logo
3D-MID: области применения и технологии производства

2.1.3 Аддитивное лазерное структурирование

Отличительная особенность применяемых в данной технологии термопластов состоит в том, что в их состав входит активируемый лазером металлоорганический комплекс. Участки отливки, на которых должен быть образован проводящий рисунок, обрабатываются лазером, и при этом происходит разрушение связей между атомами металла и другими атомами комплекса. Соответственно, при химической металлизации медь осаждается только на участки поверхности, активированные лазером.

  • Следует отметить, что при лазерной активации термопласта происходит также испарение материала с образованием микроскопических углублений в поверхности, обеспечивающих высокую адгезию осаждаемого металла.
  • Рис. 4 Схема процесса субтрактивного лазерного структурирования
  • Рис. 5 Схема процесса аддитивного лазерного структурирования
  • а) б)
  • Рис.6 Иллюстрация возможностей технологии аддитивного лазерного структурирования: а) ширина проводников/зазоров 75 мкм, б) микрошлиф сквозного металлизированного отверстия