13.1 Общая характеристика микроконтроллеров
В настоящее время выпускается целый ряд однокристальных микроконтроллеров (ОМК). Их можно условно классифицировать:
по разрядности: на 4, 8, 16, 32-разрядные;
по типу архитектуры: на фон-неймановскую и гарвардскую архитектуры;
по назначению: на управляющие, сигнальные (в системах связи для реализации протоколов физического и канального уровня, осуществляют цифровую обработку сигналов (ЦОС) – фильтрацию, свёртку, корреляцию, автокорреляцию, быстрое преобразование Фурье БПФ), коммуникационные (в системах связи для реализации протоколов сетевого и транспортного уровня) и медийные (аппаратная реализация операций с новыми типами данных, характерными для видео и звуковой информации).
Росту популярности ОМК способствует постоянное расширение номенклатуры изделий, выпускаемых такими известными фирмами, как Intel (MCS), Atmel (AVR), Microchip (PIC), Motorola, Zilog и многими другими. Современные микроконтроллеры обладают, как правило, рядом отличительных признаков. Перечислим основные из них:
модульная организация, при которой на базе одного процессорного ядра (центрального процессора) проектируется ряд (линейка) ОМК, различающихся объемом и типом памяти программ, объемом памяти данных, набором периферийных модулей, частотой синхронизации;
использование закрытой архитектуры МК, которая характеризуется отсутствием магистралей адреса и данных на выводах корпуса ОМК. Таким образом, ОМК представляет собой законченную систему обработки данных, наращивание возможностей которой с использованием параллельных магистралей адреса и данных не предполагается;
использование типовых функциональных периферийных модулей (таймеры, процессоры событий, контроллеры последовательных интерфейсов, АЦП и др.), имеющих незначительные отличия в алгоритмах работы в ОМК различных производителей;
система команд ориентирована на выполнение задач управления и регулирования;
данные малой разрядности;
малая стоимость.
Микроконтроллеры являются ядром всех встраиваемых систем управления разнообразных устройств, приборов и механизмов. Самой главной особенностью ОМК с точки зрения конструктора-проектировщика является то, что с их помощью легче и зачастую гораздо дешевле реализовать различные схемы управления. На рис. 13.1 изображены периферийные устройства, подключаемые к модулям ОМК.
При модульном принципе построения все МК одного семейства содержат процессорное ядро, одинаковое для всех МК данного семейства, и изменяемый функциональный блок, который отличает МК разных моделей. Структура модульного МК приведена на рис.13.2. Процессорное ядро включает в себя:
центральный процессор;
внутреннюю контроллерную магистраль (ВКМ) в составе шин адреса, данных и управления;
схему синхронизации МК;
схему управления режимами работы МК, включая поддержку режимов пониженного энергопотребления, начального запуска (сброса) и т.д.
Однокристальный микроконтроллер (ОМК) представляет собой устройство, выполненное конструктивно в одном корпусе БИС, содержащем все компоненты микропроцессорной системы: процессор, память данных, память программ, программируемые интерфейсы. Однокристальным микроконтроллерам присущи следующие особенности:
система команд ориентирована на выполнение задач управления и регулирования;
алгоритмы, которые реализуются на ОМК, могут иметь много разветвлений в зависимости от внешних сигналов;
данные, с которыми оперируют ОМК, не должны иметь большую разрядность;
схемная реализация систем управления на базе ОМК является несложной и имеет невысокую стоимость;
универсальность и возможность расширения функций управления значительно ниже, чем в системах с однокристальными микропроцессорами (МП).
Однокристальные микроконтроллеры представляют собой удобный инструмент для создания современных встроенных устройств управления разнообразным оборудованием, автомобильной электроникой, бытовой техникой, мобильными телефонами и т.п.
CISC-контроллеры характеризуются довольно развитой системой команд, например, микроконтроллеры серии intel 80x51 имеют 111 команд. Анализ программ показал, что всего лишь 20% команд используются в 80% случаев. Выполненный на кристалле дешифратор команд, таким образом, используется не в полной мере, а занимает более 70% площади кристалла. Поэтому разработчики ОМК сократили количество команд, придали им единый формат и уменьшили площадь кристалла, т. е. реализовали RISC архитектуру.
