logo
Малошумящий интегральный усилитель

5.6 Создание верхних обкладок конденсаторов

- Методом вакуумного термического напыления наносится сплошной слой Cu толщиной 0,2 мкм;

- Нанесение позитивного фоторезиста и сушка пластины, совмещение фотошаблона 5 (экспонирование не заштрихованной области, приложение 6) с поверхностью пластины, облучение ультрафиолетовым излучением, проявление фоторезиста и задубливание;

- Травление пленки меди в хлорном железе;

- Удаление фоторезиста.