5.2 Размещение печатных проводников и компонентов

При размещении печатных проводников и компонентов необходимо учитывать следующие требования.

все безкорпусные и компоненты с планарными выводами (SMD) следует размещать на одной стороне платы.

зазоры между компонентами должны быть не менее указанных на Рис.5.4

компоненты должны располагаться не ближе 1.25 мм (0,05”) от края заготовки и не ближе запрещённых зон, указанных в п.5.1;

в слое металлизации при трассировке проводников нужно избегать острых углов;

шина заземления должна быть везде, где это возможно;

обратить внимание на необходимость запрещённой зоны вокруг крепёжных отверстий;

Рис.5.4 Минимальные зазоры между проводниками.

диаметры отверстий для компонентов с выводами должны превышать диаметры выводов не более чем на 0.25мм (0.01”);

диаметры отверстий на чертеже указываются с учётом толщины металлизации;

расстояние от края не металлизированного отверстия до контактной площадки или проводника должно быть не менее 0.5 мм (0.02”);

полярные компоненты желательно ориентировать одинаково;

все пассивные компоненты одного типа по возможности группировать. В группах компоненты располагать параллельно (Рис.5.5.);

все SOIC компоненты рекомендуется размещать перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов (Рис.5.5.);

Рис.5.5 Размещение компонентов на печатной плате.

проводники, расположенные под компонентами SMD, должны быть закрыты защитной маской;

для уменьшения оттока тепла при пайке от контактных площадок (для исключения появления “холодных" паек) необходимо:

а) Использовать узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на Риc.5.6 (а, б).

Ширина подводящего “узкого" проводника выбирается в зависимости от класса точности платы и от проходящего по нему тока.

Рис.5.6 Примеры подвода широких проводников к контактным площадкам.

б) Все перемычки между ножками SMD микросхем должны находиться вне места пайки:

Рис 5.7 Перемычки между ножками микросхемы

г) Площадки SMD компонентов, находящиеся на больших полигонах, должны быть отделены от полигона перемычками.

Рис.5.8 Примеры расположения площадок SMD на больших полигонах.

д) Вокруг контактной площадки нанести маску, которая препятствует перемещению расплавленного припоя вдоль проводника.