллер ATmega8L-8PU

Корпус: DIP28

Температурный диапазон - от - 40 до 85 С.

Ядро: AVR.

Ток: 5 мА. Напряжение: 2,7 - 5,5 В.

6

Индикатор E30361-L-K-O-W

Температура: - 20 до + 70°7С

7

Стабилизатор напряжения MC78M05CDT

Напряжение: 35 В, ток: 1,5 А, рабочая температура: 0 до +125°C.

8

Транзистор IRF020

Корпус: DPAK. Предельная температура: 150 С

9

Кнопки FSM8JSMATR

Напряжение: 24 В, рабочая температура: - 55 до +125°C

10

Терморезистор NCP21WF104J03RA

Рабочая температура: - 40 до+185°C. Ток: 0,0004 А.

В таблице 4 приведены конструктивные параметры элементной базы.

Таблица 4. Конструктивные параметры элементной базы

Наименование ЭРЭ

Кол-во, шт

Конструктивные параметры

масса, гр

количество выводов, шт

диаметр или ширина и толщина, мм

штыревые или планарные выводы

Резистор R1, 47 кОм, С2-23

1

-

2

6,3 и 2,3

2

Резистор R2, R12, R13, 200 Ом, С2-33

3

-

2

16 и 5,5

2

Резистор R3-R9, 150 Ом, С1-4

7

-

2

17,5 и 6,5

2

Резистор R10, 100 Ом, С1-4

1

-

2

17,5 и 6,5

2

Резистор R11, 1 кОм, С1-4

1

-

2

6,3 и 2,3

2

Конденсатор С1, 4,7 мкФ х 16 В, SANGJING

1

-

2

7 и 4

2

Конденсатор С2, С3, 0,1 мкФ, К10-17А

2

-

2

6,8 и 5,6

2

Микроконтроллер DD1, ATmega8L-8PU

1

-

14

34,7 и 7,6

14

Индикатор HG1, E30361-L-K-O-W

1

-

12

22,5 и 7,2

12

Стабилизатор напряжения DA1, MC78M05CDT

1

-

4

10 и 15

4

Транзистор VT1, IRF020

1

-

3

3,04

3

Кнопки SB1, SB2, FSM8JSMATR

2

-

4

6

4

Терморезистор RK1 50

1

-

2

2 и 1,25

2

Нагревательный элемент ЕК1

1

-

2

-

2