2.2 Компонування пристрою управління автоматизованої системи тестування працездатності

При компонуванні і виборі кріплення радіоелементів (ЕРЕ) на друкованій платі необхідно забезпечити:

- працездатність ЕРЕ відповідно до вимог експлуатації;

- віддалення напівпровідникових приладів, мікросхем, мікрозбірок від ЕРЕ, що виділяють велику кількість тепла;

- конвекцію повітря біля ЕРЕ, що виділяють велику кількість тепла;

- захист монтажу, розташованого поблизу знімних ЕРЕ від механічних ушкоджень;

- доступ до ЕРЕ для заміни або регулювання;

- виконання технологічних процесів ручної або механізованої установки ЕРЕ та групової пайки;

- нанесення вологозахисного покриття, у тому числі без потрапляння його на місця, що не підлягають покриттю;

- розташування найбільш масивних ЕРЕ ближче до місць кріплення плати.