Предисловие
За последние годы радикально изменилась стратегия развития процессоров. Длившаяся на протяжении многих лет “гонка гигагерц” ушла в прошлое, а основной тон стали задавать многоядерные процессоры с 64‑разрядной архитектурой. В последнее время прослеживается тенденция перераспределения функциональных блоков между процессорами, системной логикой и видеоадаптерами.
Ежегодно в компьютерной индустрии происходит огромное количество изменений, связанных с совершенствованием технологий, улучшением технических характеристик и потребительских качеств выпускаемых продуктов. В микропроцессорах – наиболее сложных микроэлектронных устройствах – воплощены самые передовые достижения научной и инженерной мысли. Следить за непрерывно происходящими изменениями становится всё сложнее. Это пособие призвано помочь широкому кругу читателей – как начинающим, так и опытным пользователям компьютеров, разобраться в многообразии предлагаемых производителями продуктов и аппаратных решений.
Пособие состоит из 14 глав и англо-русского словаря терминов и аббревиатур.
В первой главе “Общие сведения о микропроцессорах” приведена развёрнутая характеристика современных микропроцессоров, рассмотрены Принстонская и Гарвардская архитектуры. Большое внимание уделено низкоуровневому представлению различных типов данных в памяти компьютера и операциям над этими типами в сверхоперативной памяти компьютера, ограниченной разрядностью регистров. Также рассмотрены способы адресации байтов.
Во второй главе “Архитектура микропроцессоров” рассмотрены 32-разрядные микропроцессоры корпорации Intel. Основное внимание уделено составу регистров и их функциям, а также различным типам адресации операндов. Кратко рассмотрены регистры дополнительных функциональных модулей. Дано систематизированное описание команд 32-разрядных микропроцессоров. Полное описание системы команд приведено в приложении Б.
Третья глава “Организация многоуровневой памяти” посвящена вопросам организации работы кэш-памяти, рассмотрены основные протоколы когерентности памяти. Затронут вопрос виртуализации памяти как дополнительный способ достижения эффекта сокращения времени доступа в основную память.
Четвёртая глава “Режимы работы процессоров IA-32” содержит описание всех режимов работы 32-разрядных Intel-совместимых микропроцессоров. Основное внимание уделено рассмотрению защищённого режима, который собственно и используется современными операционными системами. Приведено поразрядное описание и функции регистров микропроцессора, предназначенных для организации защищённого режима работы микропроцессоров.
В пятой главе “Страничная организация памяти в процессорах семейства IA‑32” приведено поразрядное описание и функции регистров микропроцессора, предназначенных для страничной организации памяти.
Шестая глава “Архитектура процессоров с параллелизмом уровня команд” рассматривает теоретические аспекты параллельных вычислений и способы программного и аппаратного распараллеливания вычислений в 32- и 64-разрядных микропроцессорах.
В седьмой главе “Мультитредовые микропроцессоры” рассмотрена архитектура поддержки одновременного выполнения различных вычислительных потоков, используемая во всех современных микропроцессорах.
Восьмая глава “Модуль обработки вещественных чисел” содержит подробное описание способов представления чисел с плавающей запятой, а также поразрядное описание регистров модуля и их функций. Описание команд обработки вещественных чисел вынесено в приложение В.
Девятая глава “Основы 64-разрядной архитектуры” посвящена описанию структуры, состава и принципам функционирования многоядерных процессоров корпораций Intel и AMD.
В десятой главе “Современные 64-разрядные микропроцессоры корпораций Intel и AMD” дано описание новейших архитектурных решений Intel Core i7 и AMD K10 корпораций Intel и AMD.
Одиннадцатая глава “Технологии, поддерживаемые современными микропроцессорами” содержит описание технологий тепловой защиты, энергосбережения, антивирусной защиты и т.п.
Двенадцатая глава “Графические микропроцессоры” содержит описание аппаратных решений, используемых для поддержки обработки трёхмерной графики в реальном времени. Рассмотрен конвейерный расчёт трёхмерных сцен в шейдерном процессоре.
