4. Размещение и установка навесных элементов (иэт)

Размещение навесных элементов на печатной плате осуществляют [1.14, с. 64] в соответствии с ОСТ 4. ГО. 010.030 и ОСТ 4. ГО. 010.009. Размещение навесных элементов при конструировании печатных плат под автоматическую установку элементов производят в соответствии с ОСТ 4.091.124 79. Размещение навесных элементов на плате следует согласовывать с конструктивными требованиями на печатный узел, блок и устройство в целом.

При расположении навесных элементов необходимо предусматривать

• обеспечение основных технических требований, предъявляемых к аппаратуре (автоматизированную сборку, пайку, контроль);

• обеспечение наиболее простой трассировки;

• исключение взаимного влияния на электрические параметры;

• обеспечение технологических требований, предъявляемых к аппаратуре (автоматическую сборку, пайку, контроль);

• обеспечение высокой надежности, малых габаритных размеров и массы, быстродействия, теплоотвода, ремонтопригодности.

Выбор варианта установки элементов на плату производят в соответствии с заданными условиями эксплуатации и другими техническими требованиями к конструкции печатного узла и (или) аппаратуры.

Размещение навесных элементов можно осуществить следующим образом: принципиальная электрическая схема разбивается на функционально связанные группы, составляется таблица соединений, производится размещение навесных элементов в каждой группе; группа элементов, имеющая наибольшее количество внешних связей, размещается вблизи соединителя; группа элементов, имеющая наибольшее число связей с уже размещенной группой навесных элементов, размещается рядом и т. д.; при необходимости производится корректировка в размещении отдельных навесных элементов или, по согласованию с руководителем проекта, замена адресов связей. По ГОСТ 23751—79 необходимо выполнить рациональное размещение навесных элементов с учетом электрических связей, теплового режима с обеспечением минимальных значений длин связей, количества переходов печатных проводников со слоя на слой, паразитных связей между навесными элементами; кроме этого, если возможно, то целесообразно выполнить равномерное распределение масс навесных элементов по поверхности платы с установкой элементов с большей массой вблизи мест механического крепления платы. При необходимости рекомендуется устанавливать навесные элементы на теплоотводящие металлические шины или радиаторы [2.16].

4.1. Шаги установки корпусных ИМС в зависимости от среднего числа задействованных выводов, при котором возможно применение ДПП с односторонней установкой корпусных ИМС или МПП с двусторонней установкой ИМС при числе слоев не менее четырех (для ручного метода конструирования), приведены в табл. 4.1.

Таблица 4.1. Шаги установки ИМС в зависимости от среднего числа задействованных выводов.

Рис. 4.1. Эскиз печатной платы.

Таблица 4.2. Значения краевых полей x₁ (x₂) печатных плат, мм (рис. 4.1).

Тип корпуса микросхем и микросборок	Толщина ПП
	До 1,0 мм	До 2,0 мм
2207.48-5 4106.14-5 4106.16-2 4138.42	5,0 5,0 2,0 2,5	5,0 5,0 5,0 5,0

4.2. На расположение элементов печатного монтажа действует ряд ограничений, связанных с технологическими особенностями производства и обеспечением необходимых электрических параметров схемы электрической принципиальной. В соответствии с вышесказанным студент выполняет конструктивно-технологические расчеты по постоянному (для цепей «питания» и «земли») и переменному (для сигнальных цепей) току, на основе которых проектируется печатный монтаж, удовлетворяющий требованиям производства, мощности, электрической прочности, помехоустойчивости.

4.3. Конструктивно-технологический расчет печатных плат производится с учетом производственных погрешностей рисунка проводящих элементов, фотошаблонов, базирова­ния, сверления, экспонирования и т. д. по ОСТ 4.010.019–51 и ГОСТ 23751–79.

Номинальное значение ширины проводника t в миллиметрах просчитывается по формуле:

(4.1)

где t _М.Д – минимально допустимая ширина проводника (определяется далее); t_Н.О – нижнее предельное отклонение ширины проводника.

