Порядок оценки качества печатной платы
Для оценки качества ПП необходимо проверить их на соответствие ряду требований.
Общие требования.
1. Соответствие ПП конструкторской документации.
2. Соответствие материала основания ГОСТ 10316-78 и ГОСТ 26246-84.
3. Деформация при изгибе и скручивании не должна превышать значений, указанных в табл. 2.3.1.
Таблица 2.3.1
Толщина ПП | Деформация ПП | МПП | |||
ОПП | ДПП | ||||
на основе бумаги | на основе стеклоткани | на основе бумаги | на основе стеклоткани | ||
Свыше 1,0 до 1,5 вкл. | 1,5 | 0,9 | 0,9 | 0,9 | 0,5 |
1,5 - 2,0 | 1,2 | 0,8 | 0,6 | 0,6 | 0,4 |
Свыше 2,0 | 0,9 | 0,6 | 0,5 | 0,5 | 0,5 |
4. Обеспечение перпендикулярности сторон прямоугольной ПП.
Требования к основанию.
1. Основание ПП должно быть однородным без посторонних включений, расслоений, трещин, загрязнений.
2. Контуры ПП, пазов, вырезов, отверстий должны быть обработаны без заусенцев и зазубрин.
3. Качество поверхности проводящего рисунка без защитного покрытия должно соответствовать ГОСТ 10316-78 и ГОСТ 26246-84.
4. Защитное покрытие на поверхности элементов проводящего рисунка должно быть сплошным, без разрывов, отслоений, раковин, пор, посторонних включений.
5. Контактные площадки и металлизированные отверстия должны равномерно смачиваться припоем (обладать паяемостью).
Примеры соединений, выполненных пайкой, представлены на рис. 2.3.1.
Правильно
Неправильно
Рис. 2.3.1. Примеры соединений, выполненных пайкой
Требования к печатным проводникам.
Печатные проводники должны быть однородными по структуре и без разрывов. По длине проводника не должно быть более 5 отклонений от рисунка на площади 1 дм2 ПП.
Требования к контактным площадкам.
1. Выход отверстия за край контактной площадки не допускается.
2. Контактные площадки ПП должны выдерживать определенное число перепаек.
С металлизированными отверстиями:
- двухслойных ПП - 4;
- многослойных ПП - 3;
без металлизированных отверстий:
- двухслойных ПП - 3;
- многослойных ПП - 2.
3. Поверхность концевых печатных контактов и контактов переключателей должна быть ровной, блестящей, без отслоений, царапин, трещин.
Требования к металлизированным отверстиям.
1. Средняя толщина слоя меди в отверстии должна быть не менее 25 мкм для МПП и 20 мкм для двусторонней печатной платы.
2. Неметаллизированный участок в отверстии не должен превышать по окружности 1/4 ее длины, а вдоль отверстия не должен быть более 0,1 толщины ПП, но не в местах перехода отверстий к контактной площадке наружного слоя.
Требования к экранам.
На поверхности экранов, за исключением места пайки, допускается отсутствие защитного покрытия не более чем на 3-х участках площадью до 1 мм2 каждый на 1 дм2 поверхности ПП.
- В.В.Умрихин, и.С.Захаров, т.А.Ширабакина, в.И.Вахания конструкторско-технологическое проектирование электронных вычислительных средств
- Оглавление
- Введение
- Часть 1. Конструирование электронных вычислительных средств
- 1.1. Изучение конструкции и топологии интегральных микросхем Классификация интегральных микросхем
- Условные обозначения микросхем
- Корпуса микросхем
- Топология микросхем
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.2. Разработка эскиза общего вида и топологии печатной платы ручным способом Общие сведения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.3. Разработка конструкции печатной платы Общие сведения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.4. Расчет вибрационных характеристик печатной платы Характеристики вибрационных воздействий
- Модель печатной платы
- Приближенные методы расчета собственных колебаний пластин
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.5. Конструирование виброизоляции блоков эвс Выбор схемы расположения амортизаторов
- Статический расчет системы амортизации
- Расчет системы амортизации при кинематическом возбуждении
- Характеристики приборных амортизаторов типа ад
- Технические характеристики амортизаторов ад
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- Конструирование удароизоляции блоков эвс Параметры ударных воздействий
- Модель системы удароизоляции
- Расчет системы амортизации на воздействие синусоидального ударного импульса
- Особенности выбора амортизаторов при удароизоляции аппаратуры
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.7. Расчет теплофизических характеристик тепловых режимов эвс Основные понятия и определения
- Передача тепла теплопроводностью
- Передача тепла конвекцией
- Передача тепла излучением
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.8. Выбор способа охлаждения Тепловая модель
- Характеристика систем охлаждения
- Выбор способа охлаждения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.9. Оценка теплового режима эвс коэффициентным методом при воздушном охлаждении Коэффициентный метод расчета теплового режима
- Оценка теплового режима эвс в герметичном корпусе при естественном воздушном охлаждении
- Оценка теплового режима эвс в перфорированном корпусе при естественном воздушном охлаждении
- Оценка теплового режима эвс при принудительном воздушном охлаждении
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 1.10. Оценка показателей надежности узлов эвс Понятие надежности конструкции
- Оценка надежности эвс
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- Расчетные выражения
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 2.2. Разработка технологического процесса изготовления печатной платы Методы изготовления печатных плат
- Механическая обработка печатных плат
- Металлизация печатных плат
- Формирование рисунка печатных плат
- Травление меди с пробельных мест
- Подготовительные операции
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- 2.3. Оценка качества изготовления печатных плат Виды контроля изготовления печатных плат
- Дефекты изготовления печатных плат
- Испытания печатных плат
- Порядок оценки качества печатной платы
- Задание для самостоятельной работы
- Отчет о проделанной работе
- Контрольные вопросы
- 2.4. Разработка схемы технологического процесса сборки электронного узла Общие сведения
- Задание для самостоятельной работы
- Задание для самостоятельной работы
- Контрольные вопросы
- Библиографический список
- Конструкторско-технологическое проектирование электронных вычислительных средств Учебное пособие