43. Термодинамика образования зародышей пленки
Как известно, любое вещество может находиться в трех фазовых состояниях — газообразном, жидком и твердом. При определенной температуре агрегатное состояние изменяется: при температуре плавления твердое состояние сменяется жидким, которое при температуре кипения переходит в газообразное. Как отмечалось выше, в газах нет закономерности расположения частиц (они хаотически перемещаются, сталкиваются, газ стремится занять возможно больший объем), в жидкостях частицы сохраняют ближний порядок (но он неустойчив: под действием тепловых колебаний он может то исчезать, то возникать); наконец, в твердых телах частицы сохраняют и дальний порядок (силы взаимного притяжения и отталкивания уравновешены, твердое тело сохраняет форму). Это позволяет трактовать жидкое состояние как некоторое промежуточное между газообразным и твердым: при определенных условиях возможен непосредственный переход из твердого состояния в газообразное (сублимация).
Т емпературы перехода зависят от давления (рис. 11.1). Однако при постоянном давлении они вполне определенны. Температура плавления является важной характеристикой материала. Низкая прочность (твердость) легкоплавких материалов при комнатной температуре объясняется как раз тем, что комнатная температура для таких материалов ближе к температуре плавления.
Линия р = р(Т), разграничивающая на рис. 11.1 твердую и жидкую фазы, называется кривой плавления. Если вещество в жидком состоянии имеет меньший объем, чем в твердом, то на кривой плавления dp/dT < 0. Это означает, что температура плавления уменьшается с повышением давления, вследствие чего возможен изотермический переход от твердого состояния к жидкому (линия 1-2).
При переходе из газообразного или жидкого состояния в твердое может образовываться кристаллическая решетка и возникать кристаллы. Этот процесс называется кристаллизацией.
Любой фазовый переход заключается в зарождении мельчайших частиц новой фазы (зародышей) в локальных областях исходного вещества и последующего их роста.
Процесс кристаллизации можно пояснить с помощью модели, показанной на рис. 11.2. Если предположить, что в течение каждой секунды на площади, изображенной на рисунке, возникает пять центров кристаллизации (зародышей), растущих с определенной скоростью, то к концу первой секунды образуется пять таких центров, к концу второй они вырастут и появятся еще пять центров и т. п. Возникновение центров кристаллизации, их рост и срастание и составляет процесс кристаллизации, заканчивающийся (в данном примере) на пятой секунде.
По мере развития процесса в нем участвует все большее количество кристаллов. Поэтому сначала процесс ускоряется, но это продолжается до тех пор, пока столкновения растущих кристаллов не начнут препятствовать их росту. С этого момента рост кристаллов замедляется (это происходит, когда около 50% жидкой фазы закристаллизовано).
Если общий объем системы V, а объем исходной -фазы, перешедшей за время t в -фазу, V, то доля превращенного за время t объема составит . С учетом возникновения центров кристаллизации, их роста и столкновений, уменьшающих скорость кристаллизации, процесс может быть описан уравнением , где ; — постоянная.
Количественно скорость процесса кристаллизации характеризуется двумя параметрами: скоростью зародышеобразования и скоростью роста зародышей. Обе эти величины сильно зависят от степени переохлаждения. Зависимости имеют вид кривых с максимумом, при этом скорость роста кристаллов достигает максимума при меньших переохлаждениях, чем скорость зародышеобразования.
Пока кристалл окружен жидкой фазой, он имеет правильную форму. Однако при срастании или столкновении кристаллов их форма оказывается зависящей от условий соприкосновения растущих кристаллов.
Yandex.RTB R-A-252273-3
- 1. Транзисторы полевые и биполярные.
- 2. Тиристоры. Схемы включения.
- 3. Оптроны.Принцип действия и особенности применения.
- 4. Дифференциальный усилитель
- 5. Классификация резисторов и их применение
- 6. Слоистые пластики.
- 7. Керамические материалы в радиотехнике
- 8. Полупроводниковые материалы (германий, кремний, арсенид галлия)
- 9. Материалы высокой проводимости.
- 10. Модель надёжности системы с поэлементным резервированием.
- 11. Модель надежности системы при смешанном резервировании.
- 12. Мажоритарное резервирование
- 13. Влияние кратности резервирования µ на надежность системы.
- 14. Определение понятия надежности рэс. Предмет изучения теории надежности.
- 15. Основные причины возникновения отказов.
- 16. Последовательность процесса создания рэс
- 17. Разновидности радиоэл. Узлов. Сопоставительный анализ.
- 18.Критерии выбор элементной базы и принцип её замены.
