2.2 Алгоритм размещения методом парных перестановок
Сначала по заданной исходной схеме составляется матрица связей, в которой каждый элемент показывает количество связей между i-ым и j-ым модулями.
По заданному исходному размещению модулей в позициях составляется матрица расстояний, в которой каждый элемент показывает в условных единицах длины расстояние между i-ым и j-ым модулями.
После этого по специально выведенной формуле (2) производится вычисление значений Wij - величин, показывающих изменение суммарной длины соединений при перестановке местами i-го и j-го модулей.
(2)
Если Wij меньше или равно нулю, то перестановка считается нецелесообразной. Если же Wij больше нуля, то перестановка считается целесообразной, i-ый и j-ый модули переставляются местами и вычисление значений Wij для нового размещения модулей в позициях производится вновь и так до тех пор, пока не наступит оптимизация, т. е. все значения Wij будут отрицательными или равными нулю.
- Введение
- 1. Компоновка схемы
- 1.1 Последовательный алгоритм разбиения
- 1.2 Метод парных перестановок
- 1.3 Реализация задачи компоновки
- 2. Размещение компонентов схемы на плате
- 2.1 Последовательный алгоритм размещения
- 2.2 Алгоритм размещения методом парных перестановок
- 2.3 Реализация алгоритмов размещения компонентов схемы на плате
- 3. Трассировка соединений
- 3.1 Построение минимального покрывающего дерева с помощью алгоритма Прима
- 3.2 Расслоение топологии
- 3.3 Волновой алгоритм проведения трассировки
- 3.4 Реализация алгоритмов решения задачи трассировки
- Заключение
- 1.5 Разработка конструкции печатной платы и печатного узла
- Знакомство с системой автоматизированного проектирования печатных плат p-cad 2002
- Конструкторско-технологическое проектирование функциональных узлов, расположенных на печатных платах
- Стандарты проектирования печатных плат и на технологические процессы
- 6.9. Системы автоматизированного проектирования
- 3.2. Проектирование печатной платы с применением цвм
- 4.1.3.Топологическое конструирование печатной платы.
- 2.1 Технология изготовления печатных плат.