Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем

курсовая работа

1.3 Вибір матеріалу підкладки

Важливим складовим елементом гібридної мікросхеми є підкладка, яка одночасно виконує декілька функцій:

- відводить тепло, яке виділилось на елементах і компонентах;

- служить основою для кріплення всіх елементів і компонентів;

- ізолює елементи один від одного.

Тому до матеріалу, з якого виготовляється підкладка, незалежно від конструкції та призначення мікросхеми ставлять слідуючи вимоги:

- матеріал, з якого виготовляють підкладки повинен мати чисту, гладку поверхню, яка дозволяє отримати чіткий малюнок, та відтвореність електричних параметрів;

- матеріал повинен мати високу механічну міцність, при відносно малій товщині;

- мати мінімум дефектів, які впливають на якість отриманої мікросхеми;

- повинен мати високу теплопровідність, для ефективного відводу тепла від елементів і активних компонентів;

- стійкість до хімічних речовин, які використовують в усіх технологічних процесах, при виготовленні мікросхеми;

- матеріал повинен мати високий питомий опір;

- повинен мати близькі коефіцієнти термічного розширення підладки і нанесених плівок;

Делись добром ;)