47. Физико-технологические основы наноразмерной технологии.
Нанотехнология открывает качественно новый уровень изучения различных свойств поверхности материалов. Существует возможность не только исследовать поверхность, но и производить прецизионное воздействие: перемещать слабо связанные с поверхностью наноструктуры, производить нанолитографию, кроме того, возможно и физическое воздействие на поверхность
Производительность ИМС увеличивается с уменьшением размеров. Чем меньший путь приходится преодолевать носителям зарядов, тем быстрее работает схема. Однако уменьшение размеров ведет к перегреву микросхемы, поэтому полный уход от микроэлектроники невозможен.
Промышленно достигнутая норма в 1-3 мкм позволяет создать транзисторы размером примерно в 1 мкм.
В перспективе создание транзистора размером 0,1 мкм, который еще будет функционировать, но такие размеры приводят к проявлению квантовых эффектов в мире отдельных атомов и частиц. Наука изучающая данные явления - квантовая механика.
Возникновение и развитие нанотехнологий связано с открытием физиками из швейцарского отделения компании IBM сканирующих туннельных и атомно-силовых микроскопов (1981-1986 гг.). К настоящему времени сменилось уже два поколения сканирующих зондовых микроскопов.
К первому поколению относятся сканирующие туннельные микроскопы (СТМ). Они были изобретены в 1981 году как сверхвысоковакуумные приборы, на которых впервые было получено атомарное разрешение при исследовании поверхности кристаллических образцов. Также были созданы и получили распространение жидкостные, воздушные, вакуумные и сверхвысоковакуумные варианты приборов.
Сканирующий зондовый микроскоп - это настольный прибор с компьютерным управлением. Прибор производит "ощупывание" объекта микрозондом. Это "ощупывание" можно производить как в вакууме, так и на воздухе и даже под водой. В качестве твердого зонда используется микробалка с кантилевером на свободном конце. Измерение угла наклона балки регистрируется с помощью чувствительного датчика (лазер - фотодиод).
Изменение положения кантилевера в процессе сканирования можно измерять разными способами: иглой сканирующего туннельного микроскопа (СТМ), интерферометрически, оптико-позиционной схемой, датчиком давления (тензодатчиком). Наиболее широко распространена оптико-позиционная схема регистрации.
При приближении иглы к образцу между ними возникает обменное взаимодействие, приводящее к взаимному притяжению. Притяжение начинает чувствоваться кантилевером на расстояниях порядка десятков ангстрем. Сканируя по поверхности с поддержанием постоянной силы притяжения, можно получить информацию о рельефе поверхности. Такой режим называется - бесконтактная мода. Устойчивость достигается за счет обратной связи.
Буквально за десятилетия зондовые микроскопы превратились из уникальных инструментов в обыденные приборы, используемые практически всеми современными лабораториями.
Весьма важной, в особенности для применения в микроэлектронике, является емкостная мода, при которой измеряют поверхностное распределение электрического заряда. Измерения в емкостной моде позволяют различить слои металлизации, слои окисла, нитрида кремния, оценить различия в толщине окисла.
С помощью зондовых микроскопов можно не только изучать ранее приготовленные, но и создавать новые структуры с нанометровым разрешением. Используя проводящие кантилеверы, возможно электрически модифицировать поверхностные слои.
В настоящее время единственным способом является орг. синтез, но иногда синтезировать молекулу по ее формуле невозможно, однако одним из основных требований является само производство для микромашин. В связи с этим основным направлением развития нанотехнологии является синтез молекулярного ассемблера, т.е. робота способного собирать другие молекулярные машины, используя в качестве сырья молекулы из воздуха и среды при этом управление осуществляется молекулярным компьютером, однако может существовать и технический компьютер.
Наноэлектронные компоненты основаны на новых технологиях, однако изготавливать эти компоненты надо с размерами атомов.
Одним из основных типов наноэлектронных приборов являются резонансно -туннельные диоды и транзисторы. В полупроводниках при помощи двух областей образуются потенциальные ямы электроны могут преодолеть эти ямы только туннелированием.
- 1. Транзисторы полевые и биполярные.
- 2. Тиристоры. Схемы включения.
- 3. Оптроны.Принцип действия и особенности применения.
- 4. Дифференциальный усилитель
- 5. Классификация резисторов и их применение
- 6. Слоистые пластики.
- 7. Керамические материалы в радиотехнике
- 8. Полупроводниковые материалы (германий, кремний, арсенид галлия)
- 9. Материалы высокой проводимости.
- 10. Модель надёжности системы с поэлементным резервированием.
- 11. Модель надежности системы при смешанном резервировании.
- 12. Мажоритарное резервирование
- 13. Влияние кратности резервирования µ на надежность системы.
- 14. Определение понятия надежности рэс. Предмет изучения теории надежности.
- 15. Основные причины возникновения отказов.
