5.1 Установка и крепление навесных элементов на пп

Для выбора элементов (резисторов, конденсаторов, полупроводниковых приборов, микросхем, реле и т. д.), устанавливаемых на ПП, следует руководствоваться требованиями и нормами ГОСТ и ТУ на эти элементы. Выбор типа элемента проводится с учетом номиналов, указанных на схеме.

При печатном монтаже установка элементов проводится путем пропускания выводов в отверстия платы с последующей пайкой. Из этого правила исключение составляют микросхемы с пленарными выводами, которые распаиваются непосредственно сверху контактных площадок без отверстий. Для каждого вывода устанавливаемого элемента предусматривают отдельное монтажное отверстие или контактную площадку. Элементы с выводами, сечения которых квадратные или прямоугольные, устанавливают в круглые отверстия. На ОПП РЭА (элементы) следует размещать параллельно поверхности платы с одной стороны. Микросхемы с пленарными выводами можно располагать с двух сторон ПП. Элементы рекомендуется располагать на ПП параллельно или перпендикулярно друг другу (рис. 8).

При установке навесных элементов на ПП необходимо учитывать расстояние между корпусом элемента и краем ПП, которое должно быть не менее 1 мм, а между выводами элемента и краем ПП – не менее 2 мм; расстояние между корпусом соседнего элемента или между корпусом и выводами соседних элементов, которое выбирают с учетом условий теплоотвода и допустимой разности потенциалов между ними (это расстояние не должно быть менее 0,5 мм); зазор между основанием многовыводных элементов (реле, трансформаторы и т. д.), выводы которых не подвергаются формовке, и печатной платой, который не должен быть менее 1 мм при условии соблюдения требований ГОСТ и ТУ на элементы. Для обеспечения зазора между основанием многовыводных элементов и ПП рекомендуется применять элементы крепления (стойки, колпачки, подставки и т. д.).

Навесные элементы крепят к ПП с запайкой выводов (в том числе и незадействованных) в металлизированные отверстия или к контактным площадкам платы, монтажным стойкам, лепесткам и т. д. или путем дополнительного крепления корпуса элемента к плате при помощи скоб, держателей, хомутов и т.д. Способы дополнительного крепления элементов на плате выбирают с учетом массы, габаритных размеров, конструктивных данных, указанных в ТУ и ГОСТах на элементы, и условий эксплуатации изделий.