4. Структурный анализ аппаратуры на уровне микросхем

Содержание

• 1. Порядок обоснования и выбора типовых конструктивно-технологических решений
• 1.1 Исходные данные и основные соотношения
• 1.2 Алгоритм расчета интегрального показателя качества аппаратуры
• 2. Определение конструктивных параметров микросборок
• 3. Определение конструктивных параметров аппаратуры
• 3.1 Расчленение аппаратуры на крупные функционально законченные части.
• 3.2 Конструктивные параметры аппаратуры
• 4. Структурный анализ аппаратуры на уровне микросхем
• 4.1 Количество типов микросхем
• 4.2 Распределение блоков по типам
• 4.3Распределение микросхем по типам
• 5. Определение параметров надежности аппаратуры
• 5.1 Интенсивность отказов микросхем
• 5.2 Интенсивность отказов аппаратуры
• 5.3 Учет влияния условий окружающей среды на интенсивность отказа аппаратуры
• 6. Определение количества микросхем и субблоков аппаратуры основного состава и ЗИПа
• 6.1 Число профилактических осмотров
• 6.2 Комплект ЗИП
• 6.3 Количество субблоков, заменяемых при проведении профилактических осмотров в течение времени назначенного ресурса
• 6.4 Количество субблоков и микросхем, необходимых для эксплуатации аппаратуры
• 7. Определение затрат на разработку,производство и эксплуатацию аппаратуры
• 7.1 Затраты на разработку и производство
• 7.2 Затраты на разработку и производство субблоков
• 7.3 Затраты на разработку и производство аппаратуры
• 7.4 Затраты на эксплуатацию аппаратуры
• 8. Расчет интегрального показателя качествааппаратуры и выбор ее оптимального конструктивно-технологического решения
• Вывод:

Похожие материалы

• 2. Конструктивно-технологические типы интегральных микросхем
• 7.2 Применение интегральных микросхем при конструировании арэо
• Классификация интегральных микросхем по конструктивно-технологическим признакам.
• 12. Разработка технологического процесса сборки и монтажа.
• 3.4.4. Обоснование и расчет основных технологических
• 1 Конструктивно-технологические особенности микросхем