В тринадцатой главе “Однокристальные микроконтроллеры” кратко рассмотрены состав, назначение и принцип действия микроконтроллеров, приведено описание архитектуры, режимы работы и характеристики микроконтроллеров AVR корпорации Atmel.
Четырнадцатая глава “Технология производства микропроцессоров” даёт понятие технологического процесса производства микросхем, описывает новейшие технологические решения и используемые при этом материалы для производства СБИС, описывает технологию “напряжённого” кремния. Кроме этого глава содержит описание этапов производства СБИС от выращивания кристалла до изготовления корпуса. В конце главы рассмотрены перспективы производства СБИС.
- Предисловие
- Глава 1. Общие сведения о микропроцессорах
- 1.1 Классификация микропроцессоров
- 1.2 Характеристики микропроцессоров
- 1.2.1 Тактовая частота
- 1.2.2 Архитектура процессора
- 1.2.3 Технологический процесс производства
- 1.2.4 Частота системной шины
- 1.2.5 Размер кэша
- 1.3 Типы архитектур микропроцессоров
- 1.4 Структурная схема микропроцессоров
- 1.4.1 Микропроцессор Фон-Неймана
- 1.4.2 Конвейер
- 1.4.3 Зависимость между частотой и количеством ступеней конвейера
- 1.5 Представление информации в эвм
- 1.5.1 Двоичное представление целых чисел
- 1.5.2 Представление символьной информации
- Глава 2. Архитектура микропроцессоров ia-32
- 2.1 Состав и функции регистров
- 2.1.1 Основные регистры
- 2.1.2 Регистры дополнительных функциональных модулей
- 2.2 Типы адресации
- 2.3 Система команд
- 2.3.1 Классификация команд
- 2.3.2 Формат команды
- 2.3.3 Однобайтовые команды
- 2.3.4 Непосредственно заданные операнды
- 2.3.5 Команды с регистровыми операндами
- 2.3.7 Команды с операндами, расположенными в памяти
- Глава 3. Организация многоуровневой памяти
- 3.1 Принцип построения многоуровневой памяти
- 3.2 Организация кэш-памяти
- 3.3 Протоколы когерентности памяти микропроцессоров
- 3.4 Страничная организация памяти
- Глава 4. Режимы работы процессоров ia-32
- 4.1 Обзор режимов работы
- 4.2 Реальный режим адресации
- 4.3 Защищённый режим
- 4.3.1 Дескрипторные таблицы
- 4.3.2 Дескрипторные регистры
- 4.3.3 Дескриптор
- 4.3.4 Односегментная модель памяти
- 4.3.5 Многосегментная модель памяти
- Глава 5. Страничная организация памяти в процессорах ia‑32
- 5.1 Каталог страниц
- 5.2 Таблица страниц
- 5.3 Страничная переадресация
- 5.4 Диспетчер виртуальных машин системы Microsoft Windows
- Глава 6. Архитектура процессоров с параллелизмом уровня команд
- 6.1 Подходы к использованию ресурса транзисторов в микропроцессорах
- 6.2 Суперскалярные процессоры и процессоры с длинным командным словом
- 6.3 Зависимости между командами, препятствующие их параллельному исполнению
- 6.4 Предварительная выборка команд и предсказание переходов
- 6.5 Условное выполнение команд в vliw-процессорах
- 6.6 Декодирование команд, переименование ресурсов и диспетчеризация
- 6.7 Исполнение команд
- 6.8 Завершение выполнения команды
- 6.9 Направления развития архитектуры процессоров с параллелизмом уровня команд
- Глава 7. Мультитредовые микропроцессоры
- 7.1 Основы мультитредовой архитектуры
- 7.2 Выявление тредов
- 7.3 Мультитредовые процессоры с тредами, выявляемыми путем анализа потоков управления программы
- 7.3.1 Мультитредовая модель выполнения программы
- 7.3.2 Мультитредовые программы
- 7.3.3 Аппаратные средства мультитредовой архитектуры
- 7.3.4 Преимущества мультитредовой архитектуры
- 7.4 Мультитредовые процессоры с тредами, выявляемыми путем анализа потоков данных программы
- 7.5 Специфика мультитредовых моделей распараллеливания
- Глава 8. Модуль обработки вещественных чисел
- 8.1 Представление чисел с плавающей запятой
- 8.2 Состав модуля fpu
- Глава 9. Основы 64-разрядной архитектуры
- 9.1 Состав и назначение регистров микропроцессора ia-64
- 9.2 Особенности архитектуры epic
- 9.3 Архитектура x86-64
- 9.4 Структура одноядерного процессора
- 9.5 Многоядерные процессоры
- 9.6 Зачем нужны “лишние” разряды?
