3. Сдвоенный анализ dc Sweep.
Исследуете зависимость напряжения в схеме термоизмерительного мостика от рабочей температуры при различных значениях температурного коэффициента ТС1, а затем представите результат этого двойного анализа в виде семейства кривых на одной общей диаграмме. Для выполнения подобных задач программа PSPICE предоставляет пользователям возможность наряду с основным анализом проводить так называемый "вложенный" (дополнительный) анализ (Nested Sweep) для еще одной изменяемой переменной.
Снова загрузите на экран SCHEMATICS схему термоизмерительного мостика TERMOBRIDG.sch и откройте из окна Analysis Setup окно DC Sweep. Убедитесь, что в этом окне сохранены все ранее заданные вами установки. Внизу в окне DC Sweep расположена кнопка Nested Sweep..., с помощью которой вызывается окно DC Nested Sweep (Вложенный анализ цепи постоянного тока). Выберите в этом окне опцию Model Parameter (Модельный параметр), затем введите: в поле Model Type (Тип модели) - Res, в поле Model Name (Название модели) - Rbreak, а в поле Parameter Name (Название параметра) - ТС1, так как температурный коэффициент ТС1 является параметром модели Rbreak, которая в свою очередь принадлежит к типу Res (Резистор). Выполните остальные установки согласно образцу. Таким образом, вы задаете линейное изменение (Sweep Type) температурного коэффициента ТС1 от ТС1 = 0.0011/К до ТС1 = 0.0011/К. Затем активизируйте вложенный анализ Nested Sweep, установив флажок рядом с опцией Enable Nested Sweep (Разрешить вложенный анализ), и, щелкнув по кнопке Main Sweep... (Основной анализ), возвращайтесь к окну DC Sweep. Покиньте окно DC Sweep с помощью кнопки ОК и вновь возвращайтесь к окну Analysis Setup. Проконтролируйте еще раз, чтобы в нем рядом с кнопкой DC Sweep был установлен флажок, и возвращайтесь обратно к редактору SCHEMATICS, щелкнув по кнопке Close. Запустите процесс моделирования и выведите на экран PROBE диаграмму.
1. Установите для температурного коэффициента значения дополнительного изменяемого параметра согласно рис.
- Ответы к билетам по апмт Билет №1
- 1. Проектные процедуры и операции в сапр.
- 2. Получение частотных характеристик в pSpice.
- 3. Упаковка компонентов в корпуса OrCad.
- Билет №2
- 1. Пакет OrCad 9.2. Назначение и возможности.
- 2. Реализация метода Монте-Карло в pSpice.
- 3. Импорт проекта из pSpice в OrCad.
- 2. Анализ цепи по постоянному току в pSpice.
- 3. Процедура установки формата проектируемой печатной платы.
- Билет №4
- 2. Анализ цепи постоянного тока в dc Sweep.
- II. Температура компонентов в качестве изменяемой переменой.
- 3. Процедуры установки корпусов на печатной плате.
- Билет №5
- 1. Методы проектирования медицинской аппаратуры.
- 2. Математическое описание модели диода. Идеальный математический диод (d-элемент)
- 3. Сдвоенный анализ dc Sweep.
- Билет №6
- 1. Типы объектов проектирования в сапр.
- 2. Математическое описание пассивных компонентов.
- 3. Параметрический анализ dc Sweep.
- Билет №7
- 2. Специальные виды анализа в pSpice.
- 3. Задачи конструирования печатных плат.
- Билет №8
- 1. Основные термины и определения в автоматического проектирования.
- 2. Анализ переходных процессов в pSpice.
- 3. Математическая модель биполярного транзистора. Модель Эберса - Молла
- Физические малосигнальные модели биполярных транзисторов
- Билет №9
- 2. Работа с программой probe.
- 3. Моделирование аналоговых и цифровых устройств в pSpice.
- 1.1 Создание проекта
- 1.2.1. Размещение компонентов
- 1.2.2. Размещение земли
- 1.2.4. Соединение элементов
- 1.2.5. Простановка позиционных обозначений компонентов
- 1.2.6. Простановка имен цепей
- 1.2.7. Выявление ошибок в схеме
- 1.3. Создание иерархических блоков
- 1.5. Моделирование
- Билет №10
- 1. Общие сведения об объектах и задачах автоматического проектирования.
- 2. Анализ частотных характеристик.
- 3. Расчет электрических параметров печатных плат.