...
Технология изготовления может иметь определенные отличия при получении дисковых или пластинчатых плоских, трубчатых, многослойных керамических конденсаторов, крупных конденсаторов высокого напряжения и т.п.. В табл.2.1 приведены составы шихты...
Изготавливают варисторы спеканием при температуре около 1700 °C полупроводника -- преимущественно порошкообразного карбида кремния SiC или оксида цинка ZnO, и связующего вещества (глина, жидкое стекло, лаки, смолы и др.)...
...
Для расположение стенда на лабораторном столе мы использовали пластик размером 30х30, толщиной 5мм. На пластик при помощи болтов закрепили металлическую пластину...
Проектирование микросистем Так как проектирование МЭМС почти на всех своих фазах автоматизировано, то сосредоточим своё внимание на методологиях, алгоритмах, методах описания и моделирования...
Для расположение стенда на лабораторном столе мы использовали пластик размером 30х30, толщиной 5мм. На пластик при помощи болтов закрепили металлическую пластину...
После разводки платы был отпечатан ламинированный зеркальный рисунок печатной платы на текстолите (Рис. 7)...
Вручную удобнее всего выполнять чертеж печатной платы в масштабе 1:1 на бумаге от самописцев (имеет клетку со стороной 2.5 мм, в шаге микросхем), если таковой нет, то можно отксерить школьную бумагу в клеточку с уменьшением в 2 раза...
Рис.24. Печатная плата устройства Следует иметь в виду, что на всей поверхности плат со стороны установки микросхем, за исключением мест расположения проводников, показанных на рис. 11,а...
В точечном диоде используется пластинка германия или кремния с электропроводностью n- типа (рис.3.1), толщиной 0,1…0,6мм и площадью 0,5…1,5 мм2; с пластинкой соприкасается заостренная проволочка (игла) с нанесенной на нее примесью...
В данной главе рассматриваются линейно-кабельные сооружения (ЛКС), а также сетевое оборудование, применяемое на участке Москва - Казань МЦСС ОАО «РЖД». Протяженность данного участка составляет 824 километра...
Для изготовления туннельных диодов использую полупроводниковый материал с очень высокой концентрацией примесей, вследствие чего получается очень малая толщина p-n перехода (около 10-2 мкм), что на два порядка меньше...
Из фанеры, толщиной 10-12 мм выпиливаем основание будущего подиума, которое потом будет жестко прикреплено к обшивке дверей или к металлу двери сквозь обшивку. Затем изготавливаем установочное кольцо...
Из фанеры, толщиной 10-12 мм выпиливаем основание будущего подиума, которое потом будет жестко прикреплено к обшивке дверей или к металлу двери сквозь обшивку. Затем изготавливаем установочное кольцо...