4.2 Реальный режим адресации
В реальном режиме процессор может обращаться только к первым 1’048’576 байтам (1 Мбайт) ОЗУ, поскольку при этом он использует только 20 младших разрядов шины адреса. Следовательно, диапазон адресов памяти, выраженных в шестнадцатеричном представлении, будет составлять от 00000 до FFFFF. Основная проблема, с которой столкнулись инженеры фирмы Intel, состояла в том, что с помощью 16-разрядных регистров процессор 8086 не мог непосредственно работать с 20-разрядными адресами оперативной памяти. Поэтому они придумали специальную схему адресации, которую назвали сегментацией памяти (рис. 1). Суть ее состояла в том, что все доступное адресное пространство (1 Мб) разделялось на блоки размером 216 = 64 Кбайт, которые назывались сегментами. Для указания адреса внутри сегмента использовалось смещение (offset).
Начало каждого сегмента отстояло от начала смежного сегмента на 24 = 16 байт или 10h байт в шестнадцатеричном представлении. Это расстояние называлось параграфом. Поэтому младшая шестнадцатеричная цифра в адресе каждого сегмента равна нулю. Другими словами, адрес любого сегмента всегда будет кратен 16 байтам. А раз так, при записи адреса сегмента последнюю цифру можно опустить. Таким образом, если, например, указано 16-разрядное сегментное значение С000, оно будет соответствовать сегменту, расположенному в памяти начиная с адреса С0000.
По сути, физический адрес ячейки памяти – это обычное число, указывающее ее порядковый номер относительно начала памяти, т.е. нулевого адреса. Как уже было сказано, в реальном режиме линейный (т.е. абсолютный) адрес имеет длину 20 битов, а его значение может находиться в диапазоне от 00000 до FFFFF в шестнадцатеричном представлении. Однако в 16-разрядных программах оперировать 20-разрядными линейными адресами нельзя. Поэтому абсолютные адреса ячеек памяти задаются в виде сегмента и смещения, т.е. двух 16-разрядных чисел, определяющих адрес в форме “сегмент:смещение” следующим образом:
16-разрядный адрес начала сегмента помещается в один из шести сегментных регистров (CS, DS, ES, SS, FS или GS), который явным или неявным образом указывается при выполнении каждой команды;
программы непосредственно оперируют только 16-разрядным смещением, указанным относительно начала сегмента.
Адреса, заданные в программах в форме "сегмент:смещение", автоматически преобразуются ЦПУ в 20-разрядные физические (линейные) адреса по формуле:
Физический_адрес = Сегмент10h + Смещение.
Пример 1. Рассмотрим фрагмент программы пересылки содержимого байта, расположенного по адресу 08F1:0100, в регистр bl:
mov ax,08F1h
mov ds,ax
mov bl,[0100]
При вычислении линейного адреса ЦПУ должен умножить сегмент на 10h и прибавить к полученному результату смещение, как показано ниже:
08F1 10 = 08F10 (Физический адрес начала сегмента)
08F10 + 0100 = 09010 (Физический адрес ячейки памяти)
Замечание 1. На самом деле содержимое сегментного регистра не умножается на 10h, а сдвигается влево на 4 бита (1 тетраду), что, по сути, выполняет ту же операцию умножения на 10h, но значительно быстрее.
Замечание 2. Ячейка памяти может адресоваться из различных сегментов, т.к. они перекрывают друг друга. К примеру, ячейка, расположенная по смещению 0100 в сегменте 08F1, адресуется из смежного сегмента 08F0. При этом смещение в этом сегменте будет увеличено на один параграф, т.е. на 10h: 08F00 + 0110 = 09010. Обратите внимание, что физический адрес ячейки памяти совпадает с физическим адресом ячейки, определённым в примере 1.
- Предисловие
- Глава 1. Общие сведения о микропроцессорах
- 1.1 Классификация микропроцессоров
- 1.2 Характеристики микропроцессоров
- 1.2.1 Тактовая частота
- 1.2.2 Архитектура процессора
- 1.2.3 Технологический процесс производства
- 1.2.4 Частота системной шины
- 1.2.5 Размер кэша
- 1.3 Типы архитектур микропроцессоров
- 1.4 Структурная схема микропроцессоров
- 1.4.1 Микропроцессор Фон-Неймана
- 1.4.2 Конвейер
- 1.4.3 Зависимость между частотой и количеством ступеней конвейера
- 1.5 Представление информации в эвм
- 1.5.1 Двоичное представление целых чисел
- 1.5.2 Представление символьной информации
- Глава 2. Архитектура микропроцессоров ia-32
- 2.1 Состав и функции регистров
- 2.1.1 Основные регистры
- 2.1.2 Регистры дополнительных функциональных модулей
- 2.2 Типы адресации
- 2.3 Система команд
- 2.3.1 Классификация команд
- 2.3.2 Формат команды
- 2.3.3 Однобайтовые команды
- 2.3.4 Непосредственно заданные операнды
- 2.3.5 Команды с регистровыми операндами
- 2.3.7 Команды с операндами, расположенными в памяти
- Глава 3. Организация многоуровневой памяти
- 3.1 Принцип построения многоуровневой памяти
- 3.2 Организация кэш-памяти
- 3.3 Протоколы когерентности памяти микропроцессоров
- 3.4 Страничная организация памяти
- Глава 4. Режимы работы процессоров ia-32
