Вибір і обґрунтування методу виготовлення ДП

Для виготовлення ДП по даному завданні я обираю адитивний хімічний метод з фотографічним способом нанесення рисунка.

Суть адитивного метода заклечається в осадженні на спеціально підготовленій поверхні основи ДП металевого провідного покриття за рахунок хімічного відновлення металу з розчину солі. По способу створення струмопровідного покриття адитивний метод розділяється на хімічні та хімікогальванічні. Ми будемо користуватись хімічним методом, оскільки він простіший, дешевший та не дуже інтенсивно впливає на діелектричну основу. При хімічному методі на каталітично активних ділянках виникає хімічне відновлення іонів метала. Цей процес довготривалий: швидкість осадження міді - 3 мкм/год. При хімікогальванічному методі процес такий же як і при хімічному методі, але на початку виконують тонке нарощування металу, потім виконується вибіркове стовщення цього шару електролітичним осадженням метала, за рахунок цього збільшується швидкість.

Метод фотодруку заклечається в контактному копіюванні рисунка друкованого монтажу з фотошаблона на основу плати покриту світлочутливим шаром - фоторезистом. Обираємо фотодрук, оскільки він дешевий, найбільш дешевий і простий й забезпечує саму високу точність і щільність монтажу.

Недоліки вибраного методу:

низька продуктивність процесу хімічної металізації;

складності одержання металічного покриття з хорошою адгезією;

лінійні спотворення фотошаблона із-за деформації;

нерівномірність засвічення великих площ.

Переваги вибраного методу:

однорідність структури, так як і провідники, і металізація отворів одержується в єдиному хімікогальванічному процесі;

відсутнє підтравлювання елементів ДМ;

покращується рівномірність товщини металізованого шару в отворах;

збільшується щільність монтажу;

спрощується технологія виробництва через видалення ряду операцій;

економія міді й хімікатів;

дешевизна й простота всього циклу.