Классификация интегральных микросхем

методичка

5. Элементы коммутации

Элементами коммутации являются проводники и контактные площадки; они служат для электрического соединения компонентов и элементов ГИС между собой, а также для присоединения к выводам корпуса.

Электрофизические свойства элементов коммутации определяются свойствами применяемых материалов. К ним предъявляются следующие требования:

· высокая электропроводность;

· хорошая адгезия к подложке;

· высокая коррозионная стойкость;

· совместимость технологии нанесения с технологией изготовления других элементов схем;

· возможность сварки или пайки выводов навесных элементов;

· обеспечение низкого переходного сопротивления контактов.

Самым распространённым материалом тонкоплёночных проводников и контактных площадок для ГИС повышенной надёжности является золото с подслоем хрома, нихрома или титана. Подслой обеспечивает высокую адгезию; а золото - нужную электропроводность, высокую коррозионную стойкость, возможность пайки или сварки.

В ГИС с менее жёсткими требованиями к надёжности в качестве проводников используют плёнки меди или алюминия с подслоем хрома, нихрома, ванадия или титана. Для предотвращения оксидирования меди и улучшения условий пайки или сварки, медные контактные площадки покрывают хромом, никелем, золотом или ванадием.

Толщина проводников составляет (0,5 - 1) m; толщина покрытия составляет десятые - сотые доли микрометра.

Делись добром ;)