Пинцет М96890014;
Бокорезы 140.7814-4080;
Кусачки НГ,
модель 170М,
длина 127 мм,
фирма “Xcelite”
ГОСТ 28.037-89;
220
Пайка.
Пайка “волной” припоя.
1. Настроить установку для пайки “волной” припоя согласно техническому описанию и инструкции по эксплуатации, паспорта на флюсующее устройство. (раб. температура 260±50С, скорость движения транспортной ленты для с/блоков со штырьковыми выводами 1,25…1,6 м/мин)
2. Залить 1…1,5 л флюса в бачок флюсующего устройства перед началом работы, проверив плотность флюса (855…860 г/л). Включить узел флюсования и добиться равномерной мелкой пены флюса. Следить за работой флюсующего устройства. В конце работы залить отработанную СНС. Перед началом работы СНС слить и направить на регенерацию.
3. Вынуть блок из защитного приспособления и снять защитную скобу с вилки в блоке.
4. Поместить смонтированную плату в соответствующий держатель, вставленный в каретку. Закрепить крышку держателя так, чтобы пружины плотно прижимали плату. Платы в платодержателе должны располагаться так, чтобы большинство проводников располагалось параллельно движению транспортера.
5. Включить узел подсушки флюса.
6. Включить с помощью рукоятки “волну” припоя и проверить на гребне ее температуру с помощью термометра. Температура припоя должна соответствовать выбранному температурному режиму.
7. Установить каретку с держателем на направляющие установки.
8. Включить транспортер и провести пайку “волной” припоя.
9. Снять каретку с транспортера, установить ее на подставку.
10. Изъять плату из держателя.
11. Снять технологические прокладки
12. Проверить внешним осмотром количество паек на соответствие.
13. Одеть на субблок защитное приспособление.
14. Уложить плату в тару цеховую
ПРИМЕЧАНИЕ:
1. Высота волны припоя подбирается предварительно на технологической плате непосредственно перед началом пайки.
2. Высота гребня волны должна обеспечить заполнение припоем зенковок монтажных отверстий в плате со стороны установки радиоэлементов.
3. Допускается повторная пайка субблока с интервалом между пайками не менее 5 мин.
4. При пайке ИС со штырьковыми выводами, расстояние по длине вывода от корпуса до границы подъема расплавленного припоя не менее 1,0 мм.
5. Периодически в процессе работы на установке НС-1542 производить контроль температуры пайки по прибору М333К и скорости движения транспортера по прибору М1360.
6. Для заливки флюсующего устройства к установке НС-1542 не допускается использование отработанной СНС смеси после промывки субблоков.
7. По мере загрязнения производить очистку от флюса паяльной рамки и поддержек для пайки.
Ареометр АОН-1 820-880 ГОСТ-18481-81;
Установка Ersa EWS 400;
Предохраняющие планки для пайки “волной”;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
230
Монтажная.
Подправка паек (10%).
1. Непропаянные места и некачественные пайки (около 10% от общего количества монтажных отверстий и контактных площадок) пропаять паяльником. Снять перемычки припоя между выводами и контактными площадками ЭРЭ паяльником.
2. Подпайка дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями должна производиться с обязательным предварительным флюсованием с обеих сторон платы. Подпайка производится со стороны первоначальной пайки. Не допускается подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности образования непрочных пустотелых соединений.
3. Температура жала паяльника 250-2700С, время пайки не более 2 сек. Припой 3201, флюс ВФ850 безотмывной. Интервал между пайками соседних выводов не менее 3сек.
4. Удалить брызги припоя с корпусов навесных элементов и с поверхности платы механическим способом с помощью жесткой кисти или гетинаксовой палочки.
5. При наличии припоя на проводниках в местах, не допускаемых по чертежу, удалить припой с помощью паяльника. Толщина припоя на контактной площадке не более 0,3 мм.
6. Контроль.