Особенностью контроллеров, выполненных по RISC-архитектуре, является то, что все команды выполняются за один-три такта, тогда как в CISC-контроллерах – за один-три машинных цикла, каждый из которых состоит из нескольких тактов (например, для i 80x51 из 12 тактов). Поэтому RISC-контроллеры имеют значительно большее быстродействие. Но более полная система команд CISC-контроллеров в некоторых случаях приводит к экономии времени выполнения отдельных фрагментов программы и к экономии памяти программ.
- Предисловие
- Глава 1. Общие сведения о микропроцессорах
- 1.1 Классификация микропроцессоров
- 1.2 Характеристики микропроцессоров
- 1.2.1 Тактовая частота
- 1.2.2 Архитектура процессора
- 1.2.3 Технологический процесс производства
- 1.2.4 Частота системной шины
- 1.2.5 Размер кэша
- 1.3 Типы архитектур микропроцессоров
- 1.4 Структурная схема микропроцессоров
- 1.4.1 Микропроцессор Фон-Неймана
- 1.4.2 Конвейер
- 1.4.3 Зависимость между частотой и количеством ступеней конвейера
- 1.5 Представление информации в эвм
- 1.5.1 Двоичное представление целых чисел
- 1.5.2 Представление символьной информации
- Глава 2. Архитектура микропроцессоров ia-32
- 2.1 Состав и функции регистров
- 2.1.1 Основные регистры
- 2.1.2 Регистры дополнительных функциональных модулей
- 2.2 Типы адресации
- 2.3 Система команд
- 2.3.1 Классификация команд
- 2.3.2 Формат команды
- 2.3.3 Однобайтовые команды
- 2.3.4 Непосредственно заданные операнды
- 2.3.5 Команды с регистровыми операндами
- 2.3.7 Команды с операндами, расположенными в памяти
- Глава 3. Организация многоуровневой памяти
- 3.1 Принцип построения многоуровневой памяти
- 3.2 Организация кэш-памяти
- 3.3 Протоколы когерентности памяти микропроцессоров
- 3.4 Страничная организация памяти
- Глава 4. Режимы работы процессоров ia-32
- 4.1 Обзор режимов работы
- 4.2 Реальный режим адресации
- 4.3 Защищённый режим
- 4.3.1 Дескрипторные таблицы
- 4.3.2 Дескрипторные регистры
- 4.3.3 Дескриптор
- 4.3.4 Односегментная модель памяти
- 4.3.5 Многосегментная модель памяти
- Глава 5. Страничная организация памяти в процессорах ia‑32
- 5.1 Каталог страниц
- 5.2 Таблица страниц
- 5.3 Страничная переадресация
- 5.4 Диспетчер виртуальных машин системы Microsoft Windows
- Глава 6. Архитектура процессоров с параллелизмом уровня команд
- 6.1 Подходы к использованию ресурса транзисторов в микропроцессорах
- 6.2 Суперскалярные процессоры и процессоры с длинным командным словом
- 6.3 Зависимости между командами, препятствующие их параллельному исполнению
- 6.4 Предварительная выборка команд и предсказание переходов
- 6.5 Условное выполнение команд в vliw-процессорах
- 6.6 Декодирование команд, переименование ресурсов и диспетчеризация
- 6.7 Исполнение команд
- 6.8 Завершение выполнения команды
- 6.9 Направления развития архитектуры процессоров с параллелизмом уровня команд
- Глава 7. Мультитредовые микропроцессоры
- 7.1 Основы мультитредовой архитектуры
- 7.2 Выявление тредов
- 7.3 Мультитредовые процессоры с тредами, выявляемыми путем анализа потоков управления программы
- 7.3.1 Мультитредовая модель выполнения программы
- 7.3.2 Мультитредовые программы
- 7.3.3 Аппаратные средства мультитредовой архитектуры
- 7.3.4 Преимущества мультитредовой архитектуры
- 7.4 Мультитредовые процессоры с тредами, выявляемыми путем анализа потоков данных программы
- 7.5 Специфика мультитредовых моделей распараллеливания
- Глава 8. Модуль обработки вещественных чисел
- 8.1 Представление чисел с плавающей запятой
- 8.2 Состав модуля fpu
- Глава 9. Основы 64-разрядной архитектуры
- 9.1 Состав и назначение регистров микропроцессора ia-64
- 9.2 Особенности архитектуры epic
- 9.3 Архитектура x86-64
- 9.4 Структура одноядерного процессора
- 9.5 Многоядерные процессоры
- 9.6 Зачем нужны “лишние” разряды?
