Типовые процессы изготовления интегральных микросхем

курсовая работа

2.1 Подготовка поверхности подложки

Эта операция служит для подготовки поверхности подложек перед нанесением фоторезиста, сущность которых состоит в удалении влаги с по-верхности пластин. Для удаления влаги перед нанесением фоторезиста поверх-ность подложки подвергают отжигу. Обработку проводят при температуре (700-1000)°С в среде азота в течение 1 часа.

Основным недостатком этих способов является проведение процесса при высоких температурах.

Техническим результатом процесса является полное удаление влаги с поверхности кремниевых подложек перед нанесением фоторезиста при комнатной температуре.

Делись добром ;)