- 19 Элементная база для монтажа на поверхность и тенденция ее развития
- 20. Основные требования к выполнению схем электр принципиальных.
- 21. Общие требования к выполнению текстовых документов
- 22. Смешивание сигналов записи и гсп.
- 23. Коррекция ачх вм
- 24. Структурная схема канала изображения вм
- 25. Оптическая система проигрывателя cd
- 26. Сервосистемы управления в проигрывателе компакт-дисков
- 1.3.4 Детектор прохождения нуля (fzc)
- 27. Дисковые носители информации (cd, cd-r, cd-rw, dvd, sacd)
- 28. Обобщенная структурная схема cdp
- 29. Обоснование актуальности и необходимости применения сапр при разработке рэс.
- 30. Этапы проектирования рэа и возможности их автоматизации.
- 31. Задача моделирования переходных процессов. Цели моделирования и метод решения.
- 32. Задача моделирования частотных характеристик схемы. Цель моделирования и метод решения
- 33. Обзор современных сапр электроники и машиностроения. Назначение и основные характеристики
- 34. Программа схемотехнического моделирования microcap. Предназначение, режимы моделирования.
- 35. Телефонная связь с коммутацией каналов. Ip-телефония: основные понятия, принципы работы, достоинства и недостатки
- 36. Классификация систем подвижной связи
- 1. Бытовые радиотелефоны
- 2. Односторонние и двухсторонние пейджинговые сети
- 37. Системы персональной спутниковой связи. Классификация орбит связных космических аппаратов.
- 38. Звук. Аналоговое представление звука в рэс бн. Оцифровка звука. Размер звукового файла.
- 39. Характер выпускной квалификационной работы специальности 552500
- 40. Структурная схема системы технического диагностирования
- 41. Особенности диагностирования радиотехнических устройств и систем.
- 42. Диагностирование цифровых устройств.
- 43. Термодинамика образования зародышей пленки
- 44. Магнетронное распыление
- 45. Понятие эпитаксии. Гомо- и гетероэпитаксия
- 46. Сущность процесса микролитографии
- 47. Физико-технологические основы наноразмерной технологии.
- 48. Входные цепи. Классификация, основные параметры и виды входных цепей. Режимы работы входных цепей: укороченная и удлиненная антенны
- 49. Усилители радиочастоты. Назначение, параметры. Схемотехника урч.
- 50. Преобразователи частоты: назначение, параметры. Примеры преобразователей частоты с совмещенным и раздельным гетеродином.
- 51. Усилители промежуточной частоты. Назначение, параметры, классификация упч. Схема упч с фсс.
- 52. Амплитудный детектор. Принципы амплитудного детектирования сигналов. Последовательный и параллельный амплитудный детектор
- 53. Частотные детекторы. Принцип частотного детектирования. Частотный детектор с связанными контурами.
- 54. Частотные детекторы. Принцип частотного детектирования. Частотный детектор с взаиморасстроенными контурами
- 55. Мультиплексоры и демультиплексоры: принцип действия, способы каскадирования, области использования
- 56. Счетчики: классификация, каскадирование, коэффициент счета
- 57.Ацп, классификация. Ацп последовательного счета.
- 58.Микропроцессор к1821вм85: назначение выводов, обслуживание прерываний и последовательных портов ввода/вывода.
- 59. Программируемый таймер кр580ви53, назначение выводов. Программирование таймера кр580ви53.
- 60 Программируемый параллельный интерфейс кр580вв55, назначение выводов. Программирование ппи кр580вв5.
- 61. Основные понятия теории цепей
- 62.Законы Кирхгофа
- 63.Классификация электрических цепей
- 64. Метод контурных токов
- 65.Метод узловых потенциалов
- 66. Классификация двигателей переменного тока
- 67.Основные параметры и характеристики электродвигателей постоянного тока.
- 68.Линейные источники питания
- 69. Импульсные источники питания
- 70.Аналоговые электронные устройства: классификация. Электронные усилители: классификация, основные параметры и характеристики
- 71. Обратные связи в усилителях
- 72.Операционные усилители. Классификация оу. Структура оу. Идеальный оу. Линейные и нелинейные преобразователи на оу. Компараторы.
- 73.Оконечные усилительные каскады. Одно-, двухтактные и мостовые каскады. Способы повышения кпд усилителей мощности.
- 74.Принцип электронного усиления. Режимы работы транзистора в усилительном каскаде. Способы стабилизации режима работы транзисторов.Режимы работы усилителей,
- 75.Принципы приёма тв сигнала. Структура и спектр тв сигнала.
- 76. Системы телевидения (secam).
- 77. Развертывающие устройства тв приемников
- 78. Структурная схема блока радиоканала тв-приемника