- 16. Последовательность процесса создания рэс
- 17. Разновидности радиоэл. Узлов. Сопоставительный анализ.
- 18.Критерии выбор элементной базы и принцип её замены.
- 19 Элементная база для монтажа на поверхность и тенденция ее развития
- 20. Основные требования к выполнению схем электр принципиальных.
- 21. Общие требования к выполнению текстовых документов
- 22. Смешивание сигналов записи и гсп.
- 23. Коррекция ачх вм
- 24. Структурная схема канала изображения вм
- 25. Оптическая система проигрывателя cd
- 26. Сервосистемы управления в проигрывателе компакт-дисков
- 1.3.4 Детектор прохождения нуля (fzc)
- 27. Дисковые носители информации (cd, cd-r, cd-rw, dvd, sacd)
- 28. Обобщенная структурная схема cdp
- 29. Обоснование актуальности и необходимости применения сапр при разработке рэс.
- 30. Этапы проектирования рэа и возможности их автоматизации.
- 31. Задача моделирования переходных процессов. Цели моделирования и метод решения.
- 32. Задача моделирования частотных характеристик схемы. Цель моделирования и метод решения
- 33. Обзор современных сапр электроники и машиностроения. Назначение и основные характеристики
- 34. Программа схемотехнического моделирования microcap. Предназначение, режимы моделирования.
- 35. Телефонная связь с коммутацией каналов. Ip-телефония: основные понятия, принципы работы, достоинства и недостатки
- 36. Классификация систем подвижной связи
- 1. Бытовые радиотелефоны
- 2. Односторонние и двухсторонние пейджинговые сети
- 37. Системы персональной спутниковой связи. Классификация орбит связных космических аппаратов.
- 38. Звук. Аналоговое представление звука в рэс бн. Оцифровка звука. Размер звукового файла.
- 39. Характер выпускной квалификационной работы специальности 552500
- 40. Структурная схема системы технического диагностирования
- 41. Особенности диагностирования радиотехнических устройств и систем.
- 42. Диагностирование цифровых устройств.
- 43. Термодинамика образования зародышей пленки
- 44. Магнетронное распыление
- 45. Понятие эпитаксии. Гомо- и гетероэпитаксия
- 46. Сущность процесса микролитографии
- 47. Физико-технологические основы наноразмерной технологии.
- 48. Входные цепи. Классификация, основные параметры и виды входных цепей. Режимы работы входных цепей: укороченная и удлиненная антенны
- 49. Усилители радиочастоты. Назначение, параметры. Схемотехника урч.
- 50. Преобразователи частоты: назначение, параметры. Примеры преобразователей частоты с совмещенным и раздельным гетеродином.
- 51. Усилители промежуточной частоты. Назначение, параметры, классификация упч. Схема упч с фсс.
- 52. Амплитудный детектор. Принципы амплитудного детектирования сигналов. Последовательный и параллельный амплитудный детектор
- 53. Частотные детекторы. Принцип частотного детектирования. Частотный детектор с связанными контурами.
- 54. Частотные детекторы. Принцип частотного детектирования. Частотный детектор с взаиморасстроенными контурами
- 55. Мультиплексоры и демультиплексоры: принцип действия, способы каскадирования, области использования
- 56. Счетчики: классификация, каскадирование, коэффициент счета
- 57.Ацп, классификация. Ацп последовательного счета.
- 58.Микропроцессор к1821вм85: назначение выводов, обслуживание прерываний и последовательных портов ввода/вывода.
- 59. Программируемый таймер кр580ви53, назначение выводов. Программирование таймера кр580ви53.
- 60 Программируемый параллельный интерфейс кр580вв55, назначение выводов. Программирование ппи кр580вв5.
- 61. Основные понятия теории цепей
- 62.Законы Кирхгофа
- 63.Классификация электрических цепей
- 64. Метод контурных токов
- 65.Метод узловых потенциалов
- 66. Классификация двигателей переменного тока
- 67.Основные параметры и характеристики электродвигателей постоянного тока.
- 68.Линейные источники питания
- 69. Импульсные источники питания
- 70.Аналоговые электронные устройства: классификация. Электронные усилители: классификация, основные параметры и характеристики
- 71. Обратные связи в усилителях
- 72.Операционные усилители. Классификация оу. Структура оу. Идеальный оу. Линейные и нелинейные преобразователи на оу. Компараторы.
- 73.Оконечные усилительные каскады. Одно-, двухтактные и мостовые каскады. Способы повышения кпд усилителей мощности.
- 74.Принцип электронного усиления. Режимы работы транзистора в усилительном каскаде. Способы стабилизации режима работы транзисторов.Режимы работы усилителей,
- 75.Принципы приёма тв сигнала. Структура и спектр тв сигнала.
- 76. Системы телевидения (secam).
- 77. Развертывающие устройства тв приемников
- 78. Структурная схема блока радиоканала тв-приемника