Паяльная станция
WESP - 20;
Дымоуловитель WFE-2S;
Устройство для очистки жала паяльника Clean-o-point;
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
Паяльная станция
МВТ-201Е;
Наконечник паяльника типа “мини-волна”
ET GW SOLDERING 005 41 04599;
Микроскоп “Mantis”;
Кисть КХЖК №20 щетин.
ТУ 17-1507-89;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
240
Отмывка.
Протирка участков субблока спиртом после пайки “волной” припоя.
1. Бязевым тампоном смоченным в спирте, удалить остатки флюса на участках печатной платы в местах соприкосновения платы и предохраняющих планок для пайки “волной” припоя. Ширина протираемых поверхностей 1см, длина 165мм, кол-во мест-2 на печатной плате - противоположные стороны печатной платы.
2. Контроль.
Бязевый тампон;
250
Монтажная
Установка шины “Земля-Питание” (2шт).
1. Установить перемычку шина “Земля-Питание” из проволоки мм 0,5
2. Нанести флюс на места соединений.
3. Паять места соединений. Температура жала наконечника паяльника 250-2600С, температура пайки 2-3 сек.
4. Протереть места пайки СНС.
5. Контроль.
Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;
Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
Пластина заземления;
Линза 8066 3х увеличение;
Паяльная станция
WESP - 20;
260
Сборочно-монтажная.
Установка радиоэлементов со штырьковыми выводами вручную
1. Установить компонент со штырьковыми выводами . Выводы допускается не отгибать.
2. Паять выводы паяльником (флюс ВФ850, припой 3201 или Sn60Pb38Си2). Температура жала паяльника 250-2600 С. Время пайки не более 2с. Интервалы между пайкой каждого вывода не менее 3 сек.
3. Подрезать выводы радиоэлементов с монтажной стороны.
4. Проверить границу монтажа со стороны выводов.
5. Контроль.
Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
Пластина заземления;
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
Паяльная станция WS-51 c паяльником LR21;
Плоскогубцы 7814-0103
ГОСТ 17440-72;
Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;
Бокорезы 140.7814-4080;
Кусачки НГ, модель 170М
длина 127 мм,
фирма “Xcelite”
ГОСТ 28.037-89;
270
Контроль ОТК.
1. Проверить блок внешним осмотром на соответствие чертежу
2. Проверить внешним осмотром качество паек.
a) Форма паяных соединений должна быть скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без избытка припоя. Она должна позволять визуально просматривать через тонкие слои припоя контуры входящих в соединения отдельных электромонтажных элементов.
b) Допускается соединения с заливной формой пайки, при которых контуры отдельных электромонтажных соединений, входящих в соединение, полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения. Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой гладкой, непрерывной, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений.
c) На поверхности диэлектрика печатной платы допускается точечное посветление волокон, проявление текстуры материала, на поверхности платы не должно быть перемычек припоя между близлежащими проводниками и контактными площадками.
d) Допускаются подтеки на проводниках при пайке с маской.
3. Проверить внешним осмотром на отсутствие повреждений корпусов и выводов радиоэлементов, следов излома, задиров,
4. трещин, нарушения покрытий и др дефектов нарушающих целостность выводов и корпусов.
5. Проверить расстояние в узких местах между проводниками и контактными площадками. Допускается растекание припоя за пределы контактных площадок и проводников, не уменьшающее минимальное допустимое расстояние 0,3 мм.
6. Проверить границу монтажа со стороны установки и пайки ЭРЭ на соответствие чертежу
7. При пайке соединений с применением паяльных паст, паяные соединения не должны иметь остатков припоя (шариков припоя), неоплавленной пасты, непропаев, раковин и наплывов.
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
280
Термоциклирование.
Подвергнуть субблок термоциклированию (3 цикла) по следующему режиму:
1. При температуре (+ 65 ± 3)0С время выдержки 2ч.
2. При температуре (- 40 ± 3)0С время выдержки 2ч.
3. Время переноса субблоков из камеры в камеру не
более 3х минут.
