3. Упаковка компонентов в корпуса OrCad.

Процесс перехода от электрической схемы к конструктивному распределению или разбиению всех элементов на группы соответствующие конструктивному различению уровней, называется компановкой, которая может выполняться снизу вверх и, наоборот. В первом случае осуществляется последовательно компановка конструктивы низших уровней в конструктивы высших уровней. Во втором случае конструктивы высших уровней последовательно разбиваются на конструктивы меньшей сложности, пока не будет получена схема связей конструктивов этого уровня. В зависимости от этого выделяют 3 постановки задач компановки.

1. Типизация – разбиение схемы на конструктивные элементы или топологические компоненты БИС различных типов и определяют тип их номенклатуры.

2. Покрытие – преобразование исходной схемы в схему соединений модулей, номенклатура которых задана. Это покрытие функциональной схемы из элементов И, ИЛИ, НЕ, набора микросхем 155 серии.

3. Разрезание – разбиение исходной схемы на части, типы которых либо заданы, либо должны быть определены в процессе решения с минимализацией числа связей между ними.

Оптимальный вариант результата компановки выбирается из условий инимализации числа модулей и числа связей между ними.

Кроме критериев числа типов модулей межмодульных связей используют следующие: общее число модулей, число используемых элементов во всех модулях скомпанованной схему, суммарная площадь занимаемая элементами и соединениями, параметры тепломассы обмена между элементами в блоке и совместимость элементов в модуле.

Разработка ПП начинается с загрузки модуля Layout Plus. Далее выполняется команда File / New. В диалоговом окне запрашивается имя технологического шаблона. В шаблоны заложены различные технологические нормы. Например:

• 1bet_any.tch – установка компонентов с планарными и штыревыми выводами. Между выводами DIP- корпуса прокладывается один проводник. Ширина проводника и технологические зазоры равны 0,3 мм;

• 2bet_any.tch – установка компонентов со штыревыми выводами. Между выводами DIP-корпуса можно провести две трассы. Ширина трасс и технологические зазоры равны,2 мм.

Выбирается нужный шаблон (обычно 1bet_any.tch) и нажимается кнопка «Открыть». В следующем окне указывается имя файла списка соединений *.mnl из рабочего проекта. Нажимается кнопка «Открыть». В последнем окне устанавливается имя файла создаваемой ПП *.max. Нажимается кнопка «Сохранить». В процессе загрузки списка соединений (упаковка схемы на ПП) для каждого условного графического обозначения элемента схемы отыскивается в библиотеке корпусов компонентов соответствующий корпус. Если обнаружится компонент, не имеющий ссылок на корпус, то выводится диалоговое окно для определения корпуса (рис. 6), в котором в верхней строке указано имя компонента, для которого надо подобрать корпус. В этом окне надо щелкнуть ЛКМ на панели Link existing footprint to component (укажите имя существующего корпуса для компонента), в следующем окне выбрать библиотеку и в ней – нужный корпус. Иногда желательно, чтобы в процессе загрузки списка соединений выводился запрос на выбор типа корпуса вместо автоматической установки неподходящего корпуса. Для этого необходимо открыть файл …OrCAD \ Layout_Plus \ Data \ User.prt, содержащий пользовательский каталог соответствия типа корпуса и имени компонента, и удалить строку с этим соответствием.