3.3.2 Расчёт параметров печатных проводников печатной платы
Ширина печатного проводника зависит от электрических, конструктивных и технологических требований. Для проводников, формирующих сигнальные цепи, главным являются требования по тепловыделениям. Необходимо, чтобы перегрев проводника относительно окружающей среды за счет выделяющегося в нем джоулевого тепла не превысил допустимого уровня.
При расчетах ширины печатного проводника сечение проводника принимается прямоугольным, факт искажения сечения за счет подтравливания во внимание не принимается.
Наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника t, мм, рассчитывают по формуле:
где tminD - минимально допустимая ширина проводника;
tно - нижнее предельное отклонение ширины печатного проводника.
Величину tminD определяют по формуле:
где Imах - действующее значение максимального тока, протекающего в проводниках (определяют из анализа электрической принципиальной схемы);
jдоп - допустимая плотность тока;
h - толщина печатного проводника.
Значение допустимой плотности тока выбирается:
для медной фольги - (100…250) ·106 А/м2 (100…250 А/мм2);
для гальванической меди - (60…100) ·106 А/м2 (60…100 А/мм2).
Минимально допустимую ширину проводника с учетом допустимого падения напряжения на нем Uдоп, если конструкция проводника состоит из одного слоя меди, определяют следующим образом:
где с - удельное сопротивление слоя меди;
l - максимально допустимая длина проводника.
Таблица 13. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий.
Диаметр |
Наличие |
Предельные отклонения диаметра?dно, |
?dво, мм |
||||
отверстия, мм |
металлизации |
||||||
по классам точности |
|||||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|||
До 1,0 |
Без металлизации |
±0,10 |
±0,10 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,0025 |
|
С металлизацией |
+0,05 |
+0,05 |
|||||
включительно |
|||||||
без оплавления |
-0,15 |
-0,15 |
0; - 0,10 |
0; - 0,10 |
0;-0,075 |
||
С металлизацией |
+0,05 |
+0,05 |
|||||
с оплавлением |
-0,18 |
-0,12 |
0; - 0,13 |
0; - 0,13 |
0; - 0,13 |
||
Свыше 1,0 |
Без металлизации |
±0,15 |
±0,15 |
±0,10 |
±0,10 |
±0,10 |
|
С металлизацией |
+0,10 |
+0,10 |
+0,05 |
+0,05 |
+0,05 |
||
без оплавления |
-0, 20 |
-0, 20 |
-0,15 |
-0,15 |
-0,15 |
||
С металлизацией |
+0,10 |
+0,10 |
+0,05 |
+0,05 |
+0,03 |
||
с оплавлением |
-0,23 |
-0,23 |
-0,18 |
-0,18 |
-0,18 |
Таблица 14. Удельное объемное сопротивление различных металлов.
Металл |
Удельное объемное сопротивление, Ч10-8, Ом·м |
|
Медная фольга |
1,72 |
|
Гальваническая медь |
1,90 |
|
Химическая медь |
2,80 |
|
Олово |
12,00 |
|
Серебро |
1,59 |
|
Золото |
2,22 |
|
Никель |
7,80 |
|
Палладий |
10,80 |
- Введение
- Глава1. Обзор направлений и методов проектирования
- 1.1 Анализ технического задания
- 1. Анализ технологии для решения поставленной задачи.
- 1.3 Анализ технологий для решения поставленной задачи
- Глава 2. Выбор и обоснование структурных, функциональных и принципиальных схем
- 2.1 Состав и назначение структурной схемы
- 2.2 Состав и назначение функциональной схемы
- 2.3 Состав и назначение принципиальной схемы
- 2.4 Выбор и обоснование технических параметров элементной базы
- Глава 3 Конструкторская часть
- 3.1 Выбор материала печатной платы
- 3.2 Расчет параметров устройства
- 3.2.1 Расчёт суммарной мощности потребляемой элементами схемы
- 3.2.2 Расчёт надёжности элементов печатной платы с учётом пайки
- 3.2.3 Выбор программы для проектирования печатной платы и схемы принципиальной электрической
- 3.2.4 Моделирование принципиальной схемы с помощью виртуальной программы Multisim 12 с определением контрольных точек
- 3.3 Расчёт печатной платы
- 3.3.1 Расчёт габаритных размеров печатной платы
- 3.3.2 Расчёт параметров печатных проводников печатной платы
- 3.3.3 Расчёт диаметров контактных отверстий печатной платы
- 3.4 Проектирование печатной платы
- 3.4.1 Проектирование разводки печатной платы (Ultiboard 12 илиLayout 6.0)
- 3.4.2 Разработка сборочного чертежа печатной платы
- 3.5 Разработка алгоритма ремонта и диагностики устройства
- 3.6 Подбор испытательного и измерительного оборудования для контроля параметров в соответствии с тактико-техническими требованиями
- Глава 4. Технологическая часть
- 4.1 Анализ и расчёт технологичности конструкции
- 4.2.6 Приготовление и подача раствора термостабилизатора Технологическая схема: 78-1332
- 4.4 Послеремонтная регулировка и контроль параметров
- Общие сведения. Блок схема микроконтроллера
- Часть 2. Разработка таймера на основе микроконтроллера ……………………23
- Разработка функциональной схемы.
- 2 Разработка структурной схемы устройства функционального контроля восьмиразрядных микроконтроллеров
- 1. Разработка структурной схемы
- Раздел 2. Среды программирования. Схемы подключения микроконтроллера