- Глава 10. Современные 64-разрядные микропроцессоры корпораций Intel и amd
- 10.1 Архитектура Intel Core 2
- 10.1.1 Intel Wide Dynamic Execution
- 10.1.2 Intel Intelligent Power Capability
- 10.1.3 Intel Advanced Smart Cache
- 10.1.4 Intel Smart Memory Access
- 10.1.5 Intel Advanced Digital Media Boost
- 10.1.6 Логическая схема процессора
- 10.2 Архитектура Intel Core i7
- 10.2.1 Технология Hyper-Threading в архитектуре Nehalem
- 10.2.2 Иерархия кэш-памяти в архитектуре Nehalem
- 10.3 Хронология развития семейств микропроцессоров с архитектурой Nehalem
- 10.4 Архитектура amd Athlon 64
- 10.4.1 Ядро процессора
- 10.4.3 Контроллер памяти
- 10.4.4 Контроллер HyperTransport
- 10.5 Архитектура amd k10
- 10.4.1 Технология amd Memory Optimizer Technology
- 10.5.2 Ядро процессора
- 10.5.3 Предвыборка данных и инструкций
- 10.5.4 Выборка из кэша
- 10.5.5 Предсказание переходов и ветвлений
- 10.5.6 Процесс декодирования
- 10.5.7 Диспетчеризация и переупорядочение микроопераций
- 10.5.8 Выполнение микроопераций
- 10.5.9 Технологии энергосбережения
- 10.5.10 Шина HyperTransport 3.0
- 10.5.11 Семейство процессоров Barcelona
- 10.5.12 Семейство процессоров Phenom
- Глава 11. Технологии, поддерживаемые современными микропроцессорами
- 11.1 Технологии тепловой защиты
- 11.1.1 Технология Thermal Monitor
- 11.1.2 Технология Thermal Monitor 2
- 11.1.3 Режим аварийного отключения
- 11.2 Технологии энергосбережения
- 11.2.1 Технология Enhanced Intel SpeedStep
- 11.2.2 Технология Cool'n'Quiet
- 11.3 Технология расширенной памяти
- 11.4 Технология антивирусной защиты
- 11.5 Технология виртуализации
- 11.6 Реализация технологий в современных микроархитектурах
- 11.6.2 Em64t – NetBurst
- 11.6.3 Intel Core
- 11.6.4 Intel Atom
- 11.6.5 Nehalem
- 11.6.6 Xeon
- Глава 12. Графические микропроцессоры
- 12.1 Основные термины и определения
- 12.2 Технологии построения трёхмерного изображения
- 12.2.1 Технологии повышения реалистичности трехмерного изображения
- 12.3 Шейдерный процессор
- 12.4 Особенности современных графических процессоров
- Глава 13. Однокристальные микроконтроллеры
- 13.1 Общая характеристика микроконтроллеров
- 13.2 Микроконтроллеры семейства avr
- Почему именно avr?
- 13.3 Общие сведения об омк avr
- 13.4 Характеристики avr-микроконтроллеров
- Глава 14. Технология производства микропроцессоров
- 14.1 Особенности производства процессоров
- 14.2 Новые технологические решения
- 14.3 Технология производства сверхбольших интегральных схем
- I. Выращивание кристалла кремния
- II. Создание проводящих областей
- III. Тестирование
- IV. Изготовление корпуса
- V. Доставка
- 14.4 Перспективы производства сбис
- Англо-русский словарь терминов и аббревиатур
- Библиографический список
- Интернет-ссылки
- 350072. Краснодар, ул. Московская, 2, кор. А.