Взаимное расположение монтажных отверстий под вы­воды навесных элементов должно соответствовать ОСТ 4Г0.010.030; ОСТ 4.091.124-79; ОСТ 4.070.010-78.

4.4. Современное электронное устройство невозмож­но представить без применения технологии поверх­ностного монтажа. Преимущества поверхностного монтажа неоспоримы — высокая плотность компоновки, улучшение электромагнитной совместимос­ти; таким образом, даже в опытных разработках будущее за поверхностным монтажом.

Первые корпуса для поверхностного монтажа по­явились в конце 50-х — начале 60-х годов прошлого века. Корпуса типа flat pack представляли собой ме­таллический корпус с двусторонним расположени­ем выводов. Отечественному разработчику такие корпуса известны как корпуса «типа 4», в которых было выпущено огромное количество ИС для применений в специальной технике.

Ныне применяется огромное число корпусов по­верхностного монтажа с шагом между выводами до 0,5 мм и массивами шариковых выводов (BGA).

Некоторые особенности имеет технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов (ПМИ).

При использовании поверхностного монтажа дис­кретные компоненты и микросхемы с шагом выводов более 1 мм должны быть размещены так, чтобы выводы компонентов не выходили за пределы контактной площадки (рис. 4.2). Оптимально симметричное расположение компонентов. Такие компоненты паяются методом групповой пайки в конвекционных печах.

Рис. 4.2. Размещение выводов компонентов

Современные микросхемы имеют, как пра­вило, шаг выводов 0,5-0,8 мм и большое количество выводов на 2 или 4 стороны. При ручной установке их на плату для вспомога­тельной фиксации компонентов используется специальная мастика. Выводы паяются при помощи фломастера с флюсом и наконечника «микроволна» паяльной станции. При пайке групповым методом требуется применение гонкого наконечника (0,3 мм) для диспенсера.

В связи с преимущественным использованием поверхностного монтажа обычные компоненты применяются из-за большой рассеиваемой мощности и в высоковольтных цепях для обеспечения достаточного изоляционного зазора. В большинстве случаев в качестве дополнительного теплоотвода используются широкие проводники платы, поэтому при монтаже важную роль играет сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.

4.5. В большинстве случаев следует стремиться к обеспечению минимальной высоты монтажа. Массивные и крупные компоненты (электролитические конденсаторы, трансформаторы и т. д.) монтируют вплотную к плате для увеличения стойкости к ударам и вибрации. Компоненты в DIP-корпусах необходимо монтировать как можно ближе к плате, чтобы их выводы были как можно короче для обеспечения минимального теплового сопротивления (рис. 4.3).

Рис. 4.3. Монтаж DIP-компонентов

Компоненты с аксиальными выводами монтируются, как правило, вертикально для лучшего воздушного охлаждения. При этом диоды и стабилитроны следует устанавливать катодом (цветной полосой) вверх с зазором 1-2 мм между корпусом прибора и платой. При достаточном месте для размещения их располагают горизонтально.

В этом случае между такими компонентами и платой следует оставить воздушный зазор или установить прокладку 1-2 мм (рис. 4.4).

Рис. 4.4. Монтаж компонентов с аксиальными выводами

При этом установку элементов следует производить в соответствии с ОСТ 4.ГО 010.030 (см. Приложение 1) или ОСТ 9289-80, а формовку – по ОСТ 9288-80.

ГОСТ 29137-91 оговаривает минимальное расстояние до места гибки (размер А рис. 4.4), если оно не указано в ТУ на элемент:

• для резисторов и конденсаторов – 0,5 мм;

• для микросхем – 1,0 мм;

• для полупроводниковых приборов – 0,2 мм;

• для дросселей – 3,5 мм.

Радиус гибки, если он не указан в ТУ, ГОСТ 29137-91 рекомендует 0,5 мм для выводов с диаметром до 0,5 мм и 1 мм – для выводов с диаметром от 0,5 до 1,1 мм.

Минимальное расстояние (размер В от корпуса элемента вдоль оси до места пайки - рис. 4.4) рекомендуется 2,5 мм.

