3.1 Обоснование выбора материалов печатной платы
Необходимо, чтобы этот материал соответствовал следующим требованиям:
Малая диэлектрическая проницаемость (не более 6 во избежание паразитных емкостей между проводниками);
Малый тангенс угла диэлектрических потерь;
Высокая электрическая прочность (не менее 15кВ/мм);
Высокое удельное поверхностное сопротивление изоляции (не менее 108 Ом);
Высокое объёмное сопротивление изоляции (не менее 109 Ом/см3 );
Достаточная нагревостойкость (для пайки погружением, t=240-260 оС);
Стабильность электрических параметров;
Достаточная механическая прочность и хорошая обрабатываемость сверлением, штамповкой, фрезерованием;
Хорошее сцепление металла с диэлектриком;
Должен сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, а также в процессе создания рисунка и пайки;
Сравнительные характеристики материалов печатных плат сведены в таблицу 4.1
Таблица 4.1
Марка матери ала |
Вид матери ала |
Толщина |
Рабочая темпе- ратура, оС |
Объемное удельное эл. сопротивление, Ом*м |
Область приме- нения |
||
Фольги, мкм |
Материала с фольгой, мм |
||||||
ГФ-1-35 |
Гетинакс фольгированный |
35 |
1.5; 2; 2.5 |
-60 +85 |
1010-1012 |
Односторонние и двусторонние печатные платы |
|
ГФ-2-35 |
35 |
1; 1.5; 2; 3 |
-60 +85 |
||||
СФ-1-35 |
Стекло-текстолит фольгированный |
35 |
0.8; 1; 1.5 |
-60 +125 |
1010-1012 |
||
СФ-2-35 |
35 |
2.5; 3 |
-60 +125 |
||||
СТПА-2-5 |
5 |
1.5;2;3 |
-60 +160 |
1010-1012 |
В качестве материала для печатной платы используем стеклотекстолит фольгированный марки СТПА-2-5-1,5, так как изготовление платы производим полуаддитивным методом.
- Введение
- 1. Конструкторский раздел
- 1.1 Назначение и условия эксплуатации изделия.
- 1.3 Выбор и обоснование основных и вспомогательных материалов
- 1.4 Подготовка исходных данных для автоматизированного проектирования
- 1.5 Разработка конструкции печатной платы и печатного узла
- 1.6 Оценка надежности изделия
- 2. Технологический раздел
- 2.1 Анализ технологичности конструкции
- 2.2 Анализ исходных данных для разработки техпроцесса
- 2.3 Разработка техпроцесса на сборку и монтаж
- Обоснование выбора материалов печатной платы
- 3.1 Обоснование выбора материалов печатной платы
- 3.2 Обоснование выбора припоя
- 3.3 Обоснование выбора маркировочной краски
- 3.4 Выбор лака
- 3.5 Выбор флюса