ktop_kurs_2008
Список сокращений
АРМ – автоматизированное рабочее место;
ИМО – изделия, монтируемые в отверстия;
ИМС – интегральная микросхема;
ИЭТ – изделия электронной техники;
КФМ – конструктивно-функциональный модуль;
МС МЭК – международный стандарт международной электротехнической комиссии;
ОЗУ – оперативное запоминающее устройство;
ПМИ (SMD) – поверхностно монтируемые изделия;
ПМИЭТ – поверхностно монтируемые изделия электронной техники;
ПП – печатная плата:
ДПП – двусторонняя ПП;
ОПП – односторонняя ПП;
ТЗ – техническое задание;
ЭВА – электронная вычислительная аппаратура;
DIP (Dual In-line Package) – корпус с выводами в 2 ряда;
Содержание
- Оглавление
- Список сокращений
- Введение
- 1. Анализ технического задания
- 1.6. Пример конструкторского анализа тз и схемы электрической принципиальной модуля озу [1.14]
- 2. Алгоритм конструирования изделий эва
- 2.1. Определение базового конструктивно-функционального модуля (кфм).
- 2.4. Выбор типа соединителя.
- 3. Конструирование печатных плат
- 3.1. Выбор или обоснование типа печатной платы
- 3.2. Выбор или обоснование класса точности
- 3.3. Выбор габаритных размеров и конфигурации печатной платы
- 3.4. Размеры отверстий, пазов, вырезов, их форма и расположение
- 3.5. Размеры печатных проводников и их расположение
- Расстояние между элементами проводящего рисунка
- Электрическая прочность изоляции
- Проверка электрических параметров проводников печатного рисунка
- 3.9. Электрическое сопротивление печатных проводников
- 3.10. Нагрузочная способность по току
- 3.11. Размещение и выполнение экранов
- 3.12. Выбор, размещение и расчет контактных площадок
- 3.13. Трассировка печатных проводников
- 3.14. Конструктивные покрытия
- 3.15. Материалы, используемые для контактирования иэт к контактным площадкам пп.
- 3.16. Лакокрасочные защитные покрытия
- 3.17. Маркировка печатных плат
- 4. Размещение и установка навесных элементов (иэт)
- 5. Оценка помехоустойчивости
- 5.1. Паразитная емкость между двумя печатными проводниками
- 6.1. Оценка технологичности.
- 6.2. Показатели качества конструкции.
- 6.2.3. Коэффициент заполнения объема для конструктивного уровня:
- 7. Оформление пояснительной записки
- 7.1. Стиль изложения.
- 7.2 Сокращения
- 7.3. Нумерация страниц. Поля
- 7.4. Написание и нумерация формул
- 7.5. Таблицы и выводы
- 7.6. Ссылки на литературу
- 7.7. Указатель литературы
- Список литературы
- Стандарты
- Приложение 1. Варианты установки корпусных навесных элементов на платы
- Приложение 2. Варианты конструкции пп с использованием пми и имо.
- Приложение 3. Выписка из классификатора изделий.
- Приложение 4. Классификация пп.
- Приложение 5. Оформление спецификации к сборочному чертежу
- Приложение 6. Пример технических требований на чертеже печатной платы
- Приложение 7. Оформление сборочных чертежей и функциональных печатных узлов
- Приложение 8. График выполнения курсовой работы по дисциплине
- Приложение 9. Пример оформления тз на пп
- Приложение 10. Исходные технические данные