- 4.1 Обзор режимов работы
- 4.2 Реальный режим адресации
- 4.3 Защищённый режим
- 4.3.1 Дескрипторные таблицы
- 4.3.2 Дескрипторные регистры
- 4.3.3 Дескриптор
- 4.3.4 Односегментная модель памяти
- 4.3.5 Многосегментная модель памяти
- Глава 5. Страничная организация памяти в процессорах ia‑32
- 5.1 Каталог страниц
- 5.2 Таблица страниц
- 5.3 Страничная переадресация
- 5.4 Диспетчер виртуальных машин системы Microsoft Windows
- Глава 6. Архитектура процессоров с параллелизмом уровня команд
- 6.1 Подходы к использованию ресурса транзисторов в микропроцессорах
- 6.2 Суперскалярные процессоры и процессоры с длинным командным словом
- 6.3 Зависимости между командами, препятствующие их параллельному исполнению
- 6.4 Предварительная выборка команд и предсказание переходов
- 6.5 Условное выполнение команд в vliw-процессорах
- 6.6 Декодирование команд, переименование ресурсов и диспетчеризация
- 6.7 Исполнение команд
- 6.8 Завершение выполнения команды
- 6.9 Направления развития архитектуры процессоров с параллелизмом уровня команд
- Глава 7. Мультитредовые микропроцессоры
- 7.1 Основы мультитредовой архитектуры
- 7.2 Выявление тредов
- 7.3 Мультитредовые процессоры с тредами, выявляемыми путем анализа потоков управления программы
- 7.3.1 Мультитредовая модель выполнения программы
- 7.3.2 Мультитредовые программы
- 7.3.3 Аппаратные средства мультитредовой архитектуры
- 7.3.4 Преимущества мультитредовой архитектуры
- 7.4 Мультитредовые процессоры с тредами, выявляемыми путем анализа потоков данных программы
- 7.5 Специфика мультитредовых моделей распараллеливания
- Глава 8. Модуль обработки вещественных чисел
- 8.1 Представление чисел с плавающей запятой
- 8.2 Состав модуля fpu
- Глава 9. Основы 64-разрядной архитектуры
- 9.1 Состав и назначение регистров микропроцессора ia-64
- 9.2 Особенности архитектуры epic
- 9.3 Архитектура x86-64
- 9.4 Структура одноядерного процессора
- 9.5 Многоядерные процессоры
- 9.6 Зачем нужны “лишние” разряды?
- Глава 10. Современные 64-разрядные микропроцессоры корпораций Intel и amd
- 10.1 Архитектура Intel Core 2
- 10.1.1 Intel Wide Dynamic Execution
- 10.1.2 Intel Intelligent Power Capability
- 10.1.3 Intel Advanced Smart Cache
- 10.1.4 Intel Smart Memory Access
- 10.1.5 Intel Advanced Digital Media Boost
- 10.1.6 Логическая схема процессора
- 10.2 Архитектура Intel Core i7
- 10.2.1 Технология Hyper-Threading в архитектуре Nehalem
- 10.2.2 Иерархия кэш-памяти в архитектуре Nehalem
- 10.3 Хронология развития семейств микропроцессоров с архитектурой Nehalem
- 10.4 Архитектура amd Athlon 64
- 10.4.1 Ядро процессора
- 10.4.3 Контроллер памяти
- 10.4.4 Контроллер HyperTransport
- 10.5 Архитектура amd k10
- 10.4.1 Технология amd Memory Optimizer Technology
- 10.5.2 Ядро процессора
- 10.5.3 Предвыборка данных и инструкций
- 10.5.4 Выборка из кэша
- 10.5.5 Предсказание переходов и ветвлений
- 10.5.6 Процесс декодирования
- 10.5.7 Диспетчеризация и переупорядочение микроопераций
- 10.5.8 Выполнение микроопераций
- 10.5.9 Технологии энергосбережения
- 10.5.10 Шина HyperTransport 3.0
- 10.5.11 Семейство процессоров Barcelona
- 10.5.12 Семейство процессоров Phenom
- Глава 11. Технологии, поддерживаемые современными микропроцессорами
- 11.1 Технологии тепловой защиты
- 11.1.1 Технология Thermal Monitor
- 11.1.2 Технология Thermal Monitor 2
- 11.1.3 Режим аварийного отключения
- 11.2 Технологии энергосбережения
- 11.2.1 Технология Enhanced Intel SpeedStep
- 11.2.2 Технология Cool'n'Quiet
- 11.3 Технология расширенной памяти
- 11.4 Технология антивирусной защиты
- 11.5 Технология виртуализации
- 11.6 Реализация технологий в современных микроархитектурах
- 11.6.2 Em64t – NetBurst
- 11.6.3 Intel Core
- 11.6.4 Intel Atom
- 11.6.5 Nehalem
- 11.6.6 Xeon
- Глава 12. Графические микропроцессоры
- 12.1 Основные термины и определения
- 12.2 Технологии построения трёхмерного изображения
- 12.2.1 Технологии повышения реалистичности трехмерного изображения
- 12.3 Шейдерный процессор
- 12.4 Особенности современных графических процессоров
- Глава 13. Однокристальные микроконтроллеры
- 13.1 Общая характеристика микроконтроллеров
- 13.2 Микроконтроллеры семейства avr
- Почему именно avr?
- 13.3 Общие сведения об омк avr
- 13.4 Характеристики avr-микроконтроллеров
- Глава 14. Технология производства микропроцессоров
- 14.1 Особенности производства процессоров
- 14.2 Новые технологические решения
- 14.3 Технология производства сверхбольших интегральных схем
- I. Выращивание кристалла кремния
- II. Создание проводящих областей
- III. Тестирование
- IV. Изготовление корпуса
- V. Доставка
- 14.4 Перспективы производства сбис
- Англо-русский словарь терминов и аббревиатур
- Библиографический список
- Интернет-ссылки
- 350072. Краснодар, ул. Московская, 2, кор. А.