8. Тепловой расчет
Практика тепловых расчетов показывает, что достаточно точное совпадение расчетных и экспериментальных данных зависит не от используемой методики, а от того опыта, который накоплен конструктором.
Геометрические параметры и режим работы блока:
Среднее расстояние между отверстиями для подвода и отвода воздуха h=0.116м;
Суммарные площади отверстий в корпусе: Fвх=Fвых=(11,5*90*10+8*90*2)/1000=11,79м;
Fш=1,5*10*150/1000=2,25м
Площади поверхностей корпуса, нагретой зоны и излучающей ее поверхности:
где l1 и l2 -размеры шасси; S-площадь основания одеталей; S-площадь теплоотдающих поверхностей радиодеталей;
где ш-толщина, hд- высота деталей.
Площадь поперечного сечения порожнего корпуса блока:
Коэффициент заполнения блока:
Мощность источников тепла, действующих в аппарате: Р=16,25Вт.
Блок находится в неограниченной воздушной среде.
Температура среды tс=20С, давление нормальное, теплообмен внешней поверхности корпуса со средой происходит в условиях естественной конвекции.
Определим величину W. Для этого вычислим необходимые параметры.
Найдем тепловые коэффициенты:
Вычислим средние поверхностные перегревы нагретой зоны и корпуса блока[3]:
Средние поверхностные температуры нагретой зоны и корпуса равны:
Таким образом, в самых неблагоприятных условиях работы блока, температура нагретой зоны, в которой располагаются элементы, не превышает 80?С, что позволяет сделать вывод об обеспечении теплового режима работы разрабатываемого блока.
9. Экономический расчет
Путем анализа рыночной цели создания объекта разработки устанавливаем товарный тип объекта.
Данное устройство представляет собой программно-аппаратный комплекс для отладки программного обеспечения.
Разработка относится к разработкам, выполняемым с коммерческой целью, предназначенным для прямой реализации, имеющая рыночный аналог, то есть относится к I товарному типу. Для данного товарного типа должны выполняться следующие виды расчетов:
- Введение
- 1 Анализ технического задания
- 2 Анализ возможностей процессора
- 5.1 Выбор материала печатной платы
- 5.2 Размещение печатных проводников и компонентов
- 5.3 Выполнение переходных отверстий.
- 5.4 Выбор системы автоматизированного проектирования
- 6.1 Выбор среды программирования
- 6.2 Особенности программирования однокристального микроконтроллера серии AT91
- 6.3 Краткое описание семейства sam9
- 6.4 Структура базового микроконтроллера семейства AT91
- 6.5 Алгоритм загрузки контроллера AT91RM9260
- 6.6 Описание программы
- 7. Расчет надежности
- 8. Тепловой расчет
- Аппаратно-программные средства:
- Аппаратно-программное моделирование систем
- 29. Разработка и автономная отладка аппаратных и программных средств микроконтроллерных систем.
- 10. Аппаратные и программные платформы гис
- 3. Средства отладки программного обеспечения
- Аппаратно-программные средства:
- 1.0 Программно аппаратный комплекс
- 38 Разработка программного обеспечения и отладка микропроцессорной системы управления.