Образование электронно-дырочного перехода
Электронно-дырочным переходом (р-п переходом) называют переходной слой между двумя слоями полупроводника с разной электропроводностью, в котором существует диффузионное электрическое поле.
До вхождения в контакт оба полупроводника электрически нейтральны, поскольку заряд основных носителей (электронов или дырок) компенсируется зарядом ионизированных доноров или акцепторов. В случае контакта полупроводников на границе раздела оказывается большой градиент концентрации электронов и дырок, что вызывает возникновение диффузионных потоков основных носителей заряда: электронов из полупроводника п-типа в полупроводник р-типа и дырок во встречном направлении (рис.4.2 а). Диффундирующие носители заряда создают диффузионные токи JnДиф и JpДиф. Диффузия носителей заряда приводит к нарушению нейтральности полупроводника в приграничной области, поскольку в электронном полупроводнике остается нескомпенсированный положительный заряд доноров, а в акцепторном полупроводнике – нескомпенсированный отрицательный заряд акцепторов. Между этими объемными зарядами (обедненные слои) возникает контактная разность потенциалов φК и электрическое поле напряженностью ЕДиф, которое препятствует дальнейшей диффузии основных носителей заряда – возникает потенциальный барьер. По мере роста нескомпенсированных зарядов доноров и акцепторов потенциальный барьер увеличивается и основным носителям становится труднее его преодолевать, что приводит к уменьшению диффузионных потоков электронов и дырок.
Возникшие в приграничных областях р-п перехода неосновные носители заряда, совершая тепловые колебания, могут попасть под действие возникшего электрического поля, которое подхватывает их и переносит через границу в соседний полупроводник, где они опять становятся основными носителями заряда. Такие потоки неосновных носителей заряда создают дрейфовые токи электронов JnДр и дырок JpДр, направленные противоположно диффузионным токам. По мере нарастания напряженности электрического поля дрейфовые токи будут возрастать. Состояние термодинамического равновесия наступит тогда, когда потоки неосновных носителей заряда уравновесят потоки основных носителей.
В общем случае через границу полупроводников проходят четыре тока: два диффузионных за счет основных носителей (JnДиф и JpДиф) и два дрейфовых (JnДр, JpДр) за счет неосновных носителей. В состоянии равновесия сумма этих токов должна быть равна нулю:
JnДиф + JpДиф + JnДр + JpДр = 0 (4.1)
В состоянии термодинамического равновесия уровень Ферми (ЕFn и ЕFр) в обоих полупроводниках проходит на одной высоте. Это приводит к искривлению энергетических зон и образованию потенциального барьера еφК. Электрону, находящемуся на дне зоны проводимости донорного полупроводника, для перехода в акцепторный полупроводник необходимо преодолеть этот потенциальный барьер, в то время как электроны, находящиеся в зоне проводимости акцепторного полупроводника, свободно “скатываются” в донорный полупроводник.
Величина контактной разности потенциалов φК может быть определена из выражения:
, (4.2)
где k – постоянная Больцмана;
T – абсолютная температура;
е – заряд электрона;
рр, nn, - равновесная концентрация дырок и электронов в акцепторном и
донорном полупроводниках, соответственно;
ni – концентрация собственных носителей заряда.
Выражение (4.2) с учетом зависимости концентрации собственных носителей заряда от температуры и ширины запрещенной зоны:
, (4.3)
где ΔЕ – ширина запрещенной зоны полупроводника;
NC, NV – число эффективных состояний в зоне проводимости и валентной зоне соответственно.
Из выражения (4.3) можно сделать следующие выводы:
высота потенциального барьера р-п перехода тем больше, чем больше ширина запрещенной зоны полупроводника;
высота потенциального барьера возрастает при увеличении концентрации примеси в соответствующих областях;
с увеличением температуры высота потенциального барьера уменьшается.
В зависимости от соотношения между шириной области пространственного заряда и толщиной слоя, в котором происходит изменение концентрации и типа примесных атомов, р-п переходы делятся на резкие и плавные.
В резком р-п переходе толщина области изменения концентрации примеси значительно меньше толщины области пространственного заряда. Резкий р-п переход получают методами сплавления, эпитаксии и ионной имплантацией.
