3.3.3 Выбор метода изготовления

Существует четыре метода изготовления печатных плат: субтрактивный, аддитивный, полуаддитивный и комбинированный. Субтрактивный метод представляет собой перенос стойкой к травлению пленки с рисунком печатных проводников на фольгированную основу, а затем химическое травление незащищенных пленкой мест. Аддитивный метод предполагает использования нефольгированного основания, на которое наносится токопроводящий рисунок. Полуаддитивные методы схожи с аддитивными, за исключением использования электрохимических (гальванических) методов металлизации, вместо неустойчивых процессов толстослойной химической металлизации (ТХМ). Комбинированные методы объединяют в себя все приемы изготовления печатных плат, необходимые для изготовления печатных проводников и металлизированных отверстий.

Для изготовления Устройства управления наилучшим образом подходит комбинированный позитивный метод изготовления, так как он позволяет без труда изготовить двустороннюю печатную плату с металлизированными отверстиями.

Схема комбинированного позитивного метода изготовления двухсторонних печатных плат с металлизированными отверстиями:

1. Нарезка технологических заготовок;

2. Очистка поверхности фольги;

3. Сверление отверстий, подлежащих металлизации, на станках с ЧПУ;

4. Активация поверхности под химическую металлизацию;

5. Тонкая химическая металлизация (до 1 мкм);

6. Предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм);

7. Нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон - позитив;

8. Основная гальваническая металлизация (до 25 мкм внутри отверстий);

9. Нанесение металлорезиста;

10. Удаление экспонированного фоторезиста;

11. Травление обнаженных участков фольги;

12. Удаление металлорезиста;

13. Нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели;

14. Тщательная отмывка платы, сушка;

15. Нанесение паяльной маски;

16. Нанесение финишных покрытий под пайку;

17. Нанесение маркировочных знаков;

18. Обрезка платы по контуру;

19. Электрическое тестирование;

20. Приемка платы.

Преимуществами данного метода являются возможность воспроизведение с высокой степенью разрешения различных типов печатных элементов, хорошая надежность изоляции, а так же высокая прочность сцепления металлических элементов платы с диэлектрическим основанием.