6. НАВЕСНЫЕ КОМПОНЕНТЫ ГИС
В качестве навесных компонентов ГИС применяют диоды, транзисторы, транзисторные матрицы, полупроводниковые ИМС; конденсаторы, дроссели, трансформаторы.
Выводы компонентов могут быть гибкие и жёсткие. Недостаток гибких выводов в том, что трудно автоматизировать процесс монтажа. Применение компонентов с шариковыми выводами затрудняет контроль сборки. Приборы с балочными выводами позволяют автоматизировать сборку, контролировать качество, увеличить плотность монтажа, но они значительно дороже.
Способ монтажа компонентов на плату должен обеспечить фиксацию положения компонентов и выводов; сохранение целостности, параметров и свойств, а также отвод теплоты, стойкость к вибрациям и ударам. Различают следующие способы крепления компонентов ГИС: пайка; сварка; приклеивание элемента на подложку.
- Введение
- 1. Классификация интегральных микросхем
- 2. РАСЧЁТ И ПРОЕКТИРОВАНИЕ РЕЗИСТИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
- 3. Расчёт и проектирование плёночных конденсаторов
- 4. Плёночные индуктивные элементы
- 5. Элементы коммутации
- 6. НАВЕСНЫЕ КОМПОНЕНТЫ ГИС
- 7. ПОДЛОЖКИ ГИС
- 8. Способы нанесения тонких плёнок
- 8.1 Метод термического испарения
- 8.2 Ионно-плазменное напыление (катодное напыление)
- 8.3 Электрохимическое и химическое нанесение плёнок
- 9. Задание на курсовую работу: "Разработка топологии гибридной тонкоплёночной ИМС"
- 10. Методические указания к выполнению курсовой работы
- 11. Пример расчёта
- Литература
- Интегральные микросхемы
- Классификация интегральных микросхем
- 6.1.Классификация интегральных микросхем
- Классификация интегральных микросхем
- 24. Классификация интегральных микросхем.
- 2.6 Функциональная классификация интегральных микросхем
- Классификация интегральных микросхем
- Классификация интегральных микросхем
- Классификация интегральных микросхем.