3.1 Выбор материала печатной платы
При выбор материала основания печатной платы (ПП) необходимо учесть:
Тип конструкции ПП:
1) Односторонняя печатная плата (ОПП);
2) Двусторонняя печатная плата (ДПП);
3) Многослойная печатная плата (МПП).
Класс точности;
Механические воздействия;
Климатические воздействия;
Требования к электрическим параметрам печатной платы;
Технологию изготовления ПП;
Стоимость.
Основными материалами для изготовления ПП применяются фольгированные диэлектрики. В качестве изоляционного основания применяют гетинакс, стеклотекстолит, полиамид. Основание покрывается с одной или двух сторон слоями медной фольги. Толщина медной фольги может быть от 5 до 50 мкм. Чаще применяется фольга с толщиной 35 и 50 мкм.
Для изготовления печатных плат применяют много материалов: текстолит, гетинакс, стеклотекстолит, эбонит и микалекс.
Таблица 5. Материалы для изготовления печатных плат.
Материал |
Марка |
Толщина |
|
Гетинакс фольгированный |
ГФ-1-35 |
1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Гетинакс фольгированный с гальваностойкой фольгой |
ГФ-2-35Г ГФ-2-50Г |
1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Стеклотекстолит фольгированный |
СФ-1-35 СФ-1-50 СФ-2-35 СФ-2-50 |
0,5; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Стеклотекстолит фольгированный с гальваностойкой фольгой |
СТФ-1-35 СТФ-1-18 СТФ-2-35 СТФ-2-18 |
0,08; 0,1; 0,13; 0,2; 0,3; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Стеклотекстолит теплостойкий негорючий фольгированный с гальваностойкой фольгой |
СТНФ-1-35 СТНФ-1-18 СТНФ-2-35 СТНФ-2-18 |
0,08; 0,1; 0,13; 0,2; 0,3; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Стеклотекстолит фольгированный общего назначения нормированной горючести модифицированный |
СОНФМ-1-35 СОНФМ-1-50 СОНФМ-2-35 СОНФМ-2-50 |
0,5; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Стеклотекстолит фольгированный теплостойкий |
СТФТ-1-35 СТФТ-1-50 СТФТ-2-35 СТФТ-2-50 |
0,5; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Диэлектрик фольгированный общего назначения с гальваностойкой фольгой |
ДФО-1-35 ДФО-2-35 |
0,08; 0,1; 0,13; 0,2; 0,3; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Диэлектрик фольгированный самозатухающий с гальваностойкой фольгой |
ДФС-1-20 ДФС-2-20 |
0,08; 0,1; 0,13; 0,2; 0,3; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Фольгированный армированный фторопласт |
ФАФ - 4Д |
0,08; 0,1; 0,13; 0,2; 0,3; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
|
Стеклотекстолит фольгированный с алюминием |
СФА-2-35 |
0,5; 1,0; 1,5: 2,0; 2,5; 3,0 |
Рассмотрим несколько материалов:
Гетинакс - слоистый материал, изготовляемый методом горячего прессования из специальной бумаги, пропитанной фенольдегидной или крезолоальдегидной смолой. Обладает высокими электроизоляционными свойствами. Хорошо поддаётся механической обработке.
Стеклотекстолит - для его изготовления применяют стеклянные ткани, пропитанные специальными смолами. Отличается высокой теплостойкостью (до 180°С), а также высокими электроизоляционными и механическими свойствами, хорошо обрабатывается.
Текстолит - прессованный слоистый материал, изготовляемый из хлопчатобумажной ткани или стеклолакоткани, пропитанной фенольдегидной или крезолоальдегидной смолами. Он теплостоек, обладает высокими механическими свойствами, хорошо обрабатывается и шлифуется, устойчив против истирания.
Исходя из требования - надёжности выберем стеклотекстолит, как наиболее прочный материал. Стеклотекстолит бывает однослойным и двухслойным. Разрабатываемую схему трудно развести в одном слое.
Поэтому и применяется двусторонняя печатная плата. Кроме того, при разводке в одном слое увеличатся размеры ПП, придётся использовать перемычки, а всё это снижает прочность и надёжность ПП. Следовательно, схему будем разводить в двух слоях и, исходя из этого, выбираем двусторонний фольгированный стеклотекстолит СФ-2-35, толщиной 2 мм и с толщиной фольги 35 мкм. Толщина выбранной марки стеклотекстолита удовлетворяет нагрузкам характерным для разрабатываемого модуля, в заданных условиях эксплуатации.
- Введение
- Глава1. Обзор направлений и методов проектирования
- 1.1 Анализ технического задания
- 1. Анализ технологии для решения поставленной задачи.
- 1.3 Анализ технологий для решения поставленной задачи
- Глава 2. Выбор и обоснование структурных, функциональных и принципиальных схем
- 2.1 Состав и назначение структурной схемы
- 2.2 Состав и назначение функциональной схемы
- 2.3 Состав и назначение принципиальной схемы
- 2.4 Выбор и обоснование технических параметров элементной базы
- Глава 3 Конструкторская часть
- 3.1 Выбор материала печатной платы
- 3.2 Расчет параметров устройства
- 3.2.1 Расчёт суммарной мощности потребляемой элементами схемы
- 3.2.2 Расчёт надёжности элементов печатной платы с учётом пайки
- 3.2.3 Выбор программы для проектирования печатной платы и схемы принципиальной электрической
- 3.2.4 Моделирование принципиальной схемы с помощью виртуальной программы Multisim 12 с определением контрольных точек
- 3.3 Расчёт печатной платы
- 3.3.1 Расчёт габаритных размеров печатной платы
- 3.3.2 Расчёт параметров печатных проводников печатной платы
- 3.3.3 Расчёт диаметров контактных отверстий печатной платы
- 3.4 Проектирование печатной платы
- 3.4.1 Проектирование разводки печатной платы (Ultiboard 12 илиLayout 6.0)
- 3.4.2 Разработка сборочного чертежа печатной платы
- 3.5 Разработка алгоритма ремонта и диагностики устройства
- 3.6 Подбор испытательного и измерительного оборудования для контроля параметров в соответствии с тактико-техническими требованиями
- Глава 4. Технологическая часть
- 4.1 Анализ и расчёт технологичности конструкции
- 4.2.6 Приготовление и подача раствора термостабилизатора Технологическая схема: 78-1332
- 4.4 Послеремонтная регулировка и контроль параметров
- Общие сведения. Блок схема микроконтроллера
- Часть 2. Разработка таймера на основе микроконтроллера ……………………23
- Разработка функциональной схемы.
- 2 Разработка структурной схемы устройства функционального контроля восьмиразрядных микроконтроллеров
- 1. Разработка структурной схемы
- Раздел 2. Среды программирования. Схемы подключения микроконтроллера