- Глава 10. Современные 64-разрядные микропроцессоры корпораций Intel и amd
- 10.1 Архитектура Intel Core 2
- 10.1.1 Intel Wide Dynamic Execution
- 10.1.2 Intel Intelligent Power Capability
- 10.1.3 Intel Advanced Smart Cache
- 10.1.4 Intel Smart Memory Access
- 10.1.5 Intel Advanced Digital Media Boost
- 10.1.6 Логическая схема процессора
- 10.2 Архитектура Intel Core i7
- 10.2.1 Технология Hyper-Threading в архитектуре Nehalem
- 10.2.2 Иерархия кэш-памяти в архитектуре Nehalem
- 10.3 Хронология развития семейств микропроцессоров с архитектурой Nehalem
- 10.4 Архитектура amd Athlon 64
- 10.4.1 Ядро процессора
- 10.4.3 Контроллер памяти
- 10.4.4 Контроллер HyperTransport
- 10.5 Архитектура amd k10
- 10.4.1 Технология amd Memory Optimizer Technology
- 10.5.2 Ядро процессора
- 10.5.3 Предвыборка данных и инструкций
- 10.5.4 Выборка из кэша
- 10.5.5 Предсказание переходов и ветвлений
- 10.5.6 Процесс декодирования
- 10.5.7 Диспетчеризация и переупорядочение микроопераций
- 10.5.8 Выполнение микроопераций
- 10.5.9 Технологии энергосбережения
- 10.5.10 Шина HyperTransport 3.0
- 10.5.11 Семейство процессоров Barcelona
- 10.5.12 Семейство процессоров Phenom
- Глава 11. Технологии, поддерживаемые современными микропроцессорами
- 11.1 Технологии тепловой защиты
- 11.1.1 Технология Thermal Monitor
- 11.1.2 Технология Thermal Monitor 2
- 11.1.3 Режим аварийного отключения
- 11.2 Технологии энергосбережения
- 11.2.1 Технология Enhanced Intel SpeedStep
- 11.2.2 Технология Cool'n'Quiet
- 11.3 Технология расширенной памяти
- 11.4 Технология антивирусной защиты
- 11.5 Технология виртуализации
- 11.6 Реализация технологий в современных микроархитектурах
- 11.6.2 Em64t – NetBurst
- 11.6.3 Intel Core
- 11.6.4 Intel Atom
- 11.6.5 Nehalem
- 11.6.6 Xeon
- Глава 12. Графические микропроцессоры
- 12.1 Основные термины и определения
- 12.2 Технологии построения трёхмерного изображения
- 12.2.1 Технологии повышения реалистичности трехмерного изображения
- 12.3 Шейдерный процессор
- 12.4 Особенности современных графических процессоров
- Глава 13. Однокристальные микроконтроллеры
- 13.1 Общая характеристика микроконтроллеров
- 13.2 Микроконтроллеры семейства avr
- Почему именно avr?
- 13.3 Общие сведения об омк avr
- 13.4 Характеристики avr-микроконтроллеров
- Глава 14. Технология производства микропроцессоров
- 14.1 Особенности производства процессоров
- 14.2 Новые технологические решения
- 14.3 Технология производства сверхбольших интегральных схем
- I. Выращивание кристалла кремния
- II. Создание проводящих областей
- III. Тестирование
- IV. Изготовление корпуса
- V. Доставка
- 14.4 Перспективы производства сбис
- Англо-русский словарь терминов и аббревиатур
- Библиографический список
- Интернет-ссылки
- 350072. Краснодар, ул. Московская, 2, кор. А.