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
Шкаф сушильный
КП- 4506;
Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;
Халат х/б ГОСТ 621-73;
Держатель плат;
Термостат ТС-80М.;
290
Настройка.
300
Рихтовка монтажа.
1. Рихтовать радиоэлементы (кроме многовыводных) согласно треб. черт.
2. Поправить по мере надобности некачественные пайки. Правку паек выводов микросхем производить при температуре керна паяльника 250-2600 С, время пайки не более 2сек. Правку паек остальных элементов производить при температуре керна паяльника 270-2800 С, время пайки не более 2сек. Интервал между пайками 3сек.
3. Контроль.
Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;
Линза 8066 3х увеличение;
Щуп набор № 3, Кл 2
ГОСТ 882-75;
Вакуумный пинцет
EFD-4;
Микроскоп МБС-9
ТУ 3-3.1210-78;
Паяльная станция WS-51 c паяльником LR21;
310
Обезжиривание.
Обезжиривание перед лакировкой в спирте.
1.Извлечь сборочные единицы из тары и поместить на транспортную систему установки промывки.
2.Промыть сборочные единицы на установке.
Температура воды (5510)0С
3.Снять сборочные единицы с транспортной системы и поместить в подставку для сушки блоков
Браслет антистатический с гарнитурой заземления,
Пластина заземления
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
320
Предохранение герметиком ВГО-1.
Заливка зазора между платой и вилкой герметиком ВГО-1.
1. Снять с блока закорачивающее приспособление.
2. Установить блок в тару. При этом выдержать расстояние между блоками не допускающее касание радиоэлементов пайками соседних субблоков.
3. Сделать кулек из электроизоляционной пленки с отверстием диаметром 0,8-1мм. Кулек закрепить лентой ПВХ. Отверстие зажать скрепкой. Кулек заполнить герметиком ВГО-1. Верхнюю часть кулька завернуть до уровня герметика.
4. Снять скрепку. Нанести ВГО-1 тонким сплошным слоем в зазор между вилкой ГРПМ-1-61ШУ2-В и платой вдоль всей вилки.
5. Сушить при комнатной температуре 24 часа.
6. Осмотреть залитый шов через 4-5 часов с момента заливки. Шов должен быть сплошным, без сквозных раковин. При их появлении подзалить герметик с помощью пики цеховой.
ПРИМЕЧАНИЕ:
Не допустимо попадание герметика на выводы вилки и на поверхность платы. При необходимости удалить ножом из оргстекла.
Линза 8066 3х увеличение;
Пика цеховая;
Нож 140/7887-5575;
Кистью КХЖП № 20,
ТУ 17-1507-89;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
330
Предохранение компаундом “Виксинт К-18”.
Защита резисторов СП3-39А(2шт.) (в пластмассовом корпусе) от попадания лака с помощью компаунда “Виксинт К-18”.
1. Нанести компаунд “Виксинт К-18” на регулировочный винт резистора и поверхность вокруг него в радиусе 3 мм.
2. Нанести компаунд “Виксинт К-18” на штифт расположенный, на верхней стороне резистора. Одновременно покрыть “Виксинтом К - 18” маркировку, находящуюся на верхней стороне резистора.
3. Сушить компаунд “Виксинт К-18” в течении одного оборота конвейера при температуре 15-300С не менее 30 мин.
4. Осмотреть 100% резисторов защитный слой должен быть сплошной без трещин, раковин, отслоений. В случае обнаружения указанного дефекта произвести его исправление. Не допускается попадание компаунда “Виксинт” на плату.
Линза 8066 3х увеличение;
Пика цеховая;
Шкаф сушильный
КП- 4506;
Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;
Халат х/б ГОСТ 621-73;
Держатель плат;
Термостат ТС-80М.;
340
Сушка.
Сушка перед лакированием
1. Сушить субблоки перед лакированием в течение
двух часов при температуре 65 ± 5 0С.