Компоненты с выводами в одну сторону — керамические и пленочные конденсаторы, резонаторы, варисторы, полупроводниковые предохранители — монтируются из условия обеспечения минимального зазора (примерно 1 мм) между корпусом компонента и платой и отсутствия механических напряжений выводов.

Литиевые источники питания имеют очень большую чувствительность к токам разряда.

Платы с установленными литиевыми элемен­тами нельзя мыть с использованием токопроводящих растворов, поэтому их следует монтировать в последнюю очередь, после всех промывок.

Кварцы в низких корпусах следует устанав­ливать с минимальным зазором к печатной плате. Если под кварцем нет переходных отверстий и токопроводящих проводников, то рекомендуется установка вплотную к плате. Кварцы в высоких корпусах Н49 и часовые кварцы следует укладывать на печатную плату в свободную сторону или на земляной проводник. По возможности корпус кварца следует фиксировать каплей припоя к земляному проводнику.

Светодиоды в удлиненных корпусах диаметром 5 мм следует монтировать вплотную к плате, светодиоды в миниатюрных корпусах 3 мм впаиваются по фиксирующие выступы на выводах (рис. 4.5).

Рис. 4.5. Монтаж светодиодов Рис. 4.6. Монтаж конденсаторов

Электролитические конденсаторы со штыревыми выводами используются в мощных высокочастотных преобразователях и высо­ковольтных (более 50 В) цепях. Эти конден­саторы имеют модернизированный корпус с газовыделительным клапаном и картонной или резиновой установочной прокладкой и рассчитаны на монтаж вплотную к плате. Обычно на корпусе маркируется отрицательный (минус) вывод конденсатора. Иногда для снижения общей высоты монтажа их укладывают на плату (рис. 4.6).

Механические компоненты — кнопки, разъемы, джамперы, ЖКИ, клеммники — обычно имеют механические привязки к не­скольким элементам конструкции — платам или элементам корпуса. Точность их разме­щения задается конструктором по точкам привязки на плате. Если нет конструкторских требований по установке данного компонен­та, то необходимо монтировать компонент по монтажным точкам, без перекосов и зазо­ров. В этом случае заботы о правильном размещении компонента остаются за конструк­тором.

4.6. Все полярные компоненты следует размещать одинаково ориентированными. Компоненты должны устанавливаться не ближе чем 5 мм к краю платы. Следует обратить внимание на электроизоляцию отверстий механического монтажа. В слое металлизации нужно избегать «внутренних» острых углов. Проводящие дорожки должны быть не ближе 0,5 мм от края платы.

С точки зрения монтажа не существует максимального рекомендуемого расстояния между компонентами — чем больше, тем лучше, в пределах разумного конечно. Одна­ко некоторые проекты требуют как можно более плотного размещения компонентов на плате. Пример минимальных рекомендуемых расстояний при компоновке платы представлен на рисунке 4.7.

Рис. 4.7. Минимальные рекомендуемые расстояния при компоновке платы

Расстояние между компонентом и краем платы должно быть не менее 1,25 мм (50 mil).

При проектировании плат следует учитывать предпочтительное расположение компонентов. Все пассивные компоненты должны быть расположены параллельно друг другу, все компоненты в корпусах SOIC должны размещаться перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов, при этом длинная ось SOIC должна быть параллельна направлению движения платы при пайке «волной». Компоненты одного типа предпочтительно размещать в од­ном направлении и по возможности группировать их вместе.

Для проектов, использующих традиционные компоненты, рекомендуется сетка размещения 2,5 мм (100 mil), для более плотного размещения при использовании SMT-разработок сетку размещения можно уменьшить до 0,63 мм (25 mil). Следует различать двусторонний и односторонний монтаж компонентов. Разработчики должны стараться разместить все компоненты на одной стороне (primary side) платы. В противном случае это повлечет за собой удорожание платы.

4.7. Особенности проектирования ПП под ТПМ:

4.7.1. ПП должна быть покрыта защитной маской.

