Оптимизация процесса напыления материала в магнетронной системе распыления

контрольная работа

1. Задание

Оптимизировать процесс напыления материала в магнетронной системе распыления: определить расстояние от поверхности мишени, на котором можно получить заданную толщину напыляемой пленки с требуемой неравномерностью при максимально возможной скорости напыления.

Таблица 1. Вариант задания

№ варианта

Материал

Толщина пленки, мкм

Диаметр пластины, мм

Неравно-мерность, %

Радиус распыления, см

Ток разряда, А

4

Cu

0,3

100

3

6,5

7

Примечание: 1. Рабочий газ - Ar.

2. Ширина кольца распыления - 0.5 см.

Делись добром ;)