4. Правила виконання креслення друкованої плати

1. Креслення друкованої плати оформлюють згідно ГОСТ 2.417-78

На кресленні повинні бути види плати з друкованими провідника ми і отворами.

2. На папері формату A3 накреслити рамку, обриси видів в масшта бі 2:1 та основний напис. Передбачити місце для таблиці отворів і технічних вимог.

3. На аркуші «в клітинку» виконати ескізну компоновку сторони вста новлення навісних елементів з урахуванням їх габаритних розмірів і правил встановлення.

4. Визначити габаритні розміри плати з урахуванням табл. 2.

5. Накреслити контур плати. Нанести габаритні розміри і прямокут ну координатну сітку з кроком 2,5 мм /в масштабі 2:1 — 5 мм/. Сіт ка визначає положення контактних і монтажних отворів, а також дру кованих провідників та інших елементів. Вузлом координатної сітки називають точку перетину її ліній. Крок координатної сітки — від стань між її сусідніми лініями /в мм/,

6. Пронумерувати шрифтом 3,5 лінії координатної сітки, приймаючи за початок координат центр крайнього лівого отвору із сторони дру кованого монтажу, чи лівий нижній кут плати.

7. Накреслити чотири кріпильних отвори діаметром 3,5 мм /в масштабі 2:1 — 7 мм/ і нанести розміри — відстані між осями отворів, координати лівого нижнього отвору та його діаметр.

8. Контактні і монтажні отвори умовно накреслити у вигляді однако вих кіл діаметром 1,5 мм /в масштабі 2:1 — 3 мм/. Якщо центри от ворів не знаходяться в вузлах координатної сітки плати, то їх зо бражують з розмірами на виносному елементі. Навісні елементи /резистори, конденсатори, транзистори, мікро схеми/ мають виводи. Діаметри отворів на платі під виводи роблять більшими. Необхідно для елементів схеми, вказаних в завданні в Додатку 1, знайти діаметри виводів /див.табл. 4 — 6, рис. 11-40 / і визначити по табл. З діаметри отворів в платі. Заповнити таблицю отворів

9. У відповідності з електричною принциповою схемою накреслити друковані провідники, умовно зображені суцільною потовщеною лінією /в масштабі 2:1 — 2 мм/.

10. Нанести позиційні позначення електро- і радіоелементів /R1 і т.д./. умовні позначення виводів напівпровідникових пристроїв /Б, К, Е, +/, нумерацію вихідних контактів. Позиційне позначення кожного елемента на носити по можливості між його монтажними отворами. Позначення Б, К, Е, + наносити біля відповідних монтажних отворів.

11. Нанести позначення шорсткості поверхні.

12. Написати технічні вимоги.

13. Виконати основний напис.