2.4 Выбор устройств коммутации
В устройствах, работающих в диапазоне СВЧ, применяются коммутаторы, реализованные на p-i-n диодах (Рисунок 2.10).
Рисунок 2.10 - Схема электрическая принципиальная коммутатора 1-2
Структура типичного pin-диода (Рисунок 2.11 а) характеризуется тем, что между двумя сильно легированными областями очень низкого сопротивления n+ и p+ находится активная базовая i-область с высоким удельным сопротивлением (типичной , а в ряде приборов вплоть до ) и относительно большим временем жизни (электронов и дырок) заряда . Толщина базы лежит в пределах , диаметр мезаструктур .
а) |
б) |
в) |
|
Рисунок 2.11 - а) структура p-i-n-диода; б) эквивалентная схема p-i-n-диода при работе в прямом направлении; в) эквивалентная схема p-i-n-диода при работе в обратном направлении |
Специфические особенности pin-структуры, существенные для работы диодов, заключаются в следующем:
При работе в прямом направлении на достаточно высоких частотах f, определяемых соотношением
.(2.11)
Диффузионная емкость p±i- и n±i-переходов полностью их шунтирует, таким образом эквивалентная схема сводится к рисунку 2.12 б, где R1(rпр) - сопротивление базы, модулированное прямым током. Соотношение (2.11) может выполняться уже при частоте f: 10-20 МГц и заведомо справедливо на СВЧ.
При обратном смещении эквивалентная схема pin-диода представляется в виде рисунка 2.12 в, где R1(rобр) - сопротивление i-базы в немодулированном состоянии, равное
.(2.12)
Реально rобр =0,1-10 кОм.
При прямом смещении вследствие двойной инжекции дырок из p+-области и электронов из n+-области, вся база «заливается» носителями и в эквивалентной схеме (Рисунок 2.12 б) выполняется
.(2.13)
Значения rпр в номинальном режиме близки к величине ~ 1 Ом; при изменении прямого тока величина rпр может изменяться в широких пределах по закону, близкому к
.(2.14)
Пробой pin-структуры при отсутствии поверхностных утечек определяется соотношением
.(2.15)
где Eкр - критическое поле, обычно принимается Eкр=2х105 В/см. Таким образом,
.(2.15а)
При протекании прямого тока величина накопленного заряда в базе определяется соотношением
.(2.16)
поэтому величина определяется расчетно по паспортному значению Qнк.
При резком переключении с прямого направления на обратное вначале протекает фаза рассасывания накопленного заряда, длительность которой равна
.(2.17)
где Iрас - обратной ток рассасывания; длительность второй фазы - восстановления обратного сопротивления - определяется дрейфовым процессом под действием поля в базе по порядку величина близка к
.(2.18)
Таким образом, при работе в диапазоне СВЧ и отчасти ВЧ pin-диод (без учета паразитных параметров C и L) представляет собой линейный резистор, сопротивление которого при прямом смещении rпр значительно меньше, чем при обратном rобр, при этом rпр зависит от прямого тока.
Такая схема обладает недостатками:
дискретные элементы (катушки и конденсаторы) уменьшают надежность устройства;
p-i-n-диоды обладают паразитными емкостью и индуктивностью (Рисунок 2.10 в), которые влияют на характеристику устройства;
необходимость применения балочных выводов в качестве теплоотводов, что в значительной степени снижает прочность устройства.
Оптимальной схемой устройства коммутации для разработанного УЧС является схема на полевых транзисторах (Рисунок 2.12).
Преимущества коммутаторов, выполненных на полевых транзисторах, заключаются в отсутствии дискретных элементов в схеме и в том, что управление происходит с помощью напряжения.
Рисунок 2.12 - Схема электрическая принципиальная коммутатора 1-2
При рассмотрении всех доступных типов коммутаторов выбор пал на интегральную схему коммутатор HMC641. Параметры HMC641 следующие:
рабочий диапазон частот: DC - 18 ГГц;
изоляция: 42 дБ на 12 ГГц;
вносимые потери: 2.1 дБ на 12 ГГц;
габариты: 1.92х1.60х0.10 мм.
Судя по параметрам, представленным производителем, HMC641 предлагает идеальный вариант коммутатора: 1) малые размеры, что при СВЧ диапазоне очень важно 2) малые потери 3) широкий диапазон частот.
На рисунке 2.13 показана модель устройства с коммутаторами.
Рисунок 2.13 - Модель разрабатываемого устройства с коммутаторами
- Введение
- 1. Обзор существующих схемотехнических и конструктивных решений УЧС СВЧ и технологий их изготовления.
- 1.1 Основные типы частотных фильтров
- 1.2 Обзор основных типов аппроксимаций АЧХ ЧФ
- 1.3 Основные типы конструктивных реализаций ЧФ диапазона СВЧ, применяемых в настоящий момент, и основные технологии их изготовления
- 1.4 Перспективные типы конструктивных реализаций ЧФ СВЧ и перспективные технологии их изготовления
- 1.5 Обзор систем автоматизированного проектирования объемных моделей
- 2. Проектирование широкополосного многоканального УЧС СВЧ
- 2.1 Схема структурная
- 2.3 Компьютерное моделирование топологии фильтров
- 2.4 Выбор устройств коммутации
- 2.5 Конструкция УЧС
- 3. Организация процесса производства разработанного УЧС
- 7.2.4. Алларатура и оборудование высокочастотных трактов радиоцентров овч-диапазона
- 8.4. Высокочастотные генераторы сигналов
- Коммутация каналов на основе частотного мультиплексирования
- Методы коммутации
- Широкополосный усилитель мощности (устройство а10)
- Коммутация каналов на основе частотного мультиплексирования
- Коммутация каналов на основе частотного мультиплексирования
- *Шум постоянный, широкополосный, высокочастотный.
- 5. 4. Высокочастотные генераторы сигналов