Похожие главы из других работ:
Идентификация параметров математических моделей биполярных транзисторов КТ209Л, КТ342Б и полевого транзистора КП305Е
Под этим явлением понимают изменение характеристик транзистора при подаче напряжения на исток-подложку. С ростом напряжения на подложке (нижнем затворе) относительно истока (UBG) область обедненного слоя расширяется вглубь подложки. Т.к...
Классификация интегральных микросхем
Подложки ГИС являются диэлектрическим и механическим основанием для плёночных и навесных элементов и служат также теплоотводом...
Кривые линии и поверхности, их применение в радиоэлектронике и автоматике
Все поверхности этого класса образованы вращением прямой линии вокруг другой прямой. Две прямые могут занимать относительно друг друга три различных положения. Каждому из них соответствует своя поверхность вращения.
1...
Кривые линии и поверхности, их применение в радиоэлектронике и автоматике
Шар
Тор (круговой, параболический, эллиптический).
Эллипсоид (вытянутый и сжатый).
Двуполостной гиперболоид.
Параболоид.
Поверхность вращения общего вида...
Кривые линии и поверхности, их применение в радиоэлектронике и автоматике
Цилиндроид
Коноид (геликоид).
3. Гиперболический параболоид. IV. Поверхности, задаваемые каркасом
Поверхности вращения линейчатые
Все поверхности этого класса образованы вращением прямой линии вокруг другой прямой...
Молекулярно-лучевая эпитаксия
Выращивание высококачественных эпитаксиальных слоев методом МЛЭ требует тщательности в подготовке подложек, поскольку, как правило, не используется очистка поверхности в самой камере роста, за исключением удаления окисных слоев[5]...
Основы фотолитографического процесса
В полупроводниковой технологии широко распространен химический способ удаления. Это связано с тем, что германий, кремний и окисленный кремний можно обрабатывать в концентрированных кислотах, хорошо разрушающих органические пленки...
Разработка блока узкополосного передатчика
Обработка поверхности проводится для удаления загрязнений и получения равномерной поверхности печатной платы. Существует несколько вариантов обработки печатных плат: механический, химический, гальванический, комбинированный и т.д...
Разработка конструкции и технологии изготовления усилителя низкой частоты в интегральном исполнении
Подложки служат диэлектрическим и механическим основанием для пленочных и навесных элементов, а также используются для отвода тепла. Материал подложки должен удовлетворять требованиям [6]:
- атомарно-гладкая поверхность...
Распространение радиоволн и антенно-фидерные устройства систем подвижной радиосвязи
Прямоугольная излучающая поверхность, изображённая на рисунке 10, возбуждённая синфазно и равномерно, находится в центре системы координат и имеет размер ,...
Синтез электронных схем на компонентном уровне и компенсация влияния паразитных емкостей полупроводниковых компонентов
Применение предложенного выше принципа расширения диапазона рабочих частот может оказаться недостаточным для достижения конкретных целей проекта...
Технологические процессы микросборки плат
1. Включить установку согласно инструкции эксплуатации
2. Развакуумировать камеру
3. Загрузить испарители навесками напыляемых материалов.
Хром - 0,5 г. Допускается сплав МТЛ-30 - 0,5 г. Медь - 8,0 г.(в два испарителя по 4,0 г.)
4...
Технология изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем
Понятно, что на любой подложке в каком-то количестве присутствуют загрязнения. Это могут быть частицы пыли, молекулы различных веществ, как неорганических, так и органических. Пылеобразные частицы удаляются либо механической кистевой...
Типовые процессы изготовления интегральных микросхем
Эта операция служит для подготовки поверхности подложек перед нанесением фоторезиста, сущность которых состоит в удалении влаги с по-верхности пластин. Для удаления влаги перед нанесением фоторезиста поверх-ность подложки подвергают отжигу...
Устройство управления радиорелейной станцией
Подготовка поверхности и отверстий заготовок ПП осуществляется с целью:
- Удаления заусенцев...