6.2. Показатели качества конструкции.
6.2.1. Особого внимания при оценке качества конструирования ЭВА заслуживает показатель миниатюризации [1.14]. Следует отметить, что показатель плотности упаковки (как отношение количества элементов к объему изделия) слабо характеризует качество конструктивной проработки устройства и определяется в основном степенью интеграции использованных покупных элементов (ИМС, резисторов, конденсаторов и т.п.).
Целесообразно использовать два показателя упаковки:
а) отношение количества электрорадиоэлементов Nэрэ к полезному объему Vп , в котором реализуются функции изделия, т.е. объем корпусов элементов схемы электрической принципиальной Э3:
(6.1)
б) отношение количества элементов к общему объему устройства Vу :
(6.2)
Отношения (6.1) и (6.2) показывают, во сколько раз ухудшается показатель плотности упаковки из-за зазоров несущих конструкций, плат, электрических соединителей и т.п.:
(6.3)
6.2.2. Таким образом, коэффициент (6.3) характеризует как бы меру дезинтеграции устройства, его называют коэффициентом заполнения объема электронного устройства. Обратная ему величина:
(6.4)
характеризует меру интеграции.
Если ИМС и другие ЭРЭ являются 1-м конструктивным уровнем, а плата, кассета и т.п. – 2-м уровнем, то коэффициент заполнения объема для 1-го модуля Кз.01=1, а для 2-го уровня:
(6.5)
где Nq - число корпусов элементов q-го типа в модуле 2-го уровня; Vq – объем корпусов элементов q-го типа (q=1,2,...,p – номер типа корпуса); V2 – объем модуля 2-го уровня.
- Оглавление
- Список сокращений
- Введение
- 1. Анализ технического задания
- 1.6. Пример конструкторского анализа тз и схемы электрической принципиальной модуля озу [1.14]
- 2. Алгоритм конструирования изделий эва
- 2.1. Определение базового конструктивно-функционального модуля (кфм).
- 2.4. Выбор типа соединителя.
- 3. Конструирование печатных плат
- 3.1. Выбор или обоснование типа печатной платы
- 3.2. Выбор или обоснование класса точности
- 3.3. Выбор габаритных размеров и конфигурации печатной платы
- 3.4. Размеры отверстий, пазов, вырезов, их форма и расположение
- 3.5. Размеры печатных проводников и их расположение
- Расстояние между элементами проводящего рисунка
- Электрическая прочность изоляции
- Проверка электрических параметров проводников печатного рисунка
- 3.9. Электрическое сопротивление печатных проводников
- 3.10. Нагрузочная способность по току
- 3.11. Размещение и выполнение экранов
- 3.12. Выбор, размещение и расчет контактных площадок
- 3.13. Трассировка печатных проводников
- 3.14. Конструктивные покрытия
- 3.15. Материалы, используемые для контактирования иэт к контактным площадкам пп.
- 3.16. Лакокрасочные защитные покрытия
- 3.17. Маркировка печатных плат
- 4. Размещение и установка навесных элементов (иэт)
- 5. Оценка помехоустойчивости
- 5.1. Паразитная емкость между двумя печатными проводниками
- 6.1. Оценка технологичности.
- 6.2. Показатели качества конструкции.
- 6.2.3. Коэффициент заполнения объема для конструктивного уровня:
- 7. Оформление пояснительной записки
- 7.1. Стиль изложения.
- 7.2 Сокращения
- 7.3. Нумерация страниц. Поля
- 7.4. Написание и нумерация формул
- 7.5. Таблицы и выводы
- 7.6. Ссылки на литературу
- 7.7. Указатель литературы
- Список литературы
- Стандарты
- Приложение 1. Варианты установки корпусных навесных элементов на платы
- Приложение 2. Варианты конструкции пп с использованием пми и имо.
- Приложение 3. Выписка из классификатора изделий.
- Приложение 4. Классификация пп.
- Приложение 5. Оформление спецификации к сборочному чертежу
- Приложение 6. Пример технических требований на чертеже печатной платы
- Приложение 7. Оформление сборочных чертежей и функциональных печатных узлов
- Приложение 8. График выполнения курсовой работы по дисциплине
- Приложение 9. Пример оформления тз на пп
- Приложение 10. Исходные технические данные