3.16. Лакокрасочные защитные покрытия
Выбор оптимальных защитных покрытий является непростой задачей, которую приходится решать ещё на этапе конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Рассмотрим наиболее распространённые покрытия, которые применяются в производстве РЭА различного назначения.
Основными и широко применяемыми покрытиями являются двухкомпонентные лаки, номенклатура которых была установлена отраслевыми стандартами. Наибольшее распространение получили эпоксидные лаки:
-
УР-231 (ТУ 6-10-863-76) раствор алкидно-эпоксидной смолы в смеси органических растворителей (ксилол, бутилацетат) с добавкой отвердителя ДГУ (диэтиленгликольуретан);
-
ЭП-9114 (ОТУ 6-10-429-79);
-
ЭП-730 (ГОСТ20824-75);
-
КЭВ (ТУ 301-05-ОХЗ-07-93).
Эти лаки обладают высокими характеристиками ε, tgδ, эксплуатационными параметрами и предназначены для защиты электронных модулей, работающих в условиях повышенной влажности и температуры в различных климатических условиях. Недостатками этих лаков являются их высокая пожароопасность, токсичность, длительное время сушки и проблемы, возникающие при необходимости замены элементов на плате в условиях эксплуатации электроаппаратуры.
Недостатки, присущие двухкомпонентным эпоксидным композициям, в значительной степени устраняются однокомпонентными плёночными защитными покрытиями отечественного производства. Эти покрытия имеют высокую химическую стойкость, хорошие диэлектрические свойства, низкую газо- и влагопроницаемость, благодаря которым они получают всё большее применение в радиоэлектронной промышленности.
Помимо эксплуатационных, эти покрытия имеют ряд существенных технологических преимуществ. Они просты в изготовлении, быстро твердеют на поверхности, не требуют специальных материалов для удаления при ремонте, длительное время сохраняют свои свойства после изготовления. К ним относятся:
-
«Поливоск» (ТУ 301-05-95-90) – полимерная композиция из низкомолекулярного полиэтилена и других добавок. Наносится на изделие методом окунания, при этом образует плёнку толщиной 10-20 мкм, которая становится совершенно прозрачной при последующей термообработке. Стабильные электроизоляционные свойства не препятствуют пайке через покрытие (полиэтиленовое покрытие при температуре 220-250ºС проявляет себя как флюсующий состав).
-
PLASTIC (торговая марка CRAMOLIN) на основе акриловой смолы и используется как защитное покрытие для электронных модулей. Имеет хорошие адгезионные свойства к металлу, пластику, дереву, картону, стеклу. Устойчив к коррозии, кислоте, соли, термическим воздействиям, механическим повреждениям. Наносится методом распыления или погружения в раствор. Возможна пайка сквозь слой покрытия.
-
URETHANE (торговая марка CRAMOLIN) – высокоэффективное покрытие для электронных модулей на основе полиуретана. Применяется также для защиты и гидроизоляции электромоторов, трансформаторов, проводов и кабелей. Обладает всеми эксплуатационными свойствами лака PLASTIC, но имеет более прочную к механическим воздействиям плёнку и не размягчается под воздействием температуры жала паяльника.
К вышеизложенному необходимо добавить технологию влагозащиты и электроизоляции изделий РЭА полипараксилиленом, которая имеет ряд существенных преимуществ перед эпоксидными, уретановыми, силиконовыми лаками. В отличие от этих покрытий толщиной 30-70 мкм, получающихся при многократном нанесении материала, при использовании парилена эквивалентное по защитным свойствам покрытие толщиной 5 мкм наносится за одну операцию. При этом обеспечивается равномерное покрытие париленом в самых труднодоступных местах на плате с минимальными зазорами. В связи с малой толщиной покрытия создаётся улучшенный теплоотвод с поверхности изделий. Недостатками этой технологии являются относительно высокая стоимость (от $0,5 до $3 за 1 дм3 – по данным 2004г.) и необходимость иметь специальное оборудование для нанесения покрытия.
- Оглавление
- Список сокращений
- Введение
- 1. Анализ технического задания
- 1.6. Пример конструкторского анализа тз и схемы электрической принципиальной модуля озу [1.14]
- 2. Алгоритм конструирования изделий эва
- 2.1. Определение базового конструктивно-функционального модуля (кфм).
- 2.4. Выбор типа соединителя.
- 3. Конструирование печатных плат
- 3.1. Выбор или обоснование типа печатной платы
- 3.2. Выбор или обоснование класса точности
- 3.3. Выбор габаритных размеров и конфигурации печатной платы
- 3.4. Размеры отверстий, пазов, вырезов, их форма и расположение
- 3.5. Размеры печатных проводников и их расположение
- Расстояние между элементами проводящего рисунка
- Электрическая прочность изоляции
- Проверка электрических параметров проводников печатного рисунка
- 3.9. Электрическое сопротивление печатных проводников
- 3.10. Нагрузочная способность по току
- 3.11. Размещение и выполнение экранов
- 3.12. Выбор, размещение и расчет контактных площадок
- 3.13. Трассировка печатных проводников
- 3.14. Конструктивные покрытия
- 3.15. Материалы, используемые для контактирования иэт к контактным площадкам пп.
- 3.16. Лакокрасочные защитные покрытия
- 3.17. Маркировка печатных плат
- 4. Размещение и установка навесных элементов (иэт)
- 5. Оценка помехоустойчивости
- 5.1. Паразитная емкость между двумя печатными проводниками
- 6.1. Оценка технологичности.
- 6.2. Показатели качества конструкции.
- 6.2.3. Коэффициент заполнения объема для конструктивного уровня:
- 7. Оформление пояснительной записки
- 7.1. Стиль изложения.
- 7.2 Сокращения
- 7.3. Нумерация страниц. Поля
- 7.4. Написание и нумерация формул
- 7.5. Таблицы и выводы
- 7.6. Ссылки на литературу
- 7.7. Указатель литературы
- Список литературы
- Стандарты
- Приложение 1. Варианты установки корпусных навесных элементов на платы
- Приложение 2. Варианты конструкции пп с использованием пми и имо.
- Приложение 3. Выписка из классификатора изделий.
- Приложение 4. Классификация пп.
- Приложение 5. Оформление спецификации к сборочному чертежу
- Приложение 6. Пример технических требований на чертеже печатной платы
- Приложение 7. Оформление сборочных чертежей и функциональных печатных узлов
- Приложение 8. График выполнения курсовой работы по дисциплине
- Приложение 9. Пример оформления тз на пп
- Приложение 10. Исходные технические данные