7. Выбор и обоснование общей конструкции МКМ

Содержание

• Введение
• 1. Выбор схемотехники, уровня технологии и параметров БМК МКМ
• 1.1 Выбор значения М2 и М3
• 1.2 Определение максимальной интеграции БИС
• 1.3 Определение уровней полупроводниковой технологии () МКМ
• 1.4 Выбор схемотехники.
• 2. Расчет основных и произвольных компоновочных параметров логической схемы устройства
• 2.1 Расчет основных (первичных) компоновочных параметров логических схем
• 3. Расчет энергетических характеристик МКМ
• 4. Выбор система охлаждения МКМ и обоснование требований к элементам конструкций
• 5. Описание принципов обеспечения помехоустойчивости конструкции
• 6. Расчет конструкции коммутационных элементов
• 6.1 Расчет среднего числа связей в логической цепи
• 6.2 Расчет средних длин связей и средних длин логических цепей
• 6.3 Расчет трассировочной способности
• 6.4 Расчет слойности, структуры и выбор числа потенциальных слоев
• 7. Выбор и обоснование общей конструкции МКМ
• 7.1 Расчет числа выводов и определение типа корпуса МКМ
• 7.2 Крепление кристалла в корпусе
• 7.3 Герметизация корпуса
• 8. Расчет параметров системного и функционального быстродействия МКМ
• 9. Выбор и обоснование технических решений по конструкции разъемного соединителя для МКМ
• 10. Технологическая часть
• Заключение

Похожие материалы

• 8.3 Эвм в контуре управления
• Иерархия запоминающих устройств эвм
• История развития эвм
• 6.1 Иерархия запоминающих устройств эвм
• 10. Классификация устройств эвм
• 6. Рекомендации по проектированию дискретного устройства эвм
• 1. Определение элементов, узлов и устройств эвм.
• Вопрос №39. Поколения эвм. Идентичность и различие эвм всех поколений. Основные характеристики и особенности каждого поколения.