2.1 Выбор и обоснование технологического процесса изготовления изделия

При изготовлении РЭС используют следующие типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа аппаратуры на печатных платах [1].

а) Сборка и монтаж узлов одноплатной конструкции с ручной установкой радиоэлементов при использовании метода индивидуальной пайки.

б) Сборка и монтаж узлов одноплатной конструкции с ручной установкой радиоэлементов при использовании метода групповой пайки.

в) Сборка и монтаж узлов одноплатной конструкции с механизированной установкой радиоэлементов.

г) Сборка и монтаж узлов двухплатовой конструкции с механизированной установкой радиоэлементов.

В зависимости от схемы структура технологического процесса может состоять из следующих операций:

При первой схеме:

а) Заготовительные операции:

1) подготовка радиоэлементов к монтажу;

2) сборка печатной платы.

б) Сборка и монтаж узлов (индивидуальная, на потоке, на многопредметном конвейере).

При второй схеме:

а) Заготовительные операции:

1) подготовка радиоэлементов к монтажу;

2) сборка печатной платы.

б) Установка деталей и радиоэлементов на конвейере;

1) ручная установка;

2) ручная установка, подрезка и подгибка выводов с помощью подгибочной головки;

3) контроль правильности установки радиоэлементов и деталей.

в) групповая пайка:

1) нанесение маски;

2) обезжиривание;

3) флюсование;

4) сушка;

5) пайка;

6) сушка;

7) промывка (удаление маски);

8) сушка.

г) Допайка.

д) Окончательная промывка.

е) Контроль.

При третьей схеме:

а) Заготовительные операции:

1) подготовка радиоэлементов к монтажу;

2) сборка печатной платы.

б) Установка деталей и радиоэлементов на конвейере;

1) установка элементов цилиндрической формы корпуса с помощью укладочной головки;

2) установка диодов с помощью укладочной головки;

3) установка радиоэлементов, не подлежащих механизации, вручную;

4) контроль правильности установки радиоэлементов и деталей.

в) Групповая пайка.

г) Допайка.

д) Окончательная промывка.

е) Контроль.

Типовые операции

Из приведенных схем технологичности процессов видно, они четко разделены по видам работ, типовые операции которых имеют преемственность в каждой схеме.

Типовые операции сборки и монтажа аппаратуры на печатных платах имеют следующую структуру:

Операции подготовки радиоэлементов большой применяемости к сборке:

а) Контроль радиоэлементов по номиналам "годен - не годен",

б) Рихтовка выводов, в) Подрезка выводов, г) Зачистка выводов,

д) Укладка радиоэлементов в технологические кассеты,

е) Лужение выводов радиоэлементов,

ж) Формовка выводов радиоэлементов.

Операции подготовки радиоэлементов малой применяемости к сборке:

а) Контроль радиоэлементов по номиналам "годен - не годен",

б) Рихтовка проволочных выводов радиоэлементов,

в) Подрезка выводов,

г) Зачистка проволочных выводов,

д) Лужение выводов радиоэлементов,

е) Формовка проволочных выводов радиоэлементов,

ж) Формовка ленточных выводов радиоэлементов,

з) Подрезка ленточных выводов,

и) Формовка выводов диодов,

к) Формовка выводов транзисторов.

Операции сборки печатных плат:

а) Установка на плату пустотелых заклепок, радиоэлементов,

б) Установка на плату контактов, в) Установка на плату перемычек,

г) Установка штырей, д) Установка на плату радиоэлементов,

е) Подгибка выводов, ж) Досборка платы, з) Контроль правильности и качества установки радиоэлементов,

Операции пайки монтажных соединений на печатных платах:

В зависимости от конструктивных особенностей печатной платы, а также серийности производства рекомендуется вторая схема техпроцесса.