Пособие КТП ЭВС

Порядок оценки качества печатной платы

Для оценки качества ПП необходимо проверить их на соответствие ряду требований.

Общие требования.

1. Соответствие ПП конструкторской документации.

2. Соответствие материала основания ГОСТ 10316-78 и ГОСТ 26246-84.

3. Деформация при изгибе и скручивании не должна превышать значений, указанных в табл. 2.3.1.

Таблица 2.3.1

Толщина ПП	Деформация ПП				МПП
	ОПП		ДПП
	на основе бумаги	на основе стеклоткани	на основе бумаги	на основе стеклоткани
Свыше 1,0 до 1,5 вкл.	1,5	0,9	0,9	0,9	0,5
1,5 - 2,0	1,2	0,8	0,6	0,6	0,4
Свыше 2,0	0,9	0,6	0,5	0,5	0,5

4. Обеспечение перпендикулярности сторон прямоугольной ПП.

Требования к основанию.

1. Основание ПП должно быть однородным без посторонних включений, расслоений, трещин, загрязнений.

2. Контуры ПП, пазов, вырезов, отверстий должны быть обработаны без заусенцев и зазубрин.

3. Качество поверхности проводящего рисунка без защитного покрытия должно соответствовать ГОСТ 10316-78 и ГОСТ 26246-84.

4. Защитное покрытие на поверхности элементов проводящего рисунка должно быть сплошным, без разрывов, отслоений, раковин, пор, посторонних включений.

5. Контактные площадки и металлизированные отверстия должны равномерно смачиваться припоем (обладать паяемостью).

Примеры соединений, выполненных пайкой, представлены на рис. 2.3.1.

Правильно

Неправильно

Рис. 2.3.1. Примеры соединений, выполненных пайкой

Требования к печатным проводникам.

Печатные проводники должны быть однородными по структуре и без разрывов. По длине проводника не должно быть более 5 отклонений от рисунка на площади 1 дм² ПП.

Требования к контактным площадкам.

1. Выход отверстия за край контактной площадки не допускается.

2. Контактные площадки ПП должны выдерживать определенное число перепаек.

С металлизированными отверстиями:

- двухслойных ПП - 4;

- многослойных ПП - 3;

без металлизированных отверстий:

- двухслойных ПП - 3;

- многослойных ПП - 2.

3. Поверхность концевых печатных контактов и контактов переключателей должна быть ровной, блестящей, без отслоений, царапин, трещин.

Требования к металлизированным отверстиям.

1. Средняя толщина слоя меди в отверстии должна быть не менее 25 мкм для МПП и 20 мкм для двусторонней печатной платы.

2. Неметаллизированный участок в отверстии не должен превышать по окружности 1/4 ее длины, а вдоль отверстия не должен быть более 0,1 толщины ПП, но не в местах перехода отверстий к контактной площадке наружного слоя.

Требования к экранам.

На поверхности экранов, за исключением места пайки, допускается отсутствие защитного покрытия не более чем на 3-х участках площадью до 1 мм² каждый на 1 дм² поверхности ПП.

Содержание