5.1 Выбор материала печатной платы

Материал для печатной платы выбирается по ГОСТ 10316-78. Исходя из характеристик, используемых для изготовления печатных плат фольгированных материалов следует, что стеклотекстолиты превосходят гетинакс по параметрам механических и электрических характеристик, и воздействию влажности, уступая только в диэлектрической проницаемости. Это существенный плюс для использования в аппаратуре, где очень важна надежность материалов. В качестве материала для печатной платы выбран стеклотекстолит марки СФ - 2 - 35-1.5, толщина фольги 35мкм, платы - 1.5мм.

Таблица 5.1. Механические характеристики некоторых изоляционных материалов для изготовления печатных плат

Таблица 5.2. Электрические характеристики некоторых изоляционных материалов для изготовления печатных плат.

Требования к технологической заготовке основания печатной платы.

Основные требования к заготовке печатной платы:

1. Размер заготовки должен быть не более (L W) (308 208) мм (12.12” x 8.18”).

2. Толщина листа заготовки платы должна быть от 0.6 мм до 3. мм (0.024”… 0.2”).

3. Зоны на заготовке, запрещённые для размещения компонентов должны соответствовать (рис.5.1):

Рис.5.1 Зоны, запрещённые для размещения компонентов

А - сторона платы для установки SMD компонентов:

запрещённая зона шириной 3 мм от верхнего края заготовки (Рис.5.1);

запрещённая зона шириной 5 мм от нижнего края заготовки (Рис.5.1).

В - противоположная SMD компонентам сторона платы

запрещённые зоны шириной 5 мм от верхнего и от нижнего краёв платы (Рис.5.1).

4. Деформация заготовки платы не должна превышать величин, указанных на Рис.5.2.

Рис.5.2 Деформация платы для пайки SMD компонентов

5. При необходимости установки на плату навесных компонентов до установки компонентов SMD их высота не должна превышать:

на стороне платы для установки SMD компонентов - 6.5 мм (0.26”) (Рис5.3);

на противоположной SMD компонентам стороне платы - 10 мм (0.4”) (Рис.5.3.).

Рис.5.3 Высота навесных элементов