Ширина области объемного заряда резкого р-п перехода в при условии термодинамического равновесия можно определить из:
(4.4)
где ε – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника;
ε0 – диэлектрическая постоянная;
Если же толщина области изменения концентрации примеси соизмерима с толщиной области пространственного заряда, то такой переход называют плавным. Плавный р-п переход получают методами диффузии.
Ширина области объемного заряда линейно плавного р-п перехода в при условии термодинамического равновесия можно определить из:
, (4.5)
где а = grad N(x) = const - изменение концентрации примеси вдоль р-п перехода.
- Компонентная база радиоэлектронных средств
- Компонентная база радиоэлектронных средств. Методические указания к лабораторным работам/ – Одесса: Одесская национальная морская академия, 2010. – 113 с.
- Введение
- Лабораторная работа №1
- Теоретические знания
- Классификация резисторов
- Параметры постоянных резисторов
- Обозначение и маркировка постоянных резисторов
- Р 1-4-0,5-10 кОм ± 1% а-б-в ожо.467.157ту
- 4. Основные конструкции постоянных резисторов
- Методика расчета резистивного делителя напряжения
- Контрольные вопросы
- Теоретические знания
- Классификация конденсаторов
- Параметры постоянных конденсаторов
- 3 Система условных обозначений конденсаторов
- 4 Основные конструкции конденсаторов постоянной емкости
- 5 Характеристика и использование некоторых типов конденсаторов постоянной емкости
- 6 Частотные rc-фильтры
- 6.1 Rc-фильтр высоких частот
- 6.2 Rc-фильтр низких частот
- Контрольные вопросы
- Теоретические знания
- 2 Дроссели высокой частоты
- 3 Трансформаторы
- Контрольные вопросы
- Лабораторная работа №4 исследование полупроводниковых диодов
- Лабораторная схема
- Задание к лабораторной работе
- Теоретические знания
- Образование электронно-дырочного перехода
- Вольтамперная характеристика р-п перехода
- Полупроводниковые диоды
- Влияние внешних факторов на вах реальных диодов
- 3.2 Классификация диодов
- Параметры и применение исследуемых типов диодов
- Контрольные вопросы
- Лабораторная работа № 5 Исследование статических параметров биполярных транзисторов
- Лабораторные схемы
- Домашнее задание
- Задание к лабораторной работе
- Теоретические знания
- 1 Структура и основные режимы работы биполярного транзистора
- 2 Работа транзистора в активном режиме
- 3 Сравнение различных схем включения транзистора
- 4 Модель Эберса-Молла
- 5 Малосигнальные параметры биполярного транзистора
- 6 Статические характеристики биполярного транзистора
- 7 Работа транзистора в импульсном режиме
- 8 Основные параметры биполярных транзисторов
- 9 Классификация биполярных транзисторов
- 10 Система обозначений биполярных транзисторов
- Контрольные вопросы
- Лабораторная работа № 6 Исследование статических параметров униполярных транзисторов
- Лабораторные схемы
- Домашнее задание
- Задание к лабораторной работе
- Теоретические знания
- 1 Структура и принцип работы униполярного транзистора с управляющим р-п переходом
- 2 Структура и принцип работы униполярного транзистора с изолированным затвором
- 4 Малосигнальные параметры униполярных транзисторов
- 5 Основные схемы включения униполярных транзисторов и особенности их применения
- 6 Основные параметры униполярных транзисторов
- 7 Классификация униполярных транзисторов
- 8 Система обозначений униполярных транзисторов
- Контрольные вопросы
- Лабораторная работа №7 исследование топологии толстопленочных интегральных микросхем
- Лабораторная схема
- Домашнее задание
- Задание к лабораторной работе
- Теоретические знания
- Основные определения
- Классификация интегральных микросхем
- Корпуса и маркировка имс
- Изготовление и проектирование толстопленочных имс
- Контрольные вопросы
- Литература
- Содержание
- Компонентна база радіоелектроних засобів
- 65029, М. Одеса, вул. Дідріхсона, 8
- Publish@ma.Odessa.Ua