Топология микросхем
Топология интегральных микросхем – это зафиксированное на материальном носителе пространственно-геометрическое расположение совокупности элементов интегральной микросхемы и связей между ними.
При проектировании топологии сложных ИМС, как правило, используются автоматизированные системы проектирования. Исходными данными для разработки топологии являются: электрическая принципиальная схема; размеры подложки; посадочные места кристаллов и координаты контактных площадок; шаг опорной сетки; конструктивно-технологические ограничения (ширина проводников, расстояние между проводниками, размеры контактных площадок и межслойных контактов, возможность проведения проводников между контактами навесных элементов и др.); пространственная ориентация кристаллов; области подложки, занятые шинами питания, контактными площадками для внешних выводов; фиксированное положение контактных площадок для подключения питания, заземления и других цепей, устанавливаемое исходя из упрощения коммутационной платы; посадочные места некоторых кристаллов, определяемые конструктором из особенностей функционирования интегральных схем, обеспечения помехоустойчивости, нормальных тепловых режимов, связи кристаллов с внешними контактными площадками и т.п.
Спроектированная топология должна удовлетворять всем предъявляемым электрическим, конструктивным и технологическим требованиям и ограничениям; обеспечивать возможность экспериментальной проверки электрических параметров элементов схемы; давать возможность сокращения числа технологических операций и стоимости изготовления; плотность размещения элементов должна быть по возможности максимальной.
На рис. 1.1.9 приведены электрическая принципиальная схема логического элемента ИЛИ-НЕ и эскиз его топологии в гибридном исполнении.
а)
б)
в)
Рис. 1.1.9. Электрическая принципиальная схема логического элемента ИЛИ-НЕ (а) и эскиз его топологии при гибридной технологии изготовления с двусторонним расположением элементов на коммутационной плате (б – вид спереди, в – вид сзади)
- В.В.Умрихин, и.С.Захаров, т.А.Ширабакина, в.И.Вахания конструкторско-технологическое проектирование электронных вычислительных средств
- Оглавление
- Введение
- Часть 1. Конструирование электронных вычислительных средств
- 1.1. Изучение конструкции и топологии интегральных микросхем Классификация интегральных микросхем
- Условные обозначения микросхем
- Корпуса микросхем
- Топология микросхем
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.2. Разработка эскиза общего вида и топологии печатной платы ручным способом Общие сведения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.3. Разработка конструкции печатной платы Общие сведения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.4. Расчет вибрационных характеристик печатной платы Характеристики вибрационных воздействий
- Модель печатной платы
- Приближенные методы расчета собственных колебаний пластин
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.5. Конструирование виброизоляции блоков эвс Выбор схемы расположения амортизаторов
- Статический расчет системы амортизации
- Расчет системы амортизации при кинематическом возбуждении
- Характеристики приборных амортизаторов типа ад
- Технические характеристики амортизаторов ад
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- Конструирование удароизоляции блоков эвс Параметры ударных воздействий
- Модель системы удароизоляции
- Расчет системы амортизации на воздействие синусоидального ударного импульса
- Особенности выбора амортизаторов при удароизоляции аппаратуры
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.7. Расчет теплофизических характеристик тепловых режимов эвс Основные понятия и определения
- Передача тепла теплопроводностью
- Передача тепла конвекцией
- Передача тепла излучением
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.8. Выбор способа охлаждения Тепловая модель
- Характеристика систем охлаждения
- Выбор способа охлаждения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.9. Оценка теплового режима эвс коэффициентным методом при воздушном охлаждении Коэффициентный метод расчета теплового режима
- Оценка теплового режима эвс в герметичном корпусе при естественном воздушном охлаждении
- Оценка теплового режима эвс в перфорированном корпусе при естественном воздушном охлаждении
- Оценка теплового режима эвс при принудительном воздушном охлаждении
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.10. Оценка показателей надежности узлов эвс Понятие надежности конструкции
- Оценка надежности эвс
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- Расчетные выражения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 2.2. Разработка технологического процесса изготовления печатной платы Методы изготовления печатных плат
- Механическая обработка печатных плат
- Металлизация печатных плат
- Формирование рисунка печатных плат
- Травление меди с пробельных мест
- Подготовительные операции
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 2.3. Оценка качества изготовления печатных плат Виды контроля изготовления печатных плат
- Дефекты изготовления печатных плат
- Испытания печатных плат
- Порядок оценки качества печатной платы
- Задание для самостоятельной работы
- Отчет о проделанной работе
- Контрольные вопросы
- 2.4. Разработка схемы технологического процесса сборки электронного узла Общие сведения
- Задание для самостоятельной работы
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- Библиографический список
- Конструкторско-технологическое проектирование электронных вычислительных средств Учебное пособие