2. Допускается сушить в течение одного часа
если нанесение компаунда “Виксинт К-18”
произведено за сутки до нанесения лака.
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
Шкаф сушильный
КП- 4506;
Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;
Держатель плат;
Термостат ТС-80М.;
350
Лакирование
Лакирование платы с электрорадиоэлементами кистью.
1. Приготовить лак УР-231.
2. Нанести первый слой лака на одну сторону платы согласно КД кистью. Допустимо в свободных местах, со стороны пайки кистью КХЖП № 20, в труднодоступных местах кистью КХЖК № 1, № 2.
3. Сушить лаковое покрытие на одной стороне платы, установив ее на приспособление или крючки, при температуре 23 ± 5 0 С в течение 30-35 минут.
4. Нанести первый слой лака на вторую сторону платы.
5. Сушить лаковое покрытие на второй стороне платы, при температуре 23 ± 5 0 С в течение 30-35 минут.
6. Проверить внешний вид на соответствие. Не допустимо попадание лака на разъемы и др места не подлежащие лакировке, наплывы лака между планарными выводами микросхем.
7. Сушить первый слой лака окончательно в теч.
1,5-2 часов при температуре 23 ± 5 0 С.
8. Нанести второй слой лака и повторить переходы 2, 3, 4, 5, 6.
9. Сушить второй слой окончательно в течение 8-9
часов при температуре 65 ± 5 0С.
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
Кистью КХЖП № 20, КХЖК № 1, № 2.
ТУ 17-1507-89;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
Шкаф сушильный
КП- 4506;
Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;
Халат х/б ГОСТ 621-73;
Держатель плат;
Термостат ТС-80М.;
360
Удаление герметика ВГО-1.
Зачистка резисторов СП3-39А.
1. Удалить изолирующий состав с регулировочного винта, штифта и верхней стороны резистора.
2. Удалить остатки изолирующей пасты из-под крепежных винтов с шайбами (2 шт на один резистор) с помощью иглы и кисти.
3. Проверить внешний вид. На зачищаемой поверхности не должно быть остатков изолирующей пасты и лака.
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа ЛП1-4Х
ГОСТ 25.706-83;
Кистью КФ-25
ТУ 17-1507-89;
Нож цеховой из оргстекла
Игла цеховая
370
Удаление компаунда “Виксинт К-18”.
Зачистка вилки ГРПМ-1-61ШУ2-В от компаунда “Виксинт К-18”.
1. Снять с вилки защитное приспособление, удалив предварительно цеховым ножом компаунд “Виксинт К-18” с торцов и штифтов защитного приспособления.
2. Снять с вилки закорачивающее приспособление.
3. Удалить компаунд “Виксинт К-18”.
4. Осмотреть вилку. Не должно быть остатков изолирующего состава и лака. При необходимости удалить остатки компаунда попавшего на контакты.
5. Торцы платы при отсутствии на них герметика подлакировать.
6. Одеть на вилку закорачивающее приспособление
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа ЛП1-4Х
ГОСТ 25.706-83;
Кистью КФ-25
ТУ 17-1507-89;
Нож цеховой из оргстекла
Игла цеховая;
380
Рабочий контроль.
Проверить размеры блока согласно чертежу.
Штангенциркуль ШЦ 1-125-0,10 ГОСТ 166-89;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
390
Контроль ОТК
1. Проверить качество лакового покрытия внешним осмотром. Лаковое покрытие должно быть прозрачным, глянцевым не вуалирующим маркировочные обозначения изделий, сплошным по всей поверхности, за исключением мест указанных на чертеже. Лаковое покрытие не должно иметь раковин, сколов, трещин, вздутий, царапин, отслаиваний, скопления инородных включений, коррозии.
2. Не допускается наличие лака на местах, указанных в чертеже и в ТП, приклеивания выводов транзисторов к корпусу, к деталям, к корпусам и выводам соседних элементов,
3. Проверить толщину платы (с 2х сторон). Согласно указаниям в чертеже толщина платы должна быть 1,9max.