4.7.2. в конструкции ПП необходимо оставлять технологическое поле шириной не менее 4 мм:

• по контуру ПП, в котором не должно быть КП под поверхностно монтируемые ЭРИ, если плата одномодульная с двусторонним монтажом;

• вокруг технологических перемычек, в котором не должно быть проводников и КП под поверхностно монтируемые ЭРИ, если плата мультиплицированная.

4.7.3. Метка точки отсчета (fiducial marks) являет­ся центром системы координат на всех этапах производства платы и монтажа. Она позволяет оборудованию корректировать погрешности измерения текущих координат, накапливающиеся в процессе монтажа. Существует два вида меток начала отсчета: глобальные и локальные. Первые используются для всей платы или — в случае, если несколько плат объединены в панель, — для привязки всей панели. Вторые используются для привязки конкретного компонента (обычно с большим количеством ножек и маленьким шагом между ними). Для корректного вычисления координат (X, Y offsets) требуются минимум две глобальных метки, обычно расположенные в диагонально-про­тивоположных углах платы, на максимально возможном друг от друга расстоянии.

Для корректного вычисления координат некоторых компонентов также требуются две локальные точки отсчета, расположенные обычно по диагонали, на периметре области, занимаемой данным компонентом. В случае нехватки свободного места разрешается использовать одну локальную точку отсчета, предпочтительно в центре занимаемой компонентом области. Рекомендуемый размер метки — 1,5 мм (60 mil) и для глобальных, и для локальных меток. Иногда используют глобальные метки большего размера, чем локальные. Минимальный размер метки — 1,0 мм (40 mil), максимальный — 3,0 мм (120 mil). Между меткой и остальными частями платы должен быть зазор (рис. 4.8).

Рис. 4.8. Зазор между меткой и остальными частями платы

Метка должна быть изображена в слое металлизации, освобождена от маски и покрыта сверху никелем или оловом. Между метками и краем платы должно быть расстояние не менее 5 мм (200 mil) плюс минимальный требуемый зазор (2R).

Координаты первой точки — (0, 0), две остальные метки расположены на осях X и Y. Глобальные метки начала отсчета должны располагаться на всех слоях, содержащих компоненты.

Около ЭРИ (микросхем с шагом менее 1,25 мм), требующих повышенной точности установки, необходимо располагать 2 реперных знака, расположенных по диагонали, в углах микросхемы. Допускается один реперный знак, расположенный в геометрическом центре установки ЭРИ.

4.7.4. Использование поверхностного монтажа существенно увеличивает плотность установ­ки компонентов на плату. В современных про­изводствах поддерживается ширина проводника и зазора 0,15 мм (6 mil) (5-й класс точности платы), которая на сегодняшний день наиболее распространена и в основном заме­нила величину 0,3 мм (12 mil). Часто применяют ширину проводника и зазора 0,125 мм (5 mil).

Широкие проводники, подходящие к контактным площадкам, могут помешать хорошему припаиванию элементов, так как тепло будет «уходить» с площадки по широкому проводнику, в результате пайка получится «холодной». Варианты решения проблемы:

• Используются узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на рис. 4.9.

Рис. 4.9. Использование узких проводников

Ширина подводящего, «узкого», проводника может варьироваться в пределах 0,25—0,125 мм;

• Проводить дорожки между соседними площадками рекомендуется так, как показано на рис. 4.10, при условии отсутствия жестких требований к длине проводника;

Рис. 4.10. Использование дорожек между соседними площадками

4.7.5. Со всех сторон контактной площадки наносят маску, которая препятствует перемещению расплавленного припоя вдоль проводника.

4.7.5.1. В качестве защитной маски используются сухие или жидкие защитные маски импортного производства. В технических требованиях чертежа печатной платы необходимость формирования защитной маски оговаривается записью: "Нанесение защитной маски производить по ТИ-704 с (1 или 2-х) сторон" (для сухих защитных масок) или "Нанесение защитной маски производить по ТИ-1071 с (1 или 2-х) сторон" (для жидких масок).

