Вибір і обґрунтування методу виготовлення ДП
Для виготовлення ДП по даному завданні я обираю адитивний хімічний метод з фотографічним способом нанесення рисунка.
Суть адитивного метода заклечається в осадженні на спеціально підготовленій поверхні основи ДП металевого провідного покриття за рахунок хімічного відновлення металу з розчину солі. По способу створення струмопровідного покриття адитивний метод розділяється на хімічні та хімікогальванічні. Ми будемо користуватись хімічним методом, оскільки він простіший, дешевший та не дуже інтенсивно впливає на діелектричну основу. При хімічному методі на каталітично активних ділянках виникає хімічне відновлення іонів метала. Цей процес довготривалий: швидкість осадження міді - 3 мкм/год. При хімікогальванічному методі процес такий же як і при хімічному методі, але на початку виконують тонке нарощування металу, потім виконується вибіркове стовщення цього шару електролітичним осадженням метала, за рахунок цього збільшується швидкість.
Метод фотодруку заклечається в контактному копіюванні рисунка друкованого монтажу з фотошаблона на основу плати покриту світлочутливим шаром - фоторезистом. Обираємо фотодрук, оскільки він дешевий, найбільш дешевий і простий й забезпечує саму високу точність і щільність монтажу.
Недоліки вибраного методу:
низька продуктивність процесу хімічної металізації;
складності одержання металічного покриття з хорошою адгезією;
лінійні спотворення фотошаблона із-за деформації;
нерівномірність засвічення великих площ.
Переваги вибраного методу:
однорідність структури, так як і провідники, і металізація отворів одержується в єдиному хімікогальванічному процесі;
відсутнє підтравлювання елементів ДМ;
покращується рівномірність товщини металізованого шару в отворах;
збільшується щільність монтажу;
спрощується технологія виробництва через видалення ряду операцій;
економія міді й хімікатів;
дешевизна й простота всього циклу.
- ВСТУП
- ВИБІР І ОБҐРУНТУВАННЯ ОСНОВНИХ ПАРАМЕТРІВ ДП
- Класифікація ДП
- Вибір і обґрунтування кількості шарів, основних розмірів і товщини ДП
- Вибір кількості шарів ДП
- Вибір розміру основи ДП
- Вибір товщини ДП
- Вибір і обґрунтування використовуваної координатної сітки
- Розрахунок геометричних параметрів друкарського монтажу
- Розрахунок мінімального діаметра металізованого отвору
- Розрахунок мінімального діаметра контактної площадки
- Розрахунок максимального діаметра контактної площадки
- Розрахунок мінімальної ширини печатних провідників
- Розрахунок мінімальної та максимальної ширини ліній на фотошаблоні
- Розрахунок максимальної ширини провідника на шарі
- Розрахунок мінімальних відстаней між елементами провідного рисунка (і у разі потреби, аналогічний розрахунок відстані, необхідної для прокладки певної кількості провідників)
- Розрахунок мінімальних відстаней між елементами провідного рисунка
- Мінімальна відстань між провідником і контактною площадкою
- Мінімальна відстань між двома контактними площадками
- Мінімальна відстань між двома провідниками
- Розрахунок мінімальної відстані між елементами провідного рисунка, необхідної для прокладки певної кількості провідників
- Мінімальна відстань необхідна для прокладки провідників між двома контактними площадками
- Розрахунок електричних параметрів ДП
- Розрахунок ємності
- Розрахунок індуктивності й взаємоіндукції
- Розрахунок опору ізоляції
- Розрахунок потужності втрат
- Розміщення електротехнічних і радіотехнічних монтажних елементів на платі
- Складання переліку стандартних і нестандартних елементів друкарського монтажу відповідно до принципової схеми
- Короткі відомості про програму Sprint-Layout 4.0
- Технологія виготовлення ДП
- Класифікація методів виготовлення ДП
- Вибір і обґрунтування методу виготовлення ДП
- Висновок
- 1. Способи виготовлення друкованої плати
- 5.3. Розробка топології друкованої плати.
- 4. Правила виконання креслення друкованої плати
- 2.2 Обгрунтування компонування друкованої плати
- 7.2. Вибір класу точності друкованої плати
- 5.3 Розробка рисунка друкованої плати
- 5.2 Опис конструкції друкованої плати
- 5.1 Визначення загальних вимог до друкованої плати
- Розробка топології друкованої плати