4. Установить блоки в тару.
5. в случае некачественного нанесения лакировочного покрытия произвести очистку ячейки и заново произвести лакирование.
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
Штангенциркуль ШЦ 1-125-0,10 ГОСТ 166-89;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
400
Подмаркировка знаков.
1. Маркировать знаки, нарушенные в процессе изготовления субблока.
2. Сушить краску при температуре 18-250С в течение 15-30 мин.
3. Покрыть маркировочные обозначения лаком УР-231. Лак наносить тонким слоем, не допуская попадания его на отдельные контактные площадки и в металлизированные отверстия. Для исключения стекания лака после его нанесения выдержать платы в горизонтальном положении не менее 30 минут.
4. Сушить лаковое покрытие при 18-250С в течение 30-40 мин, затем при 65± 50С в течение 1,5-2 часа.
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
Кистью КХЖП № 20, КХЖК № 2.
ТУ 17-1507-89;
Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
Шкаф сушильный
КП- 4506;
410
Подлакировка мест паек.
1. Нанести лак УР-231 кисточкой в один слой на места
2. Сушить лак при 18-250С в течении 30-40мин, затем при 65±50С 1,5-2 часа.
Линза 8066 3х увеличение;
Лупа RLL 122/122T;
Кистью КХЖК № 1, № 2.
ТУ 17-1507-89;
420
Контроль ОТК.
1. Проверить блок внешним осмотром на соответствие чертежу
2. Проверить внешним осмотром качество паек.
a) Форма паяных соединений должна быть скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без избытка припоя. Она должна позволять визуально просматривать через тонкие слои припоя контуры входящих в соединения отдельных электромонтажных элементов.
b) Допускается соединения с заливной формой пайки, при которых контуры отдельных электромонтажных соединений, входящих в соединение, полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения. Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой гладкой, непрерывной, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений.
c) На поверхности диэлектрика печатной платы допускается точечное посветление волокон, проявление текстуры материала, на поверхности платы не должно быть перемычек припоя между близлежащими проводниками и контактными площадками.
d) Допускаются подтеки на проводниках при пайке с маской.
3. Проверить внешним осмотром на отсутствие повреждений корпусов и выводов радиоэлементов, следов излома, задиров, трещин, нарушения покрытий и др дефектов нарушающих целостность выводов и корпусов.
4. Проверить расстояние в узких местах между проводниками и контактными площадками. Допускается растекание припоя за пределы контактных площадок и проводников, не уменьшающее минимальное допустимое расстояние 0,3 мм.
5. Проверить границу монтажа со стороны установки и пайки ЭРЭ на соответствие чертежу
6. При пайке соединений с применением паяльных паст, паяные соединения не должны иметь остатков припоя (шариков припоя), неоплавленной пасты, непропаев, раковин и наплывов.
- Дымоуловитель WFE-2S;
- 3. Установить плату в кассету.
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
- ПРИМЕЧАНИЕ:
- ПРИМЕЧАНИЕ:
- Примечание:
- ПРИМЕЧАНИЕ:
- ПРИМЕЧАНИЕ:
- ПРИМЕЧАНИЕ:
- ПРИМЕЧАНИЕ:
- Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
- Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
- Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
- Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
- Пластина заземления;
- Пластина заземления;
- Пластина заземления;
- Пластина заземления;
- Пинцет М96890014;
- Пинцет М96890014;
- 1.3 Электронные телефонные аппараты
- 1 Основные приборы телефонного аппарата
- 3.1.1 Телефонный аппарат
- Многофункциональные телефонные аппараты
- 2.1 Телефонные аппараты общего и специального назначения
- 7.4.1 Классификация телефонных аппаратов
- Тема 8. Состав телефонного аппарата общего пользования.
- 2.3 Телефонные аппараты специального назначения
- Функциональные узлы телефонных аппаратов
- Методическое пособие по изучению телефонного аппарата