4.7.5.2. Сухая пленочная паяльная маска Dynamask КM MORTON поставляется толщиной 75 мкм (3 mil) и 100 мкм (4 mil). Маску толщиной 3 mil использовать для ПП с толщиной фольги 18, 35 мкм. Для печатных плат с толщиной фольги 50 мкм и выше использовать защитную маску толщиной 4 mil. Для печатных проводников высотой более 100 мкм полное перекрытие печатных проводников защитной маской не гарантируется. Использование пленочной маски толщиной 100 мкм (4 mil) разрешается по согласованию с отделом 235.

4.7.5.3. Защитная маска должна покрывать всю поверхность печатной платы, кроме:      - одиночных контактных площадок и групп контактных площадок под монтаж ЭРИ;

     - монтажных отверстий;      - зоны концевых печатных контактов (ламелей);      - разрядок не менее 0,25 мм по контуру плат, обрабатываемых на штампе;      - разрядок не менее 0,25 мм по контуру платы, когда шина (экран) совпадает с контуром платы;      - разрядок не менее 0,5 мм по торцу плат с металлизацией по торцу;      - участков платы, предназначенных для установки на клеи (мастики) тяжеловесных элементов. В технически обоснованных случаях допускается отсутствие маски на других поверхностях.

4.7.5.4. Для предотвращения наложения защитной маски на контактные площадки размеры окон в защитной маске должны быть увеличены от размера контактной площадки:      - на 0,05 мм на каждую сторону для плат с расстоянием между ЭПМ до 0,2 мм включительно;      - на 0,1 мм на каждую сторону для плат с расстоянием между ЭПМ более 0,2 мм.      Размеры окон могут быть изменены по требованию технолога по результатам изготовления платы.      При невозможности выполнения данного требования в чертеже должна быть запись: "Допускается наложение защитной маски на контактные площадки".

4.7.5.5 Окна в защитной маске для групп контактных площадок, имеющих расстояние между элементами печатного монтажа менее 0,35 мм, рекомендуется объединять в одно сплошное окно

Этот способ может успешно применяться, когда игнорируются первые два. Рекомендуемый размер площадки под переходное отверстие при 4—5-м классе точности платы должен быть равен диаметру отверстия плюс 0,4-0,5 мм. Размер переходных отверстий должен выбираться в зависимости от толщины платы и рекомендованного произ­водителем отношения толщины платы и минимального диаметра металлизированного отверстия.

Переходные отверстия диаметром 0,6 мм и менее (для сухих пленочных масок) и диаметром 0,4 мм и менее (для жидких масок) должны быть закрыты маской с двух сторон.

При невозможности выполнения данного требования в технических требованиях чертежа должна быть надпись: «Допускаются остатки защитной маски в отверстиях диаметром…»

4.7.6. Монтаж элементов можно производить как на отдельной плате, так и на нескольких платах, объединенных в панель. Платы или панели, которые должны подвергаться автоматическому монтажу, имеют некоторые особенности.

Обычно на краях панели (платы) оставля­ют свободную с двух сторон от компонентов полоску шириной от 3,8 (150 mil) до 10 мм (400 mil). В каждом случае ширина полоски зависит от требований конкретного производителя (рекомендуется 10 мм).

4.7.7. При групповой пайке SMD-компонентов необходимо визуально проверить платы на отсутствие обрывов и перемычек. Контроль должен быть проведен максимально тщательно, это сэкономит множество усилий по выявлению ошибок на следующих стадиях. Перед пайкой необходимо промыть заготовки печатных плат для устранения следов загрязнений, обезжиривания и активизации поверхности. Промывать можно спиртом или смесью, затем нанести на площадки предварительно подготовленную для обеспечения необходимой вязкости припойную пасту. Нанесение возможно при помощи диспенсера (дозатора) или трафаретным способом. Далее производится установка компонентов в соответствии с представленной документацией.

Необходимо соблюдать температурный профиль пайки. Существует стандартный температурный режим, подходящий для большинства компонентов и паяльных паст, и отдельные его участки важны для обеспечения конечного качества.

Рассмотренные особенности проектирования и производства современных печатных плат, безусловно, позволят схемотехникам правильно понять значение конструкции и получить быстрый и качественный результат при проектировании ВС.